賽默飛發(fā)布三款用于半導(dǎo)體領(lǐng)域新品 提升實驗室分析效率

時間:2017-07-10

來源:賽默飛世爾科技(中國)有限公司

導(dǎo)語:近日,科學(xué)服務(wù)領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者賽默飛世爾科技亮相四川成都第24屆國際集成電路物理與失效分析研討會 (IPFA 2017),并發(fā)布三款用于半導(dǎo)體失效分析工作流程的全新產(chǎn)品。

近日,科學(xué)服務(wù)領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者賽默飛世爾科技亮相四川成都第24屆國際集成電路物理與失效分析研討會(IPFA2017),并發(fā)布三款用于半導(dǎo)體失效分析工作流程的全新產(chǎn)品。旨在幫助半導(dǎo)體故障分析實驗室提升處理樣品和獲取數(shù)據(jù)的效率,為尋求快速、高質(zhì)量的電性和物理失效分析的半導(dǎo)體制造商提供創(chuàng)新解決方案。

新型HeliosG4等離子聚焦離子束(FIB)系統(tǒng)可對各類半導(dǎo)體器件進行逆向剝層處理,并提供超高分辨率掃描電子顯微鏡(SEM)分析。新型flexProber納米探針量測系統(tǒng)可用于快速電性失效分析的應(yīng)用。它能對半導(dǎo)體晶片在互連導(dǎo)線和晶體管級別上的故障位置,做出準確的定位。新型ThemisS透射電子顯微鏡(TEM)用在最具挑戰(zhàn)性的半導(dǎo)體器件上,可提供原子級分辨率的成像和高產(chǎn)率的元素分析。

“作為科學(xué)服務(wù)領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者,賽默飛始終立于世界科學(xué)發(fā)展的前沿,以強大的技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)力,為全球用戶提供先進科學(xué)服務(wù)產(chǎn)品。”賽默飛中國區(qū)總裁江志成(GianlucaPettiti)先生表示:“目前中國的半導(dǎo)體市場充滿機遇與挑戰(zhàn),提升產(chǎn)品性能與效率是產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點。賽默飛始終聚焦中國的科研需求、與本地客戶密切協(xié)作,致力于幫助客戶提高實驗室效率,踐行我們的本地化承諾。”

“半導(dǎo)體市場不斷地快速發(fā)展,內(nèi)存、代工、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、先進封裝和顯示屏市場領(lǐng)域都呈現(xiàn)出強勁的增長”,賽默飛材料與結(jié)構(gòu)分析部亞洲區(qū)副總裁荊亦仁闡述道:“這一發(fā)展帶動了人們對快速、高質(zhì)量電性和物理失效分析需求的提升。這些新的產(chǎn)品將為我們現(xiàn)有的失效分析解決方案增添新的功能,并提高了機動性”。

HeliosG4等離子聚焦離子束系統(tǒng)是賽默飛最新一代的雙束顯微鏡。它具有從快速剝層、掃描電子顯微鏡截面成像到透射電子顯微鏡樣品制備在內(nèi)的多種功能。半導(dǎo)體剝層技術(shù)在14nm以下技術(shù)節(jié)點器件上的缺陷定位應(yīng)用變得越來越重要。等離子聚焦離子束搭配Dx化學(xué)氣體可用于均勻展露金屬層,使賽默飛的納米探針測量系統(tǒng)能夠進行電性故障的定位與分析。

賽默飛新型HeliosG4等離子聚焦離子束(FIB)系統(tǒng)

HeliosG4等離子聚焦離子束系統(tǒng)可支持7nm技術(shù)節(jié)點以下器件的逆向剝層處理并提供自動終點檢測,以在指定的金屬層或通過層顯露時自動停止蝕刻。它提供比傳統(tǒng)(Ga+)聚焦離子束系統(tǒng)快10到20倍的蝕刻速率,使客戶能夠為納米探針測量系統(tǒng)、透射電子顯微鏡以及掃描電子顯微鏡制備更大面積的樣品,并可廣泛地應(yīng)用于先進(2.5D)封裝、發(fā)光二極管(LED)、顯示屏以及微電子機械系統(tǒng)(MEMS)。

新型flexProber系統(tǒng)旨在幫助客戶對電性失效做出快速定位,并利用低電壓掃描電子顯微鏡來引導(dǎo)精密機械探針到故障電路元件上。準確定位有助于提高后續(xù)分析的效率和成本的效益,確保由此定位而制取的透射電鏡樣品包含了故障區(qū)域。專為探針設(shè)計的flexProber系統(tǒng)的掃描電鏡,與其前代產(chǎn)品nProberII相比分辨率提升了2倍。它融入了賽默飛高端納米探針量測系統(tǒng)的許多功能,適用于廣泛的半導(dǎo)體器件類型和不同的制程技術(shù)。它提供了入門級配置,同時保留了未來升級到完整納米探針測量系統(tǒng)的可能性。

賽默飛新型flexProber納米探針量測系統(tǒng)

ThemisS系統(tǒng)是賽默飛行業(yè)標準Themis系列透射電鏡的最新成員。以為20nm技術(shù)節(jié)點以下的半導(dǎo)體器件失效分析為目的,ThemisS系統(tǒng)旨在提供大規(guī)模的半導(dǎo)體圖像和分析數(shù)據(jù),同時ThemisS還包括了集成的隔振護罩和完整的遠程操作功能。球差矯正器、80-200kV鏡筒、自動對中、XFEG電子槍和DualXX射線能譜儀提供了強大的亞埃級成像能力和快速、準確的元素和應(yīng)力分析功能。

賽默飛新型ThemisS透射電子顯微鏡(TEM)

“我們客戶的半導(dǎo)體器件多種多樣,從最先進的7到20nm節(jié)點的內(nèi)存和邏輯器件,到在智能手機和物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品中仍占據(jù)重要地位的成熟技術(shù)的器件”,荊亦仁表示:“我們的失效分析工具系列可滿足不同半導(dǎo)體客戶的各種需求。我們期待在中國IPFA會議上,與我們的客戶面對面探討我們將如何滿足半導(dǎo)體領(lǐng)域不斷增長的需求。”

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