一年一度的MWC世界移動通信大會，開始駛?cè)?G商用前哨，英特爾高通雙雙推出最新制式的千兆LTE基帶Modem，中興將首度發(fā)布實(shí)際千兆下載速率達(dá)到1Gbps的智能手機(jī)，兩顆千兆LTE基帶和一部千兆手機(jī)，5G芯戰(zhàn)打響。

全球兩大Modem芯片供應(yīng)商高通（Qualcomm）以及英特爾（Intel），在21日均各自發(fā)布一款全新Modem芯片，分別是高通的SnapdragonX20LTE芯片及英特爾的XMM7560LTE芯片，兩款芯片在資料傳輸及下載速度上均再提升，讓LTE連網(wǎng)速度可達(dá)遠(yuǎn)超過一般家用網(wǎng)絡(luò)速度的程度。

據(jù)報導(dǎo)，高通宣稱新款SnapdragonX20LTE芯片資料傳輸速度最高可達(dá)1.2Gbps；英特爾則宣稱其XMM7560LTE芯片資料下載速度最高可達(dá)1Gbps。英特爾也表示，其XMM7560LTE芯片已準(zhǔn)備就緒，但未透露何時將推出這款產(chǎn)品；高通則宣布，SnapdragonX20LTE正式開賣時間在2018年。

高通SnapdragonX20LTE芯片組支持CAT18規(guī)范、支持廣泛的無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，因此可適用于全球多個國家及地區(qū)的不同無線網(wǎng)絡(luò)建置，并支持載波聚合以及多個串流的資料傳輸，以及支持VoLTE及LTE等技術(shù)，兼容于40組LTE無線網(wǎng)絡(luò)頻譜。目前這款芯片高通已開始送樣，但預(yù)計(jì)要等到2018年上半才會見到采用SnapdragonX20LTE芯片的消費(fèi)性電子裝置問世。

英特爾XMM7560LTE芯片則是支持CAT16規(guī)范，支持跨多個頻譜的載波聚合。英特爾已準(zhǔn)備好推出其首款5GModem芯片。英特爾及高通21日發(fā)布的這兩款Modem芯片，也被視為是朝5G芯片時代邁進(jìn)的先行里程碑。

在全球LTEModem芯片開發(fā)競賽下，高通作為技術(shù)領(lǐng)先者正試圖在與英特爾的技術(shù)競賽中，欲取得永遠(yuǎn)領(lǐng)先英特爾一步的優(yōu)勢。不過英特爾也正加緊自有Modem芯片技術(shù)研發(fā)，據(jù)英特爾資深副總裁暨通訊及裝置團(tuán)隊(duì)總經(jīng)理AichaEvans表示，有監(jiān)于無線連網(wǎng)逐漸成為運(yùn)算的必要組成部分，因此目前英特爾正加速自有Modem芯片的開發(fā)。

當(dāng)前全球僅澳大利亞電信（Telstra）有在澳洲本土，推出商用版1Gbps級LTE無線網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，其它全球各電信營運(yùn)商仍未能提供這類高速水平的無線連網(wǎng)服務(wù)，因此幾乎未準(zhǔn)備好迎接上述兩款芯片的高傳輸速度。不過市場研究公司TiriasResearch首席分析師JimMcGregor指出，2017年將可見支持1Gbps級LTE的行動裝置及相應(yīng)無線連網(wǎng)環(huán)境陸續(xù)問世。

對全球多數(shù)消費(fèi)者來說，雖然在行動裝置連網(wǎng)應(yīng)用上仍無需用到1.2Gbps的高速LTE連網(wǎng)服務(wù)水平，但目前已有愈來愈多PC支持LTE連網(wǎng)技術(shù)，已可透過高速LTE滿足高階應(yīng)用所需。

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