高端制造設(shè)備的乏力與中國高速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求不相匹配，直接導(dǎo)致了國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的尷尬處境。當(dāng)前，中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)也正經(jīng)歷著“四大挑戰(zhàn)”。

中國國內(nèi)已經(jīng)形成完備的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)，在封測(cè)和LED設(shè)領(lǐng)域，國產(chǎn)替代化比例逐漸升高；但在技術(shù)要求苛刻的晶圓制造領(lǐng)域，目前還主要依賴進(jìn)口設(shè)備。

高端制造設(shè)備的乏力與中國高速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求不相匹配，2015年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求約49億美元，占全球市場(chǎng)14%，而2015年中國國內(nèi)前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商的銷售額約為38億RMB，占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額不足2%，基本處于可忽略的境地，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的尷尬處境急需轉(zhuǎn)變。中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)也正經(jīng)歷著“四大挑戰(zhàn)”。

中國半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵零部件受制于人

以光刻機(jī)為例，光刻機(jī)中的核心鏡頭部件主要來源于日本的NIKON、德國的Zessi，現(xiàn)實(shí)情況，美日的盟國既可以購買高科技半導(dǎo)體產(chǎn)品，也可以購買高科技半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件。

一直以來，美國等發(fā)達(dá)國家對(duì)中國高端技術(shù)的引進(jìn)都保持封鎖態(tài)度，中國等非盟國團(tuán)體雖然可以購買設(shè)備和技術(shù)，但最先進(jìn)的技術(shù)設(shè)備都會(huì)被列入禁運(yùn)名單，一般只會(huì)允許落后兩代左右的技術(shù)登陸，核心技術(shù)及關(guān)鍵零部件進(jìn)口難度可想而知。

短期內(nèi)，核心部件技術(shù)突破并不現(xiàn)實(shí)，那么通過外交干涉來解決核心部件進(jìn)口問題將成為關(guān)鍵，如何處理中美、中日等復(fù)雜的國際關(guān)系是擺在中國政府面前的一大挑戰(zhàn)。

巨頭壟斷，設(shè)備推廣面臨挑戰(zhàn)

相對(duì)于國產(chǎn)光刻機(jī)的步履維艱，國產(chǎn)氧化爐、刻蝕機(jī)與薄膜沉積設(shè)備已初現(xiàn)活力，國產(chǎn)設(shè)備正逐漸打入中芯國際、華力微電子、三安光電、武漢新芯等大陸一線廠商。

七星電子的12英寸立式氧化爐，工藝覆蓋90~28nm,已通過生產(chǎn)線驗(yàn)證并進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段,目前實(shí)現(xiàn)銷售10臺(tái)（包括2臺(tái)中芯國際B2的28nm氧化爐）；北方微電子在LED和MEMS領(lǐng)域刻蝕機(jī)市場(chǎng)，以及先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的PVD市場(chǎng)，國內(nèi)占有率已超過50%，領(lǐng)先海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手；中微半導(dǎo)體的電介質(zhì)刻蝕設(shè)備、TSV刻蝕設(shè)備也已走出國門。

然而整體來看，全球半導(dǎo)體設(shè)備由寡頭壟斷已久的局面仍未改變，在大陸政策與資金等多方面資源的強(qiáng)力支持下，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備將繼續(xù)挑戰(zhàn)提升在大陸及國際市場(chǎng)的滲透率。

出貨量少，產(chǎn)線機(jī)臺(tái)驗(yàn)證低效

一臺(tái)設(shè)備從研發(fā)到樣機(jī)進(jìn)廠驗(yàn)證，出廠前需要經(jīng)過大量晶片的工藝實(shí)驗(yàn)，機(jī)臺(tái)在這個(gè)過程中多次重復(fù)并不斷改型優(yōu)化，最后在測(cè)算平均無故障時(shí)間達(dá)標(biāo)后方能定型。

如此高昂的工藝試驗(yàn)線費(fèi)用，設(shè)備企業(yè)在沒有出貨量的保障下是負(fù)擔(dān)不起的。為此大陸更多的是對(duì)下游制造企業(yè)進(jìn)行補(bǔ)貼，由制造企業(yè)的產(chǎn)線來幫助設(shè)備企業(yè)進(jìn)行機(jī)臺(tái)試驗(yàn)，這就意味著當(dāng)制造企業(yè)滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)的情況下，還需要另外抽出人員、精力來進(jìn)行機(jī)臺(tái)試驗(yàn)，而這些對(duì)于制造廠的產(chǎn)能是沒有貢獻(xiàn)的，制造企業(yè)的積極性未能調(diào)動(dòng)起來，導(dǎo)致產(chǎn)線機(jī)臺(tái)驗(yàn)證效率較低。

廠商技術(shù)分散，未形成集聚效應(yīng)

例如，在薄膜沉積設(shè)備方面，中國有北方微電子、七星華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、拓荊、理想、中科院沈陽科學(xué)儀器研制中心等企業(yè)和研究所進(jìn)行相關(guān)技術(shù)開發(fā)。表面上看，各企業(yè)多點(diǎn)開花，實(shí)際情況則面臨技術(shù)分散，大家都只顧做自己的，技術(shù)彼此屏蔽，最終有可能上升到惡性競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。

中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要各設(shè)備企業(yè)互相協(xié)同，形成合力，這一點(diǎn)可以多向制造、封測(cè)產(chǎn)業(yè)學(xué)習(xí)，兼并重組是形成規(guī)模效應(yīng)的重要方式。

目前，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)已有并購重組相關(guān)動(dòng)作，預(yù)計(jì)后期的步伐會(huì)逐漸加快。