車內(nèi)信息娛樂系統(tǒng)（IVI）越來越普及，先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、無人駕駛技術(shù)亦逐漸成熟，車載系統(tǒng)突飛猛進(jìn)造就日益龐大的數(shù)據(jù)處理需求，所需內(nèi)存容量、輸出/入帶寬不得不隨之升級。不僅如此，車用儲存組件相較3C電子等一般應(yīng)用，更須考慮車輛要求之極高可靠性、安全性，進(jìn)一步納入完善的硬/韌體除錯(cuò)與實(shí)時(shí)反饋等相應(yīng)機(jī)制。

內(nèi)存控制芯片主力供貨商慧榮（SMI）產(chǎn)品企劃部項(xiàng)目經(jīng)理胡文基表示，從早期所用之SD卡、光罩式ROM、PATA/SATA硬盤等演進(jìn)至今，目前車載系統(tǒng)是以16G起跳之內(nèi)嵌式多媒體記憶卡（eMMC），以及固態(tài)硬盤（SSD）為主流儲存媒體，前者主要存放啟動扇區(qū)、操作系統(tǒng)，并用做部分低階車種之?dāng)?shù)據(jù)儲存；后者則多為儲存影音、地圖等多媒體信息之用。

伴隨智能車輛發(fā)展越來越快，慧榮產(chǎn)品企劃部協(xié)理簡介信預(yù)測，自2020年起，通用閃存（UFS）可望逐漸取代eMMC目前的應(yīng)用，車載SSD亦可能從PATA/SATA慢慢轉(zhuǎn)向PCIe接口；此外，鑒于3DNAND閃存產(chǎn)能趨于穩(wěn)定，三星、美光等NAND供貨商目前正逐步增加生產(chǎn)比重，簡介信認(rèn)為，在容量、成本考慮下，前裝市場未來將有5到7成的SSD可望改用3D多層單元（MLC），甚至三層單元（TLC）NAND儲存技術(shù)。

更高儲存密度意味著車載系統(tǒng)能處理更豐富的內(nèi)容，帶來更好的用戶體驗(yàn)，但如何在處理更多信息時(shí)兼顧數(shù)據(jù)完整性（DataIntegrity），對車輛而言將至關(guān)重大。簡介信說，汽車產(chǎn)業(yè)普遍對IVI應(yīng)用組件之不良率（DPPM）僅有幾個(gè)百分比的容忍度，儀表板、ADAS等應(yīng)用上更幾乎是零容忍；針對各級自動駕駛系統(tǒng)，將更需要諸如錯(cuò)誤修正碼（ECC）、循環(huán)冗余檢查（CRC），及一定程度上之?dāng)?shù)據(jù)路徑保護(hù)（DPP）等偵錯(cuò)機(jī)制，部分車廠甚至要求冗余磁盤陣列（RAID）功能，進(jìn)一步強(qiáng)化可靠性。

針對市場急遽成長的IVI系統(tǒng)，及ADAS、儀表板等其他對可靠性極度要求之高階車載系統(tǒng)，簡介信表示，慧榮的控制芯片已有相應(yīng)解決方案，包括可視廠商需求調(diào)整硬/韌體，令主機(jī)得以透過車載資通訊系統(tǒng)（Telematics）監(jiān)控SSD、eMMC等儲存媒體的健康狀況，以防高溫操作下出現(xiàn)數(shù)據(jù)遺失等情形，亦可在一定溫度下讓硬/韌體自我掃描、降低潛在風(fēng)險(xiǎn)；因應(yīng)最新3DTLCNAND技術(shù)，他也指出，控制芯片須具更強(qiáng)的韌體偵錯(cuò)機(jī)制以降低DPPM。除此之外，考慮到與日俱增的保密性需求，慧榮亦有納入韌體數(shù)字簽名、加密，乃至抹除等功能。

現(xiàn)階段，慧榮的車載相關(guān)方案除支持PATA、SATA、eMMC，以及后裝用的SD卡之接口，亦已納入其視為趨勢之PCIe、UFS接口；近期該公司亦將推出支持3DNAND閃存的新解決方案，可支持到明后年將出現(xiàn)的第四、五代3DNAND技術(shù)。另一方面，F(xiàn)erri系列內(nèi)存解決方案也是慧榮于汽車應(yīng)用上的主要產(chǎn)品，并有針對高可靠性需求研發(fā)NANDXtend、IntelligentScan、端對端DPP等除錯(cuò)機(jī)制，防止高溫或密集讀取產(chǎn)生之錯(cuò)誤狀況發(fā)生；尚有低密度奇偶校驗(yàn)碼（LDPC）、群組頁面RAID等機(jī)制，在除錯(cuò)之余最大化NAND閃存壽命。

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