得益于覆蓋更廣的網(wǎng)絡(luò)、技術(shù)的不斷優(yōu)化和進(jìn)入商用以及在物聯(lián)網(wǎng)（iot）上更多的投資，物聯(lián)網(wǎng)商用正全面加速。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)分析，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá)11萬億元，我國市場或突破萬億元，物聯(lián)網(wǎng)浪潮正呈席卷之勢。芯片作為物聯(lián)網(wǎng)感知層、傳輸層和應(yīng)用層的核心器件，市場也隨之水漲船高。據(jù)預(yù)測，2016~2022年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場復(fù)合增長率將高達(dá)11.5%，2022年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)?；?qū)⒊?00億美元。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)階，芯片已從性能導(dǎo)向轉(zhuǎn)到應(yīng)用導(dǎo)向，單一器件需求轉(zhuǎn)向平臺化方案需求，多元化市場對芯片亦提出更多定制化、差異化需求，ic企業(yè)如何基于用戶和應(yīng)用需求進(jìn)行技術(shù)整合，進(jìn)行定制化優(yōu)化成為全新考驗。

iot催生了無數(shù)潛力應(yīng)用，可穿戴設(shè)備、智能家居、智能汽車、智能醫(yī)療、工業(yè)4.0等商機(jī)無限。誠然，物聯(lián)網(wǎng)是一個多元化但仍碎片化的市場，面臨標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一、安全性待提升、商業(yè)模式不成熟、智能硬件多踏空的挑戰(zhàn)，但這是任何新興產(chǎn)業(yè)必然要經(jīng)歷的“險灘”，通過不斷盡管是稍顯緩慢的迭代，以及領(lǐng)導(dǎo)廠商的不斷試水和探路，這些挑戰(zhàn)有望在洗禮的過程中逐一破解。

近日，關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)的利好消息不斷，前不久由中國、歐盟、日本、韓國和美洲5g推進(jìn)組織共同主辦的第一屆全球5g大會上，權(quán)威人士表示我國將在2020年啟動5g商用，5g的連續(xù)廣域覆蓋、熱點(diǎn)高容量、低功耗大連接和低時延高可靠四大場景中，后兩者主要對接物聯(lián)網(wǎng)。最近nb-iot（窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng)）標(biāo)準(zhǔn)獲得國際組織3gpp通過，nb-iot標(biāo)準(zhǔn)的確立，不僅是傳輸層的重大突破，更引爆了上下游的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈全面爆發(fā)在即。

隨著硬件成本下降、云計算大數(shù)據(jù)與行業(yè)結(jié)合、5g和nb-iot技術(shù)推進(jìn)，驅(qū)動生態(tài)發(fā)展的因素逐漸成熟。并且，在人工智能技術(shù)達(dá)到一定水平后，物聯(lián)網(wǎng)開始迎來“智能”時代。物聯(lián)網(wǎng)在應(yīng)用體驗和普及范圍方面都將達(dá)到新的高度，并在更智能的機(jī)器、更智能的網(wǎng)絡(luò)、更智能的交互下，將創(chuàng)造出更智能的經(jīng)濟(jì)發(fā)展模式和生態(tài)系統(tǒng)。

因而，內(nèi)外因的共同發(fā)力、智能化時代的指引，將引發(fā)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對芯片的新要求。不僅是單一芯片各項能力的提升，還需要提供包括芯片、參考設(shè)計、系統(tǒng)層(sdk)等在內(nèi)的整合技術(shù)方案，同時要為客戶架接云端服務(wù)，這無論是對芯片層面的革新，還是軟件平臺和垂直行業(yè)應(yīng)用的升級都提出了新的命題，重要的是如何“智慧”地迎難而上。

物聯(lián)網(wǎng)主芯片自然應(yīng)“擔(dān)當(dāng)”這一重任，隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的深入和升級，應(yīng)用處理器（ap）成為新的“網(wǎng)紅”。雖然在相對簡單的應(yīng)用中，物聯(lián)網(wǎng)芯片多是mcu加上無線連接模組，如wifi/藍(lán)牙/zigbee通信模塊，運(yùn)行rtos操作系統(tǒng)或簡單的應(yīng)用程序。但后續(xù)除了簡單的網(wǎng)絡(luò)連接，物聯(lián)網(wǎng)智能化趨勢將涉及更多的內(nèi)容和服務(wù)，例如智能視頻監(jiān)控中的視頻分析、智能洗衣機(jī)的數(shù)據(jù)模型算法，這不僅對芯片本地計算、存儲和數(shù)據(jù)處理能力提出新的要求，還需要支持多元化操作系統(tǒng)，同時要注重差異化應(yīng)用，ap亦將大行其道。例如，marvell目前已經(jīng)開始提供包括基于ip的完整平臺、軟件開發(fā)套件sdk、無線連接模組和系統(tǒng)開發(fā)板，通過這些開放的平臺，不僅可提供互聯(lián)服務(wù)、語音服務(wù)、傳感器服務(wù)、云存儲、云控制等服務(wù)等，還將開放足夠的資源讓客戶實現(xiàn)差異化定制，開發(fā)獨(dú)具特色的產(chǎn)品和應(yīng)用。

要在物聯(lián)網(wǎng)市場取得成功，對ap的要求也與以往產(chǎn)業(yè)全然不同，既需要“十八般武藝”，又需要“因地制宜”，即ap需針對應(yīng)用在封裝尺寸、計算能力以及周邊外設(shè)的集成等多方面進(jìn)行定制化優(yōu)化，并擁有更好的擴(kuò)展性和開發(fā)便利性。

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