近日國際半導(dǎo)體材料龍頭AMAT最新財報顯示訂單高達34.5億美金遠高于華爾街預(yù)期，且毛利率達到42.7%。業(yè)內(nèi)人士表示，應(yīng)用材料作為整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其訂單額領(lǐng)先指標(biāo)意義顯著，預(yù)示行業(yè)下游需求明顯回暖。另外全球圖形處理器（GPU）龍頭英偉達新品GeForceGTX1080在美國各大網(wǎng)零售商開啟預(yù)售，預(yù)售庫存幾分鐘內(nèi)存貨就一掃而空。人工智能爆發(fā)致GPU需求大增，英偉達股價近期持續(xù)上漲，并不斷刷新歷史新高。同時下游汽車電子、新能源電池管理系統(tǒng)產(chǎn)品等的需求大量增長也是有力的證明。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)增長情況

2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持高速增長，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3，609.8億元，同比增長19.7%。集成電路設(shè)計業(yè)依然保持高速增長，2015年國內(nèi)集成電路設(shè)計業(yè)銷售額1，325億元，同比增長26.5%。2015年晶圓制造業(yè)增速達到了26.5%，比2014年的增速高出了8個百分點，銷售額900.8億元，主要由于中芯國際28納米產(chǎn)品的量產(chǎn)、上海華力的投產(chǎn)以及西安三星的產(chǎn)能的逐漸釋放。2015年國內(nèi)封測業(yè)銷售額為1，384億元，同比增長10.2%。設(shè)計、制造和封測是集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)，近年來取得長足進步，在全球的市場占有率逐漸提高，尤其以封測的市場份額最高，達到40%。而半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)的發(fā)展卻沒有跟上節(jié)奏。大陸地區(qū)每年從海外進口約40億美元的半導(dǎo)體設(shè)備和約50億美元的半導(dǎo)體材料，國內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)非常薄弱，2014年大陸地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)值分別為9億美元和16億美元，在全球的市場份額分別為2%和4%，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱的兩個環(huán)節(jié)。從全球范圍看，美國、日本、荷蘭是世界半導(dǎo)體裝備制造的三大強國，市場占有率高達93.6%。

圖表12015年全球前十在半導(dǎo)體晶圓代工廠排名及營收規(guī)模

近年來我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策支持力度空前

近年來我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策支持力度空前，2014年6月，國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，并制定三階段目標(biāo)：到2015年，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億，32/28nm實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封測占比達到30%以上，65~45nm關(guān)鍵設(shè)備和12英寸硅片等關(guān)鍵材料進入應(yīng)用；到2020年，行業(yè)銷售收入年均增速超過20%；到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，部分企業(yè)進入國際第一梯隊。2014年9月份正式成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，基金總規(guī)模達到1387.2億元。截止目前，大基金已參與投資了近600億的相關(guān)產(chǎn)業(yè)項目。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)向亞太轉(zhuǎn)移趨勢

近年來，由于亞太特別是中國地區(qū)消費電子市場的崛起，以及人工成本方面的優(yōu)勢，使得近5年來集成電路產(chǎn)業(yè)重心持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移。根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，亞太地區(qū)（不含日本）半導(dǎo)體銷售額從2009年1月的全球占比47.52%提升到2015年5月的60.85%。可以看到近年來亞太區(qū)域半導(dǎo)體持續(xù)呈現(xiàn)供銷兩旺的局面，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)明顯的向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2014年我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模達到3015.4億元人民幣。受益于中國下游消費電子等產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，中國市場過去10年集成電路規(guī)模實現(xiàn)了18.65%的復(fù)合年化增長率。其中封裝行業(yè)市場規(guī)模達到1255.9億元人民幣，占集成電路市場規(guī)模的41.65%。據(jù)賽迪數(shù)據(jù)2015年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達到3500億元，年增長率達到18%，繼續(xù)保持高速成長。

集成電路投資高峰來臨，巨額項目不斷

根據(jù)公開資料及相關(guān)報道，近兩年在大陸投資的晶圓生產(chǎn)線，投資總額約800億美元，這還不包括各大封測廠的投資?？紤]到未來必然還有新的投資項目，預(yù)計未來5~10年內(nèi)大陸的生產(chǎn)線建設(shè)投資規(guī)模有望達到甚至超過1，000億美元。未來國內(nèi)的半導(dǎo)體市場蘊藏著巨大的投資機會。

圖表2近期在大陸投資的晶圓生產(chǎn)線

未來新動力正在醞釀

分析認為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展將大大增加集成電路的需求，極可能成為未來集成電路產(chǎn)業(yè)新動力。未來IC集成電路成本降低，嵌入式系統(tǒng)在飛機、汽車、家電、工業(yè)裝置、醫(yī)療器械、監(jiān)控裝置和日用物品等廣泛的物理設(shè)備中可以得到應(yīng)用，這些物理聯(lián)網(wǎng)設(shè)備系統(tǒng)是物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)設(shè)施和表現(xiàn)形式。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2014年新增的物聯(lián)網(wǎng)接入設(shè)備達到4.1億，預(yù)計2015年新增的物聯(lián)網(wǎng)接入設(shè)備將達到5.74億個，從2013年到2018年，整個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將以年復(fù)合增長率21.1%的速度高速成長，到2018年物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)?？蛇_1041億美元。

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