國內(nèi)首個通用CPU的28納米平臺正在加速進(jìn)程中

時間:2017-08-03

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:近日,記者獲悉國產(chǎn)CPU企業(yè)兆芯正與國內(nèi)主要12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力微電子有限公司合作開發(fā)國內(nèi)首個通用CPU的28納米專用制造工藝平臺。

近日,記者獲悉國產(chǎn)CPU企業(yè)兆芯正與國內(nèi)主要12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力微電子有限公司合作開發(fā)國內(nèi)首個通用CPU的28納米專用制造工藝平臺。這將為國產(chǎn)CPU的成熟與發(fā)展提供有力支撐。

將掌握通用CPU生產(chǎn)工藝

基于x86架構(gòu)開發(fā)的國產(chǎn)CPU企業(yè)兆芯日前展示了其最新一代處理器ZX-D系列。“ZX-D系列處理器現(xiàn)在已經(jīng)在臺積電成功流片,預(yù)計今年年底前將會有搭載它的整機(jī)產(chǎn)品發(fā)布。該產(chǎn)品性能相當(dāng)于英特爾i3~i5處理器之間,不僅定位于黨政軍等市場,也將向公開市場拓展?!闭仔靖笨偛酶党歉嬖V記者。

在展示新一代產(chǎn)品的同時,傅城還透露,該公司與華力微合作,基于華力微正在開發(fā)的28納米工藝平臺,開發(fā)國內(nèi)首個用于通用CPU生產(chǎn)的專用工藝。

資料顯示,兆芯的28nm工藝從2013年開始做預(yù)研,2014年正式設(shè)計,2015年在臺積電實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

不過對于通用CPU設(shè)計企業(yè)來說,從專用市場進(jìn)入面向普通消費(fèi)者的公開市場是一個重大的挑戰(zhàn)。不僅要綜合考慮開發(fā)成本、芯片性能、市場接受度等環(huán)節(jié),還有一個主要難點(diǎn),即制造工藝環(huán)節(jié)。目前,國內(nèi)晶圓廠尚難以實(shí)現(xiàn)對通用CPU生產(chǎn)工藝的完全掌握。

盡管CPU企業(yè)掌握了設(shè)計技術(shù),但一顆高質(zhì)量、高效能的CPU,其設(shè)計平臺與制造工藝平臺需要緊密結(jié)合。目前國內(nèi)通行的fabless+foundry模式與英特爾采取的IDM模式是有區(qū)別的。英特爾的IDM模式將設(shè)計與工藝平臺整合在一起,工藝平臺幾乎就是為通用CPU的生產(chǎn)進(jìn)行服務(wù),可以及時調(diào)試工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)CPU效能的最大化;AMD盡管其制造平臺已經(jīng)獨(dú)立為格羅方德,但其為AMDCPU制造的14nm工藝兩者也緊密相結(jié)合,AMD從未輕易放手。

傅城表示,兆芯當(dāng)前正與上海華力微電子合作,華力微處于28nm工藝階段?!安捎脤S霉に嚿a(chǎn)出的芯片性能與非專用工藝是完全不同的。如果工藝平臺對CPU公司不能很好地支持,國產(chǎn)CPU的效能就會被大打折扣?!备党瞧谂螌S眯酒に噷⑹巩a(chǎn)品性能更加出色。

加快推進(jìn)28納米工藝開發(fā)

2015年10月,華力微發(fā)布了進(jìn)行28納米工藝開發(fā)的消息。由于華力微建廠時已經(jīng)考慮了設(shè)備的前置性,因此現(xiàn)有的12英寸線即可進(jìn)行28納米的生產(chǎn)。實(shí)際上,當(dāng)初這條生產(chǎn)線在規(guī)劃時就兼容了55/40/28納米三種工藝需求。2016年11月,華力微電子又正式啟動二期12英寸高工藝等級生產(chǎn)線項目,總投資達(dá)387億元,規(guī)劃月產(chǎn)能4萬片。

根據(jù)華力微總裁雷海波此前接受記者采訪時的介紹,目前華力的28納米平臺已經(jīng)在開發(fā)邏輯芯片和射頻芯片。預(yù)計2017年有望實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),該工藝平臺將首先在華力一期實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn),未來將導(dǎo)入二期生產(chǎn)線。

根據(jù)規(guī)劃,華力二期新生產(chǎn)線的工藝節(jié)點(diǎn)為28納米/14納米。它延續(xù)了一期項目55-40-28納米的工藝發(fā)展規(guī)劃,將形成相對連續(xù)完整的演進(jìn)路徑,重點(diǎn)正是國際上已經(jīng)相對成熟,但對中國大陸廠商來說仍然存在極大挑戰(zhàn)的28、14納米工藝平臺。

根據(jù)賽迪顧問的報告顯示,隨著28納米工藝技術(shù)的成熟,28納米工藝產(chǎn)品的市場需求量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢,年復(fù)合增長率高達(dá)79.6%。這種高增長態(tài)勢將持續(xù)到2017年。同時,28納米工藝將會在未來很長一段時間內(nèi)作為高端主流的工藝節(jié)點(diǎn),預(yù)計還將持續(xù)4~5年。考慮到中國物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域巨大市場需求,這一期限預(yù)計更長,為6~7年。因此,抓住技術(shù)變革的有利時機(jī),持續(xù)推動先進(jìn)工藝及生產(chǎn)線(28納米是其中的重點(diǎn))建設(shè)是發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)的既定目標(biāo)。

一般來說,一個工藝節(jié)點(diǎn),主工藝平臺首先發(fā)展的是邏輯工藝或者是RF,隨著技術(shù)的成熟將逐漸開發(fā)特色工藝平臺,如高壓工藝平臺、CIS工藝平臺、eFlash工藝平臺等。華力微28納米平臺前期將面向智能手機(jī)等發(fā)展邏輯芯片和射頻芯片,隨著技術(shù)的成熟,擴(kuò)展產(chǎn)品范圍,推進(jìn)通用CPU的工藝,對于中國大陸半導(dǎo)體制造的成熟與發(fā)展,將有重要意義。

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