華為海思其實(shí)早已有能力開發(fā)低端芯片，早在2014年中國(guó)移動(dòng)的PPT就曾傳出它規(guī)劃了低端芯片麒麟3XX，不過至今沒有推出，近期它正研發(fā)一款采用聯(lián)發(fā)科MT6737T的低端手機(jī)，這對(duì)它的意義是什么呢？

華為海思無疑是國(guó)內(nèi)實(shí)力最強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，去年推出的麒麟960達(dá)到了一個(gè)新的高度，GPU的性能與高通的高端芯片驍龍821相當(dāng)，此前它開發(fā)的芯片的CPU性能已接近高通，因此開發(fā)低端芯片對(duì)它來說可謂輕而易舉的事情。

2014年中國(guó)移動(dòng)傳出的麒麟310芯片，采用四核A53架構(gòu)，與高通的驍龍4XX和聯(lián)發(fā)科的MT673X系列相當(dāng)，這說明華為海思是有計(jì)劃研發(fā)低端芯片的。

兩年多時(shí)間過去了，華為海思已經(jīng)連續(xù)推出了多代的高端麒麟9XX和中端芯片麒麟6XX，而定位低端的麒麟3XX至今都未見蹤影，筆者認(rèn)為主要的原因是市場(chǎng)和成本問題。

華為海思的芯片在技術(shù)性能方面應(yīng)該不成問題，難的是如高通和聯(lián)發(fā)科那樣推出整體解決方案。高通有自己的QRD（高通參考設(shè)計(jì)）方案，聯(lián)發(fā)科有自己的turnkey方案，這讓手機(jī)企業(yè)可以最大限度的降低手機(jī)研發(fā)難度。

相較之下，華為海思雖然也經(jīng)常宣傳它自己的芯片擁有高集成度，不過華為手機(jī)和華為海思將大量精力集中在采用自家芯片的手機(jī)研發(fā)上--普遍認(rèn)為華為外包給ODM的手機(jī)應(yīng)該都是采用聯(lián)發(fā)科和高通芯片的手機(jī)，可見在整體解決方案方面它與這兩家芯片企業(yè)還是有一定差距的。

整體解決方案不如聯(lián)發(fā)科和高通自然導(dǎo)致眾多手機(jī)企業(yè)不愿意采用，再加上考慮競(jìng)合關(guān)系其他國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌更不愿采用華為海思的芯片了。

在這樣的情況下，華為海思如果推低端芯片自然也只會(huì)有自家的手機(jī)采用，規(guī)模小自然難以降低成本，在成本過高的情況下外購(gòu)芯片顯然是一種更劃算的選擇。

在中低端手機(jī)上采用聯(lián)發(fā)科的芯片除了降低成本外，還可以借此深入了解聯(lián)發(fā)科芯片的性能和設(shè)計(jì)，并借此打低聯(lián)發(fā)科的品牌影響。其實(shí)聯(lián)發(fā)科在多核芯片的研發(fā)上確實(shí)有自己的獨(dú)到之處，不過由于一直以來聯(lián)發(fā)科的芯片老是被小米用于中低端手機(jī)上導(dǎo)致其他國(guó)產(chǎn)手機(jī)普遍不愿意將它的高端芯片用于高端手機(jī)上。

對(duì)于華為的高端手機(jī)來說，成本問題是次要的，做出差異化更重要，而采用聯(lián)發(fā)科和高通的芯片自然難以做出差異化，而且從之前的情況可以看出競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手無法總是按計(jì)劃推出高端芯片導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)屢屢受制，所以華為手機(jī)堅(jiān)持采用自家的高端芯片是更合適的選擇。

筆者認(rèn)為在華為海思的芯片獲得其他手機(jī)企業(yè)采用之前，低端芯片估計(jì)永遠(yuǎn)不會(huì)推出，而在國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌小米都開始推出自有芯片的情況下其他國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)采用華為海思芯片的可能性只會(huì)更低。

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