4月19日，聯(lián)想集團CEO楊元慶對外宣布，未來4年，聯(lián)想集團將在人工智能、物聯(lián)網和大數(shù)據方面投資超過12億美元(約82億元人民幣)。至2021年3月份，聯(lián)想集團每年研發(fā)開支約為15億美元，上述款項將占總研發(fā)預算的20%以上。

同時，楊元慶表示，聯(lián)想集團將與谷歌、亞馬遜在產品開發(fā)方面進行合作，以達到從智慧手機和其他新業(yè)務中所獲得營收占總營收比例達到50%的目標，目前該比例為30%。近日，聯(lián)想也在PC市場加速在高端領域的布局，正式在國內發(fā)布ThinkPadX1家族新品。

業(yè)內人士認為：“大手筆投資人工智能產業(yè)是繼其在PC和手機布局之后，聯(lián)想開始實施的第三波戰(zhàn)略，最終人工智能與PC和手機產業(yè)將實現(xiàn)融合，幫助聯(lián)想占據高端市場。”

近年來，聯(lián)想業(yè)績下滑已成為不爭的事實。2016年中報數(shù)據顯示，當期聯(lián)想集團總營業(yè)額228.66億美元，凈利潤虧損6.08億美元，每股收益﹣0.05美元。2016年3季報，聯(lián)想集團再次虧損。對于連續(xù)虧損，聯(lián)想方面給出的解釋是“PC端和移動端業(yè)務下滑”。

就在宣布巨額投入人工智能的前一天，聯(lián)想正式在國內發(fā)布ThinkPadX1Carbon2017筆記本電腦，加速對高端市場的布局。

市場分析認為，ThinkPad是聯(lián)想旗下最為重要的PC品牌，聯(lián)想有意借該品牌鞏固其全球PC行業(yè)老大的地位，同時進一步擴大在高端產品的市場占有率。而更為重要的是，聯(lián)想欲借人工智能大潮，醞釀更多的智能終端，從而挖掘更多利潤空間。

此前，楊元慶談及聯(lián)想手機業(yè)務的未來、集團三大業(yè)務板塊等，曾提到聯(lián)想未來的第三波戰(zhàn)略。在他看來，PC業(yè)務是第一波，在這個領域，聯(lián)想未來的愿景和戰(zhàn)略是設備+云。第二波是智能手機移動業(yè)務和數(shù)據中心業(yè)務，為聯(lián)想構建新的增長和利潤引擎，這部分要實現(xiàn)盈利尚需時間。第三波是在智能互聯(lián)網時代經歷新一輪的變革，更多智能終端將出現(xiàn)。

從外，聯(lián)想方面還透露，聯(lián)想正在探索智能家居、智能辦公室、智能醫(yī)療及其他領域。而在技術研發(fā)方面，聯(lián)想每年15億美元的資金將用于三個技術方向：第一個，將AR作為未來的顯示和應用平臺；第二，對話式的人機交互；第三，針對后臺設備的數(shù)據中心技術平臺。

業(yè)內人士認為，目前BAT的人工智能之戰(zhàn)已經升級，而聯(lián)想還是“新兵”。雖然聯(lián)想進入這一領域相對較晚，但想要在此分一杯羹，聯(lián)想就必須發(fā)揮其終端優(yōu)勢，將兩者結合，進行更多創(chuàng)新。

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