SMTA華南高科技會(huì)議2016節(jié)目

8月30日

（星期二）8月31日

（星期三）9月1日

（星期四）

高科技技術(shù)研討會(huì)

10:30-15:0010:30-15:30

高科技技術(shù)研討會(huì)

10:30-15:3010:30-12:30

中國SMTA十周年慶典

15:30-17:00

展覽會(huì)：第二十二屆華南國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展

SMTA中國將于2016年8月30日－9月1日在深圳舉辦SMTA華南高科技會(huì)議2016.此次會(huì)議與第二十二屆華南國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)同期舉辦。此次會(huì)議將涉及行業(yè)中最熱門的話題，包括電子組裝/制造，工業(yè)/技術(shù)路標(biāo)，商業(yè)焦點(diǎn)，新興技術(shù)，實(shí)踐技能發(fā)展，和無鉛及其可靠性。

高科技技術(shù)研討會(huì)/高科技設(shè)備技術(shù)研討會(huì)主題(2016年8月30日－9月1日)

主題覆蓋面包括：

先進(jìn)封裝及元件

2.5/3D封裝和集成

BGA/CSP

生物技術(shù)封裝

元件存儲(chǔ)

連接器技術(shù)

銅柱

銅線打線

擴(kuò)散打線

嵌入及微型被動(dòng)元件

環(huán)境測(cè)試

故障分析技術(shù)

倒裝芯片

耐高溫封裝

引腳處理

磁力焊接

微型機(jī)電系統(tǒng)及傳感器

濕度敏感器件

封裝堆疊(PoP)

光子學(xué)

光伏太陽能

可靠性

銀線打線

裸芯片堆疊

系統(tǒng)級(jí)封裝

穿透硅通孔

錫須

晶圓級(jí)封裝

裝配

01005/03015元件及裝配

3D裝配

增材制造

SMT粘膠

替代焊料合金

BGA/CSP裝配

底部端子元件

空腔基板裝配

清洗、敷型涂覆及注膠

基板聯(lián)接裝配

DFX和零缺陷設(shè)計(jì)

基板上芯片直裝

點(diǎn)膠與底部填充膠

環(huán)氧樹脂助焊劑

工廠設(shè)施布置

無鹵與零鹵素

頭枕缺陷、翹曲相關(guān)錫點(diǎn)缺陷

高熔點(diǎn)焊料

激光焊接

無引腳陣平面列封裝

無鉛焊接及可靠性

低溫焊接

小批量與原型機(jī)

無潤濕空焊

封裝堆疊裝配

器件廢除

貼裝

印刷

回流焊接與波峰焊接

精密復(fù)雜器件返修可靠性

機(jī)器人焊接

選擇性焊接

噴涂式點(diǎn)錫膏

焊錫膏與焊點(diǎn)空洞

非焊接式互聯(lián)

供應(yīng)工程

熱壓打線

底部填充、邊角固定及聚合物強(qiáng)化

汽相焊接

良率改善

商業(yè)與供應(yīng)鏈

產(chǎn)能模型

沖突礦產(chǎn)

合同制造

高仿器件

海外業(yè)務(wù)

環(huán)境問題

精益制造

在岸外包

營運(yùn)管理

器件廢除

RoHS/REACH合規(guī)

供應(yīng)商管理

技術(shù)路線圖

新興技術(shù)

<=0.3mm間距平面陣列技術(shù)

3D電路

3D打印和設(shè)計(jì)規(guī)范

先進(jìn)封裝

柔性板裝配

玻璃板裝配

空腔板裝配

消費(fèi)電子

嵌入式主動(dòng)技術(shù)

嵌入式被動(dòng)技術(shù)

柔性電子

焊錫膏噴涂

LED技術(shù)、裝配和可靠性

微機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)及射頻技術(shù)

微系統(tǒng)封裝、微系統(tǒng)模組

納米材料

納米技術(shù)、材料和電子

新材料與制程

光電技術(shù)

塑料3D基板聯(lián)接

功耗和散熱管理

電源電子

印刷電子技術(shù)

納米器件的可靠性

助焊劑增強(qiáng)型錫膏

傳感器與制造

智能制造系統(tǒng)

小型芯片切單

固體照明

太陽能技術(shù)

系統(tǒng)級(jí)封裝

熱介質(zhì)材料

觸摸屏技術(shù)

虛擬原型機(jī)

可穿戴電子

無線電器

環(huán)保應(yīng)用(軍工、航天、汽車、工業(yè)、石油天然氣)

替代能源

電池剩余電量估算

元件與可靠性

銅腐蝕

COTS

高鉛焊料替代

耐高溫電子

無鉛問題

非破壞性檢查

微斷層造影技術(shù)

多物理場(chǎng)耦合分析模型

基材與表面處理

散熱管理

錫須

基板技術(shù)

生物相容基材

黑焊盤和表面處理缺陷

導(dǎo)電陽極絲(CAF)

爬行腐蝕

嵌入式被動(dòng)、主動(dòng)元件

無鹵

高密度集成HDI

高功率基板

微通孔(包括填充與非填充)

濕度敏感器件

新型層壓板材料

新型表面處理和可靠性

焊盤坑裂

阻焊膜

基材可靠性

制程控制

聲學(xué)成像(C-SAM)

自動(dòng)光學(xué)檢查的效益

計(jì)算機(jī)集成制造(CIM)

ICT在線測(cè)試

工藝制程模型

軟件

測(cè)試策略

2D/3DX光檢查

中國SMTA十周年慶典(2016年8月30日)

這是一個(gè)很好的機(jī)會(huì)在中國SMTA十周年慶典上與我們業(yè)界的朋友們見面。另外,為了感謝演講者們?cè)诟呖萍佳杏憰?huì)和高科技設(shè)備技術(shù)研討會(huì)中優(yōu)秀信息的分享,中國SMTA將在十周年慶典上頒發(fā)最佳論文獎(jiǎng)和最佳演繹獎(jiǎng)。

查詢及報(bào)名：電郵至peggychen@smta.org.cn