SEMI預測2017年全球半導體設(shè)備支出將超過434億美金，中國將成為半導體設(shè)備投資增長最快的市場。然而目前半導體設(shè)備市場大多被歐美日廠商所控制，中國企業(yè)在這個領(lǐng)域幾乎沒有話語權(quán)，只能眼睜睜看別人數(shù)錢數(shù)到手軟！

全球半導體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀

2016年全球半導體制造設(shè)備銷售金額總計412.4億美元，較前一年成長13%，2016年整體設(shè)備訂單則較2015年提升24%，其中以東南亞為主的其他地區(qū)、大陸、臺灣、歐洲及韓國的支出率增加，而北美與日本的新設(shè)備市場則呈現(xiàn)萎縮狀態(tài)。臺灣連續(xù)第5年成為全球最大的半導體新設(shè)備市場，設(shè)備銷售金額達122.3億美元。韓國亦連續(xù)第二年排名第二。大陸市場以32%成長率排名第三，而第四及第五名則為日本與北美的設(shè)備市場。就產(chǎn)品類別統(tǒng)計，晶圓加工設(shè)備成長14%；測試設(shè)備總銷售額提升11%；封裝領(lǐng)域則成長20%；其他前段設(shè)備下降5%。

當前全球半導體設(shè)備企業(yè)集中化趨勢十分明顯，關(guān)鍵核心設(shè)備提供商不超過10家，主要技術(shù)集中在日美廠商手里。半導體加工設(shè)備基本被日本、美國霸占，看Intel的最佳供應(yīng)商就知道了。目前蝕刻設(shè)備精度最高的是日立。其實看看英特爾的最佳供應(yīng)商就知道了，一塊CPU要制造出來需要很多東西。英特爾的成功，離不開其供應(yīng)商，有些是獨家供應(yīng)。其他廠商想買都買不成。比如東麗，帝人的炭纖維，超高精密儀器，數(shù)控機床，光柵刻畫機，光刻機（ASML）等等，這些是美日嚴格限制出口的。

歐美廠商數(shù)錢到手軟！

ASML19日公布2017第一季財報，第一季營收凈額19.4億歐元，毛利率47.6%，EUV極紫外光微影系統(tǒng)的未出貨訂單則累積到21臺，價值高達23億歐元。預估2017第二季營收凈額將落在19~20億歐元之間，毛利率約為43~44%。

據(jù)相關(guān)機構(gòu)統(tǒng)計，整個2016年，ASML銷售了139臺光刻機。在半導體設(shè)備行業(yè)的市場份額在58%左右，其極紫外光刻機去年銷售了四臺，單臺的平均售價達1.1億美元，最新EUV有望在未來幾年成為主流。ASML曾在1月表示公司2018年的首批訂單已經(jīng)到手，可見需求量之巨大。

北美半導體設(shè)備制造出貨額創(chuàng)16年新高

SEMI公布最新半導體設(shè)備出貨報告，2月北美半導體設(shè)備制造商出貨金額為19.7億美元，較上月18.6億美元增加6.1%，較去年同期12億美元激增63.8%，為2001年4月來新高水準。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官AjitManocha表示，由于內(nèi)存及晶圓代工持續(xù)投資半導體先進制程，3D儲存型閃存（NANDFlash）及1xnm先進技術(shù)成為推動半導體設(shè)備出貨金額攀高主要成長動力。

北美半導體設(shè)備制造商出貨量

半導體設(shè)備需求飆升，大陸FAB建設(shè)熱潮貢獻大

近年來，中國政府積極扶植本土半導體產(chǎn)業(yè)，使其投入的預算金額驚人。就國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的報告預估，中國半導體產(chǎn)業(yè)至2018年時，晶圓廠的相關(guān)支出將可突破100億美元大關(guān)。中國大陸2004年至2014年半導體設(shè)備及材料的支出，總金額超過700億美元的規(guī)模。而在此期間中，在外商與中國大陸本土廠商的同步擴產(chǎn)帶動下，目前大陸的封裝設(shè)備支出已占全球市場市占率的1/3。然而截至2014年底為止，中國大陸建置的晶圓產(chǎn)能仍不到全球市場總量的10%，先進制程的能力也比較落后。對此，中國大陸政府在2014年發(fā)布“國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱領(lǐng)”中表示，將持續(xù)推動中國大陸整體半導體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈制造能力達到與國際水準相當。

中國半導體設(shè)備的發(fā)展

根據(jù)SEMI的統(tǒng)計，2014年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模為375億美元，前十大半導體設(shè)備廠商的銷售額為351億美元，市場占有率高達93.6%，行業(yè)處于寡頭壟斷局面。前十大半導體設(shè)備生產(chǎn)商中，有美國企業(yè)4家，日本企業(yè)5家，荷蘭企業(yè)1家。里面難尋中國廠商的蹤影，如何提升國產(chǎn)設(shè)備的市場占有率就成為半導體從業(yè)者關(guān)注的另一個問題。

中國半導體市場面對多重挑戰(zhàn)

中國半導體市場規(guī)模正在不斷提升。但是中國半導體還是要面對多方面的挑戰(zhàn)，包括國際競爭挑戰(zhàn)增長、缺乏有經(jīng)驗的人才資源和產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)亟需完善等。目前中國的“半導體熱”尚屬投資拉動型，實際的產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與國際先進水平仍有很大差距，尤其是在材料與設(shè)備上的差距特別明顯，嚴重依賴海外市場。材料和設(shè)備方面的缺失，進一步拉低了中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度。

人才技術(shù)成發(fā)展兩大難題

目前國產(chǎn)設(shè)備仍處于追趕階段，企業(yè)規(guī)模和融資能力有限，要想加快追趕速度，需要國家繼續(xù)加大科技研發(fā)資金的支持，在當下以資金換時間。同時，半導體裝備業(yè)也是人才密集型產(chǎn)業(yè)，需要多學科的高端人才支撐，我國對這方面的人才供應(yīng)缺口很大。人才問題需要國家的大力投入和很長時間的積累才能夠解決，技術(shù)問題則可以自主研發(fā)和收購擁有我們所需要的技術(shù)的公司來追趕差距。

中國大陸在建的晶圓廠

當前大陸正掀起興建晶圓廠的熱潮，預估2017年時，大陸興建晶圓廠的支出金額將超過40億美元，占全球晶圓廠支出總金額的70%。而來到2018年，大陸建造晶圓廠相關(guān)支出更將成長至100億美元，而其中又將以晶圓代工占其總支出的一半以上。

中國大陸地區(qū)目前是僅次于中國臺灣地區(qū)與日本的前3大半導體設(shè)備市場。2016年中國大陸的晶圓廠建廠支出金額約20億美元，2017年則將持續(xù)興建新晶圓廠的動作，統(tǒng)計將有20座晶圓廠先后啟動建廠，使得2017年中國大陸晶圓廠的建廠支出將一舉超過40億美元的紀錄，占全球70%的比例。就個別廠商來觀察，2018年之前，中國大陸企業(yè)的投資金額都將少于來自中國臺灣地區(qū)及韓國等半導體企業(yè)的支出。但是自2019年之后，本土廠商投資金額將呈現(xiàn)跳躍式成長，首度超越外商的支出金額。時至2019年，中國大陸半導體產(chǎn)能在全球占有率將由2016年的12%提升提高至17%的規(guī)模，逐漸提升其在全球半導體產(chǎn)業(yè)的地位。

臺積電引來大陸建廠熱潮

目前已公布在大陸興建十二寸晶圓廠的業(yè)者，總月產(chǎn)能逾四十八萬片。晶圓代工龍頭臺積電南京廠投產(chǎn)后，大陸十二寸晶圓總月產(chǎn)能將逾五十萬片，約當半個三星。

英特爾宣布斥資五十五億美元，決定在大陸興建十二寸廠，生產(chǎn)手機和物聯(lián)網(wǎng)用的儲存型快閃記憶體（NANDFlash）。

南韓三星和SK海力士在西安、無錫設(shè)立12寸廠，生產(chǎn)NANDFlash及DRAM。

美商應(yīng)材、科磊，及華立、崇越、辛耘等，也都密集評估跟進臺積電赴陸，就近設(shè)立據(jù)點；臺積電的一小步，很可能是臺灣半導體聚落西進的一大步。預期未來半導體新建投資，將會優(yōu)先考慮大陸，如果臺灣當局持續(xù)讓半導體產(chǎn)業(yè)去面對強烈的環(huán)?？範帲瑢懈蟛ǖ耐顿Y熱，向大陸靠攏。

國家政策持續(xù)利好

2014年，國務(wù)院印發(fā)了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，并成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（即“大基金”），首期募集資金達1387.2億人民幣。此外，包括北京、上海、天津、福建等在內(nèi)的不少地方政府也積極響應(yīng)政府號召，成立了金額不等的集成電路產(chǎn)業(yè)基金。

在這種政策利好的背景下，不僅本土集成電路相關(guān)廠商發(fā)展迅速，同時也吸引了眾多國際半導體大廠來華投資設(shè)廠，例如，三星、英特爾、SK海力士等。

未來四年中國將現(xiàn)26座新廠

14日SEMI發(fā)布最新報告，預測至2020未來四年間將有62座晶圓廠，而中國就將占26座，半導體設(shè)備市場也有望迎來大好年。據(jù)統(tǒng)計，目前國內(nèi)現(xiàn)有主流晶圓廠共有22座，其中8英寸廠13座，12英寸廠9座，正在興建中的晶圓廠也超過10座，包括3座8英寸廠和10座12英寸廠。

國內(nèi)8寸、12寸晶圓廠線的詳細分布圖

未來中國半導體廠及當?shù)毓?yīng)鏈將可能面臨知識產(chǎn)權(quán)保護、人才獲取、及過度依賴政府支持等挑戰(zhàn)。這些廠商未來若要持續(xù)保持市場競爭力，就應(yīng)該建立穩(wěn)固的經(jīng)營模式及相關(guān)技術(shù)優(yōu)勢，避免只淪為采取價格競爭策略。中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展長路漫漫，須得謹慎前行。