據(jù)悉，華為即將發(fā)布的旗艦機型Mate9將成為公司第二款搭載徠卡雙攝像頭的智能手機。在此之前，蘋果公司發(fā)布的iPhone7Plus同樣配備了雙攝像頭系統(tǒng)。蘋果、三星、華為等手機巨頭均將雙攝像頭作為最新旗艦機的賣點，雙攝像頭有望成為新一輪智能手機創(chuàng)新的標配。

近年來，攝像頭技術升級始終成為智能手機廠商的主要發(fā)力方向。攝像頭升級包括像素提高、增加光學防抖功能、加強算法處理、虹膜識別功能等領域。過去幾年，蘋果公司系列手機在整機生產(chǎn)成本變化不大的情況下，攝像頭成本提高了一倍以上。

隨著消費者對智能手機拍照需求的日益增長，傳統(tǒng)單攝像頭手機諸多難以突破的缺點開始顯現(xiàn)，包括單純像素的提高接近極限、暗光拍攝成像較差、對焦速度慢、多任務拍攝無法完成等。雙攝像頭的推出將有效解決上述問題，其提供的雙圖像拍攝、光學變焦、暗光增強、3D拍攝建模等功能應用，將為消費者帶來全新的使用體驗。

隨著各大手機廠商對雙攝像頭機型的持續(xù)推進，機構預計到2018年，雙攝像頭手機市場滲透率將超40%，屆時手機攝像頭每年需求量將達45.7億顆，年產(chǎn)值將達188億美元。其中，雙攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈市場規(guī)模將從今年的15.9億美元提升到2018年的87.3億美元。

攝像頭主要由鏡頭組、對焦馬達、紅外線濾光片、影像傳感器等主要部件構成，產(chǎn)業(yè)鏈還包括后段的模組封裝。其中，CMOS傳感器市場份額占比超過50%。隨著雙攝像頭滲透率的提升，技術門檻較高的產(chǎn)業(yè)鏈將迎來快速擴容機遇。

CMOS憑借其低成本、低能耗、生產(chǎn)工藝簡單等優(yōu)點成為當前影像傳感器市場主流。目前智能手機仍然是CMOS最龐大的應用市場，隨著應用范圍持續(xù)擴張以及市場需求的不斷提升，機構預計到2019年，全球CMOS影像傳感器市場規(guī)模將達到150億美元，年復合增長率將超19%。我國CMOS傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步較晚，高端市場主要被索尼、三星等巨頭瓜分，我國CMOS傳感器依托國內智能手機的巨大市場需求，憑借其較強的價格優(yōu)勢迅速搶占中低端市場。

另外，我國手機攝像頭模組封裝市場集中度較低，市場份額相對分散。近年來，模組封裝行業(yè)加速向國內轉移的勢頭明顯。相關數(shù)據(jù)顯示，去年我國模組封裝市場規(guī)模為356億元，年增速30.6%，預計到2018年將增至476億元，年復合增長率將維持在15.5%的水平，未來發(fā)展空間廣闊。

影像傳感器概念股相關上市公司匯總：

華天科技：公司持有昆山西鈦63.85%股權。昆山西鈦主要從事超大規(guī)模集成電路封裝，并生產(chǎn)手機、筆記本電腦及車載影像系統(tǒng)等使用的微型攝像頭模組和MEMS傳感器(光電子器件)。已建成每月2000片左右影像傳感器封裝產(chǎn)能，實現(xiàn)了最先進TSV技術CSP封裝方式產(chǎn)業(yè)化。

水晶光電：公司屬于光學光電子行業(yè)，并位于光學光電子產(chǎn)業(yè)鏈上游，主要從事光學光電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主導產(chǎn)品光學低通濾波器和紅外截止濾光片是數(shù)碼相機、可拍照手機攝像頭及其它數(shù)字攝像頭鏡頭系統(tǒng)的核心部件。

晶方科技：全球第二大WLCSP封測服務商：公司主營業(yè)務為集成電路的封裝測試業(yè)務，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。

蘇州固锝：明銳光電(MIRADIAINC.公司投資460萬美元，占100%)主要從事MEMS-CMOS三維集成制造平臺技術及八吋晶圓級封裝技術及產(chǎn)線和產(chǎn)品研發(fā)。

歐菲光：攝像頭龍頭企業(yè)，目前供應共基板和支架式兩種雙攝像頭產(chǎn)品，支架式成為行業(yè)最快和最成熟的，良率突破95%。

聯(lián)創(chuàng)電子：公司擬投資年產(chǎn)6000萬顆高像素手機攝像模組項目。