Dialog最新藍(lán)牙低功耗SoC提供無(wú)可比擬的集成度和靈活性

時(shí)間:2016-09-22

來(lái)源:中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng)

導(dǎo)語(yǔ):SmartBond? DA14681提供最高性能、最低功耗、最小占位面積和最低系統(tǒng)成本,幫助簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)

9月22日,高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗(Bluetooth?lowenergy)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國(guó)證券交易所交易代碼:DLG)今天宣布,推出為可充電設(shè)備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond?DA14681,可用于可穿戴設(shè)備、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備。

作為DialogSmartBond系列產(chǎn)品之一,DA14681對(duì)性能和電源效率進(jìn)行了智能地平衡,在需要的時(shí)候能夠從其ARM?Cortex?M0處理器提供高達(dá)96MHz的高處理性能,并在不需要的時(shí)候節(jié)省電能,待機(jī)功耗低于1μA。這使其非常適用于管理多傳感器陣列,保持始終開(kāi)啟的傳感功能。

該高度集成的解決方案支持最新的藍(lán)牙4.2標(biāo)準(zhǔn),其集成的電源管理單元(PMU)除了能高效地為一個(gè)片上充電器和電量計(jì)供電之外,還提供了3個(gè)獨(dú)立的電源軌,為更多外部系統(tǒng)元件供電,并能通過(guò)USB接口為電池充電。它的獨(dú)特架構(gòu)能夠?yàn)橐粋€(gè)完整的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)供電,而無(wú)需額外的外部電源管理電路。

Dialog半導(dǎo)體公司高級(jí)副總裁兼連接性、汽車和工業(yè)事業(yè)部總經(jīng)理SeanMcGrath表示:“隨著當(dāng)今連接設(shè)備市場(chǎng)的要求不斷提高,急需一款性能和功耗平衡的高度集成解決方案。SmartBond?DA14681是我們?cè)谔峁┎粌H能滿足今天消費(fèi)者需求,也能滿足明天消費(fèi)者需求的集成式SoC上實(shí)現(xiàn)的最重要跨越,這個(gè)產(chǎn)品使開(kāi)發(fā)者只要簡(jiǎn)單地加一個(gè)電池或傳感器就能輕松設(shè)計(jì)一個(gè)完整的IoT設(shè)備。DA14681已經(jīng)開(kāi)始為一級(jí)OEM廠商大批量供貨,用于可穿戴設(shè)備和虛擬現(xiàn)實(shí)等應(yīng)用?!?/p>

DA14681是該產(chǎn)品系列中的第二個(gè)成員,第一款產(chǎn)品是廣受歡迎的超低功耗DA14680。除了具有DA14680的功能外,DA14681還具有無(wú)可比擬的靈活性,為軟件應(yīng)用開(kāi)發(fā)者提供幾乎無(wú)限的計(jì)算空間,使其能夠通過(guò)靈活的外部?jī)?nèi)存接口,擴(kuò)展他們的代碼執(zhí)行空間。它能執(zhí)行來(lái)自外部閃存或OTP內(nèi)存的代碼,實(shí)現(xiàn)最大的設(shè)計(jì)自由度,并能根據(jù)應(yīng)用拓展執(zhí)行空間。為了使這款產(chǎn)品更加完美,Dialog該款SoC還具備銀行級(jí)別的安全性,配備了一個(gè)專門的硬件加密引擎,來(lái)保證個(gè)人信息安全,實(shí)現(xiàn)端到端的應(yīng)用加密。

Dialog面向所有開(kāi)發(fā)者提供了該產(chǎn)品的詳細(xì)資料,幫助了解如何簡(jiǎn)化IoT設(shè)備開(kāi)發(fā),詳情請(qǐng)點(diǎn)擊鏈接:http://www.dialog-semiconductor.com/smartbondtm-da14681

Dialog、Dialoglogo、SmartBond是Dialog半導(dǎo)體公司或其子公司的商標(biāo)。所有其他產(chǎn)品或服務(wù)名稱均為其相應(yīng)擁有者的財(cái)產(chǎn)。Dialog半導(dǎo)體公司2016年版權(quán)擁有,保留所有權(quán)利。

關(guān)于Dialog半導(dǎo)體公司

Dialog半導(dǎo)體公司為移動(dòng)計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居和照明應(yīng)用,提供高度集成的標(biāo)準(zhǔn)(ASSP)及定制(ASIC)混合信號(hào)集成電路(IC)。憑借幾十年的豐富經(jīng)驗(yàn),Dialog能夠快速開(kāi)發(fā)各種IC,為業(yè)務(wù)合作伙伴提供靈活和動(dòng)態(tài)的支持、世界一流的創(chuàng)新技術(shù)和保障服務(wù)。Dialog與世界級(jí)制造商進(jìn)行合作,采用無(wú)晶圓廠商業(yè)運(yùn)營(yíng)模式。Dialog作為雇主積極承擔(dān)社會(huì)責(zé)任,開(kāi)展各項(xiàng)活動(dòng)造福員工、社區(qū)、其他相關(guān)利益方和自然環(huán)境。

Dialog半導(dǎo)體公司DC-DC可配置系統(tǒng)電源管理等節(jié)能技術(shù),通過(guò)延長(zhǎng)電池使用壽命和實(shí)現(xiàn)便攜式設(shè)備快速充電,從而提升效率和增強(qiáng)消費(fèi)者的用戶體驗(yàn)。公司的技術(shù)組合還包括音頻、藍(lán)牙低功耗、快速充電RapidCharge?AC/DC電源轉(zhuǎn)換以及多點(diǎn)觸控技術(shù)。

Dialog半導(dǎo)體公司總部位于倫敦,在全球設(shè)有銷售、研發(fā)和營(yíng)銷機(jī)構(gòu)。2014年,Dialog實(shí)現(xiàn)約11.6億美元營(yíng)業(yè)收入,是歐洲發(fā)展最快的上市半導(dǎo)體公司之一。目前,公司在全球擁有1,500名員工。Dialog在法蘭克福(FWB:DLG)證券交易所(RegulatedMarket,PrimeStandard,ISINGB0059822006)上市,其股票是德國(guó)TecDax技術(shù)股指數(shù)的成份股。

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