美超微(R)將在Computex 2016展示其全新存儲、云和NVMe解決方案

時間:2016-05-31

來源:中國傳動網(wǎng)

導(dǎo)語:美超微將參加5月31日至6月4日在臺灣臺北舉辦的2016年臺北世界電腦展,展臺設(shè)在臺北世界貿(mào)易中心南港展覽館M0120號。

-美超微(R)將在Computex2016展示其適用于智能計算生態(tài)系統(tǒng)的全新存儲、云和NVMe解決方案

-最新技術(shù)和架構(gòu)創(chuàng)新包括8向系統(tǒng)、高密度刀片服務(wù)器和嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案,經(jīng)過優(yōu)化適用于新一代企業(yè)、云和高性能計算架構(gòu)

臺灣臺北2016年5月31日電/美通社/--為智能計算生態(tài)系統(tǒng)提供新穎的完整架構(gòu)解決方案的領(lǐng)軍企業(yè)美超微電腦股份有限公司(SuperMicroComputer,Inc.)(NASDAQ:SMCI)本周將在臺灣臺北的Computex2016(2016年臺北國際電腦展)上展出其一整套服務(wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò)解決方案。美超微此次參展將突出其覆蓋面廣的產(chǎn)品擁有諸多優(yōu)勢,能夠滿足企業(yè)、云、高性能計算和嵌入式物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)環(huán)境等對性能、效率、密度和可管理性方面日益增長的需求。

此次展會上,美超微將推出其全新的7U8向MP超級處理器®以及具有超高計算密度、支持高達14個英特爾®至強®處理器E5-2600v4系列DP服務(wù)器的3U微刀片服務(wù)器系統(tǒng)。他們的最新超存儲架構(gòu)創(chuàng)新產(chǎn)品包括支持48個熱切換2.5英寸NVMe和SASSSD托架或24個3.5英寸HDD托架的2USimplyDouble解決方案,以及服務(wù)器或JBOD配置內(nèi)的4U90/60個3.5英寸最高負(fù)載、熱切換SAS3全冗余超存儲系統(tǒng)。

展品還包括該行業(yè)最全的NVMe服務(wù)器/存儲解決方案、2UUltra、2UTwinPro、4UFatTwin系列超級服務(wù)器、3UMicroCloud、6U/3U微刀片服務(wù)器和嵌入式物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。其他特色產(chǎn)品包括:支持英特爾®至強®處理器E5-2600/1600v4和v3產(chǎn)品系列、英特爾®至強®處理器E3-1200v5產(chǎn)品系列、英特爾®至強®E3-1500v5系列、英特爾®至強®處理器D-1500產(chǎn)品系列、第六代英特爾®Core™i7/i5/i3處理器系列以及英特爾®凌動™處理器系列的UP主板產(chǎn)品;支持基于英特爾®至強®處理器E5-2600v4產(chǎn)品系列、英特爾®至強Phi™協(xié)處理器的系統(tǒng)、1/10/25/40/100GbE和英特爾®Omni-Path架構(gòu)100G網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)接服務(wù)器管理軟件以及服務(wù)器級游戲系統(tǒng)的DP(顯示接口)主板。

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后(CharlesLiang)表示:“美超微的2U48全閃NVMe存儲解決方案可以將云和大數(shù)據(jù)工作負(fù)載性能提升高達10倍,帶來最低延遲、最高每秒讀寫速度和最高帶寬,在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。我們的著眼于未來的方法瓦解了傳統(tǒng)存儲架構(gòu),成就了新一代企業(yè)解決方案。我們的領(lǐng)先地位還延伸到我們的一整套服務(wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品上,這些產(chǎn)品經(jīng)過優(yōu)化適用于企業(yè)、云、高性能計算和智能計算生態(tài)系統(tǒng),推動CPU(中央處理器)、通用處理器、NVMe、M.2和Ruler閃存等技術(shù)的最新改進最先推向市場。”

美超微將在2016年臺北國際電腦展上展出如下產(chǎn)品:

7U8向(MP)超級處理器®–最新一代美超微8向多處理器(MP)系統(tǒng),擁有8個CPU模塊和2個存儲模塊。每個CPU模塊支持未來的英特爾®至強®產(chǎn)品系列(以前的代碼是Broadwell-EX)和英特爾®至強®處理器E7-8800v3產(chǎn)品系列,w/QPI高達9.6GT/s,高達24個DDR4內(nèi)存DIMM(整個系統(tǒng)共有192個DDR4DIMM),1個PCI-E3.0(x16)(支持通用處理器),或者可選配2個2.5英寸熱切換U.2NVMe。兩個存儲模塊各支持6個熱切換2.5英寸HDD/SSD,3個3.5英寸HDD,或者可選配10個2.5英寸HDD/SSD,1個PCI-E(x16內(nèi)x8)和可選RAID卡。機箱支持5個后置熱插拔FHHLPCI-E3.0(x16內(nèi)x8)模塊,帶有4個10GbE和1個1GbEIPMI端口的SIOM擴展,5個冗余(N+1)1600W鈦金級高效(96%+)電源。該解決方案經(jīng)過優(yōu)化支持向上擴展高性能計算、內(nèi)存內(nèi)計算和大型虛擬化內(nèi)的任務(wù)關(guān)鍵型負(fù)載。

7USuperBlade®–優(yōu)點包括7U內(nèi)擁有20個DP節(jié)點,擁有最大密度,合理的價格,更低的管理成本,更低的功耗,最佳的投資收益和較強的升級能力。這些模塊支持最新英特爾®至強®處理器E5-2600v4產(chǎn)品系列,可安裝在如下裝置中:20個通用處理器/英特爾®至強Phi®協(xié)處理器刀片服務(wù)器;2個NVIDIA®Tesla®,NVIDIA®M40,M60,K80或英特爾®至強Phi™協(xié)處理器卡/刀片服務(wù)器(SBI-7128RG-X/-F/-F2),3個NVIDIATesla®通用處理器/刀片服務(wù)器(SBI-7127RG3),數(shù)據(jù)中心刀片服務(wù)器(SBI-7428R-C3N,SBI-7428R-T3N),Twin刀片服務(wù)器®(SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X),帶有支持NVMe的(SBI-7128R-C6N)解決方案的存儲刀片服務(wù)器。機箱配有業(yè)界唯一的熱切換NVMe解決方案--熱插拔交換模塊,支持InfiniBandFDR/QDR,10/1GbE,F(xiàn)CoE,機箱管理模塊(CMM)和冗余3000W/2500W/1620W(N+1,N+N),熱切換白金級數(shù)字電源。

3U/6UMicroBlade--適用于多種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu),擁有最佳性能,配有一站式的完整解決方案,超高密度,超低功耗,最高單位成本、單位功耗的性能,較強的升級能力并且最易于使用。MicroBlade機箱可以容納1個機箱管理模塊,3U內(nèi)有多達2個10/2.5/1GbESDN交換機,或多達2機箱管理模塊,以及6U內(nèi)多達4個用于實現(xiàn)高效、高帶寬通信的SDN交換機。它可以容納多達4個或8個冗余(N+1或N+N)2000W/1600WTitanium/白金級帶有風(fēng)扇的高效(96%+/95%+)電源。

MBI-6119G-C4--28英特爾®至強®處理器E3-1200v5產(chǎn)品系列節(jié)點/6U(多達196計算節(jié)點/42U)或14節(jié)點/3U,帶有4個2.5英寸SASSSD,RAID0,1,1E,10。

MBI-6219G-T--56英特爾®至強®處理器E3-1200v5產(chǎn)品系列節(jié)點/6U(多達392計算節(jié)點/42U機架)或28節(jié)點/3U,帶有2個2.5英寸SSD/節(jié)點。

MBI-6218G-T41X/-T81X--56英特爾®至強®處理器D-1581/1541(Broadwell-DE)產(chǎn)品系列節(jié)點/6U(多達392計算節(jié)點/42U機架)或28節(jié)點/3U,帶有多達16核和集成10GbE/節(jié)點。

MBI-6118G-T41X--28英特爾®至強®處理器D-1541(Broadwell-DE)產(chǎn)品系列節(jié)點/6U(多達196計算節(jié)點/42U機架)或14節(jié)點/3U,帶有8核和集成2個10GbE。

MBI-6128R-T2/-T2X--28英特爾®至強®處理器E5-2600v4產(chǎn)品系列DP節(jié)點/6U(多達196計算節(jié)點/42U機架)或14節(jié)點/3U,帶有1GbE和10GbE選項。

MBI-6118D-T2H/-T4H--28英特爾®至強®處理器E3-1200v4產(chǎn)品系列和第四代酷睿™i3產(chǎn)品系列節(jié)點/6U(多達196計算節(jié)點/42U機架)或14節(jié)點/3U,帶有IrisProGraphics和4個2.5英寸SSD,RAID0、1。

MBI-6418A-T7H/-T5H--112節(jié)點英特爾®凌動™處理器C2750/2550產(chǎn)品系列/6U(多達784計算節(jié)點/42U機架),帶有多達8核和集成2個2.5GbE/節(jié)點。

2UUltra超級服務(wù)器--具有無與倫比的性能、靈活性、可升級型以及最強的服務(wù)能力,最能滿足嚴(yán)苛的企業(yè)工作負(fù)載的要求。支持英特爾®至強®處理器E5-2600v4和v3產(chǎn)品系列(160W/多達22核),24個DIMM的內(nèi)存高達1.5TB,SATA3帶有可選SAS3,支持更高存儲帶寬的NVMe,可用的UltraRiser選項(包括內(nèi)置1G、10GBase-T、10GSFP+、40G),InfiniBand選項以及冗余鈦金級(96%+)電源。

2UTwinPro™/TwinPro²™超級服務(wù)器--經(jīng)過優(yōu)化適用于高端企業(yè)、高性能計算群集、數(shù)據(jù)中心和云計算環(huán)境,易于安裝和維護,質(zhì)量一流,可在最高負(fù)載下連續(xù)運轉(zhuǎn)。支持英特爾®至強®處理器E5-2600v4和v3產(chǎn)品系列。

3UMicroCloud--具有24/12/8-節(jié)點配置,支持英特爾®至強®處理器E5-2600v4、v3和v2產(chǎn)品系列,英特爾®至強®處理器E3-1200v5、v4和v3產(chǎn)品系列,第四代和第五代英特爾®酷睿™處理器系列,英特爾®至強®處理器D-1541,英特爾®凌動™處理器系列。

2USimplyDouble超存儲--該解決方案在相同大小的傳統(tǒng)2U前置負(fù)債存儲系統(tǒng)中提供高達兩倍的存儲能力和每秒讀寫速度(IOPS)。第二套驅(qū)動器托架排列在獲得專利的RiserBay內(nèi),該托架位于SimplyDouble系統(tǒng)的頂端,以便于進入和維修??梢娪?.5英寸或3.5英寸驅(qū)動器托架內(nèi),同時支持全閃NVMeSSD或SAS3.0HDD。還有兩個額外的后置2.5英寸熱切換驅(qū)動器托架,3個PCI-E3.0插槽,冗余鈦金級(96%+)高效電源,支持最新的英特爾®至強®處理器E5-2600v4和v3產(chǎn)品系列。

嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案--該應(yīng)用經(jīng)過優(yōu)化具有經(jīng)濟高效、使用壽命長的特點,適用于不能占據(jù)太大空間的應(yīng)用。美超微的高密度小型服務(wù)器設(shè)計在網(wǎng)絡(luò)、存儲和I/O(讀寫)擴展上有著卓越的表現(xiàn)。嵌入式服務(wù)器和存儲解決方案適用于網(wǎng)絡(luò)和存儲設(shè)備、工業(yè)自動化、數(shù)字安全和監(jiān)控以及其他各種將設(shè)備上的智能世界與云建立連接的應(yīng)用。

全閃NVMe超存儲解決方案--應(yīng)用范圍最廣,適用于行業(yè)的各種系統(tǒng)。美超微帶有NVMe的服務(wù)器解決方案服務(wù)于云內(nèi)、虛擬和企業(yè)環(huán)境內(nèi)的高性能計算、油氣、3D建模和圖形設(shè)計工作站、HFT、SQL數(shù)據(jù)庫、搜索引擎、高度安全加密數(shù)據(jù)中心、VDI、航空航天和汽車設(shè)計中心、群集和超級電腦應(yīng)用。好處包括較大的吞吐量回報(6個),延遲上的顯著改進(7個),共享的常見底板讓用戶能更靈活地選擇驅(qū)動器,2.5英寸U.2(SFF-8639)外形尺寸使其服務(wù)能力優(yōu)于PCI-E閃存卡(熱切換),帶來了更高的功效。

NVIDIA®Tesla®通用處理器基于加速器的解決方案--美超微的企業(yè)級高性能超級計算解決方案適用于業(yè)界的各種外形尺寸,支持最高密度(1U,4xPascalSYS-1028GQ-TXR/-TXRT),顯著提升平行處理能力,一流的通用處理器產(chǎn)品通過80GB/sNVLINK服務(wù)于機器學(xué)習(xí)應(yīng)用。該解決方案支持最新的NVIDIATeslaM10/M40/M60和PascalTeslaP100通用處理器加速器。

英特爾®至強Phi™基于協(xié)處理器的解決方案--美超微的基于英特爾®至強Phi™協(xié)處理器的計算平臺利用英特爾的MIC(多個集成內(nèi)核)架構(gòu)提升了平行處理能力。最新英特爾至強處理器利用了常見的指令組合至強Phi的多編程模塊,該解決方案與該處理器結(jié)合后可以更容易轉(zhuǎn)移復(fù)合環(huán)境內(nèi)的平行計算應(yīng)用,利用美超微高性能計算平臺上強大的處理資源。利用美超微的基于英特爾至強Phi™的超級計算解決方案,工程科研領(lǐng)域可以大大提升應(yīng)用性能,同時把開發(fā)投資降到最低限度?;旌掀脚_支持最新英特爾®至強®處理器E5-2600v4和v3產(chǎn)品系列。

針對數(shù)據(jù)中心優(yōu)化的(DCO)解決方案--改進后的熱架構(gòu)利用省電組件來補償英特爾®至強®處理器E5-2600v4和v3產(chǎn)品系列的CPU,以免去處理器預(yù)熱過程,最高效電源可支持更高的運行溫度,使得單位功耗的性能達到最大,降低數(shù)據(jù)中心的總擁有成本。

SuperO®Gaming解決方案--利用服務(wù)器級設(shè)計和組件帶來了優(yōu)于同類產(chǎn)品的耐用性、穩(wěn)定性和性能。游戲主板和系統(tǒng)支持第六代英特爾®酷睿™i7/i5/i3處理器系列。美超微的C7X99-OCE和SYS-5038AD-I還將支持全新的英特爾®酷睿™i7X系列處理器。

X10代DP(顯示接口)主板--支持英特爾®至強®處理器E5-2600v4和v3產(chǎn)品系列,X10/X11代UP主板支持ing英特爾®至強®處理器E5-2600/1600v4和v3產(chǎn)品系列,英特爾®至強®處理器E3-1200v5產(chǎn)品系列,英特爾®至強®處理器D-1500產(chǎn)品系列,第六代英特爾®酷睿™i7/i5/i3處理器系列和英特爾®凌動™處理器系列,該主板具有業(yè)界最高的性能、效率、安全性和可升級性,還支持多種外形尺寸,可滿足任何應(yīng)用要求。

網(wǎng)絡(luò)交換機--采用經(jīng)濟高效的機架頂以太網(wǎng)交換技術(shù)的最新產(chǎn)品,無論它是傳統(tǒng)意義上在完整解決方案內(nèi)結(jié)合軟硬件的功能齊全的模塊,還是能夠運行第三方軟件的裸金屬硬件,這種軟件在開放網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中可根據(jù)客戶具體需求進行配置。

服務(wù)器管理軟件--該軟件是多功能工具套件,具有健康監(jiān)控、功耗管理和固件維護等功能,幫助部署和維護數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器。

美超微將參加5月31日至6月4日在臺灣臺北舉辦的2016年臺北世界電腦展,展臺設(shè)在臺北世界貿(mào)易中心南港展覽館M0120號。欲了解關(guān)于美超微所有高性能、高效服務(wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò)解決方案的更多信息,請訪問www.supermicro.com。

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美超微電腦股份有限公司簡介

領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)美超微®(NASDAQ:SMCI)是用于數(shù)據(jù)中心、云計算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計算和嵌入式系統(tǒng)的先進服務(wù)器BuildingBlockSolutions®的全球首要供貨商。美超微致力于通過其“WeKeepITGreen®”計劃來保護環(huán)境,并且向客戶提供市面上最節(jié)能、最環(huán)保的解決方案。

Supermicro、BuildingBlockSolutions和WeKeepITGreen均是美超微電腦股份有限公司的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。

Intel、Xeon、Pentium、Core、Atom和XeonPhi是英特爾公司在美國及其它國家的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。

所有其它品牌、名稱和商標(biāo)均是其各自所有者的財產(chǎn)。

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