華為在2017年度IFA柏林國際消費電子產(chǎn)品展上公布其最新的麒麟970芯片，世界首款帶了專用人工智能元素的手機芯片。

10納米架構(gòu)

這顆芯片采用臺積電10納米工藝，ARM的big.LITTLE大小多核架構(gòu)，八核心芯片，有4個A73大核心（2.4Ghz）+4個A53小核心（1.8Ghz）。

麒麟970在不到100平方毫米的狹小體積內(nèi)集成了55億個晶管體，集成度非常高；對比一下對手：高通目前的旗艦芯片驍龍835是31億顆，蘋果A10則是33億顆。

另外，麒麟970還集成了12核心的GPU圖形顯示芯片，即ARMMali-G72MP12十二核GPU，改善了過去麒麟芯片圖形性能較弱問題。

它也是全球首款配備4.5G（準5G）基帶移動芯片，支持LTECat.18，最高下行1.2Gbps，移動網(wǎng)絡(luò)理論傳輸速度是高通芯片的兩倍。

目前5G網(wǎng)絡(luò)尚未商用，但做通信設(shè)備的華為看起來已經(jīng)開始布局。

智能AI芯片

如果說上面的參數(shù)還相對常規(guī)，AI部分就是麒麟970的特色：智能AI芯片。

麒麟970內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元（NPU），運算能力達1.92TFP16OPS，通過人工智能深度學(xué)習(xí)，將手機的硬件全都統(tǒng)籌在一起，讓手機在處理某些特定場景中的任務(wù)時提升速度速度。

舉例來說，在NPU的加成下，拍攝1000張照片僅僅消耗手機0.19%的電量；同樣在拍攝場景下，麒麟970的拍攝速度也要比普通CPU調(diào)用快得多。

另外，麒麟970還內(nèi)置雙ISP，可動態(tài)監(jiān)測功能和相機低光成像增強；支持HDR10，可實現(xiàn)4K分辨率60幀攝影，同時支持LPDDR4X內(nèi)存、UFS2.1閃存。

華為人工智能芯片目標或并非僅是手機而是云業(yè)務(wù)

其消費者BGCEO余承東在主題演講中提出“MobileAI=On-DeviceAI+CloudAI“，人工智能在未來終端上的實現(xiàn)必須通過端云協(xié)同，而近期有消息指華為可能會將云業(yè)務(wù)獨立成為三大BG(運營商業(yè)務(wù)BG、企業(yè)業(yè)務(wù)BG以及消費者業(yè)務(wù)BG)之后的第4大業(yè)務(wù)。

華為在行業(yè)內(nèi)以“狼性”著稱，更有人認為它如果想做某一個行業(yè)，那么就沒有它做不成功的，在通信設(shè)備行業(yè)做成全球行業(yè)第一，在智能手機行業(yè)做到國產(chǎn)第一和全球第三，在服務(wù)器行業(yè)做到了全球第三（今年一季度在出貨量方面），而華為云本是華為企業(yè)業(yè)務(wù)旗下的一個部分，不過由于其看到云業(yè)務(wù)的巨大前景將其獨立出來也是有可能的。

在國內(nèi)市場，BAT的云業(yè)務(wù)居于領(lǐng)先地位，這是因為它們依托于搜索、電商、社交用戶、視頻等業(yè)務(wù)積累了龐大的數(shù)據(jù)，以這些數(shù)據(jù)建立起它們的云業(yè)務(wù)基礎(chǔ)，從而贏得了領(lǐng)先的優(yōu)勢。

對于華為來說，如何獲取龐大的數(shù)據(jù)顯然是一個問題，而作為其全球第三大智能手機企業(yè)來說累積的龐大手機用戶數(shù)顯然可以帶來巨量的數(shù)據(jù)資源，近期其與騰訊就微信用戶的數(shù)據(jù)發(fā)生的爭執(zhí)或許就是一個苗頭，而引入人工智能芯片可以為它進行初始的數(shù)據(jù)加工，并為云業(yè)務(wù)提供更有用處的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。

對于華為的手機用戶來說，單靠擁有人工智能的芯片帶來的人工智能顯然有限，以居于人工智能領(lǐng)先地位的谷歌來說我們只是看到AlphaGo在與李世石進行圍棋大賽所顯露出來的巨大能力，而在其背后是谷歌強大的云數(shù)據(jù)計算中心提供了強大的計算能力作為支撐，華為的手機要給用戶提供讓人驚訝的人工智能當然也要求華為云提供支撐。

如果華為的智能手機能擁有更強的人工智能也將有助于它贏得對競爭對手的優(yōu)勢，它所希望挑戰(zhàn)的三星和蘋果也在不斷增強自己智能手機上的人工智能，三星有Bixby人工智能助手，蘋果早已推出具有人工智能的Siri，華為手機當然也需要為它的手機引入人工智能以與這兩個強大的競爭者進行競爭。

不過華為顯然有更宏大的戰(zhàn)略，今年初華為企業(yè)云升級為華為云，人員擴充到2000人，業(yè)務(wù)也進一步擴展到公有云。只是就目前來說，BAT有較明確的戰(zhàn)略，而華為云由于以硬件業(yè)務(wù)起家似乎尚未找到其云業(yè)務(wù)的發(fā)展方向，只是華為向來是在發(fā)現(xiàn)了機會后就會迅速下手，夯實基礎(chǔ)，然后在找到發(fā)展方向之后就會集中資源猛攻，而在智能手機芯片上引入人工智能或許就為了給其云業(yè)務(wù)提供糧食以壯大云業(yè)務(wù)的實力。

當然華為在智能手機芯片上引入人工智能，也不排除其未來將人工智能引入其服務(wù)器芯片，華為去年已發(fā)布了基于ARM授權(quán)開發(fā)的自主服務(wù)器架構(gòu)，而人工智能專用芯片目前僅有谷歌開發(fā)的TPU并且已證明了這種專用芯片所擁有的強大性能優(yōu)勢，谷歌開發(fā)TPU給NVIDIA和Intel這些芯片企業(yè)已造成一定的壓力。

點評：

華為將NPU放進了手機處理器，雖然這未必能在跑分上與高通驍龍835或三星Exynos8895有多大區(qū)別，但在長遠趨勢上看，NPU的威力會慢慢發(fā)揮出來。華為做了一次先行者，并且是在門檻很高的芯片領(lǐng)域。

目前已經(jīng)可以確定，將在10月中旬發(fā)布的Mate10手機會采用麒麟970，年底的旗艦手機之戰(zhàn)又多了一位有力競爭者。華為在智能手機芯片上引入人工智能可能只是一小步，而它卻牽涉到整個公司宏大的戰(zhàn)略，只有到了其真正揭盅的那天才能看清。華為人工智能芯片目標或并非僅是手機而是云業(yè)務(wù)。

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