臺積電10納米A11芯片下月將大規(guī)模量產(chǎn)

時間:2017-03-28

來源:網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載

導語:臺積電TSMC是蘋果A10芯片的唯一供應商,相信公司也獲得了A11芯片的全部訂單。

雖然iPhone8需要等到今年秋季才會發(fā)布,但根據(jù)臺灣UDN網(wǎng)站報告,蘋果供應商已經(jīng)開始了零件大規(guī)模量產(chǎn)。臺積電TSMC將于今年4月開始大規(guī)模蘋果A11芯片。iPhone7搭載的是蘋果A10Fusion芯片,這款芯片采用兩顆高性能核心和兩顆高能效核心。目前,我們還不清楚A11芯片的設計,但是臺積電會采用10納米工藝制作。

臺積電TSMC是蘋果A10芯片的唯一供應商,相信公司也獲得了A11芯片的全部訂單。整體上看,工藝越先進,芯片的性能和能效也越好,因為晶體管之間的距離更小,這也可以幫助提升芯片的處理頻率。

蘋果A10芯片采用16納米工藝打造,這款芯片的單核性能已經(jīng)成功擊敗了智能手機市場其他對手。有消息稱A11芯片將采用FinFET工藝,而且會繼續(xù)使用2+2設計,也就是兩顆高性能核心+兩顆高能效核心。

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