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近年來(lái)隨著微處理器、新型數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的應(yīng)用，出現(xiàn)了數(shù)字控制系統(tǒng)，控制部分可完全由軟件進(jìn)行，分別稱為直流伺服系統(tǒng)、三相永磁交流伺服系統(tǒng)。

低功耗電機(jī)據(jù)國(guó)際咨詢機(jī)構(gòu)大觀研究的最新報(bào)告，全球電機(jī)市場(chǎng)將從2014年的低于1000億美元上升到2022年的超過(guò)1400億美元。大觀研究表示，2015至2022年期間，受旨在提高能源效率的技術(shù)和調(diào)控政策的發(fā)展驅(qū)動(dòng)，電機(jī)市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到4.5%。

而且近年來(lái)隨著微處理器、新型數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的應(yīng)用，出現(xiàn)了數(shù)字控制系統(tǒng)，控制部分可完全由軟件進(jìn)行，分別稱為直流伺服系統(tǒng)、三相永磁交流伺服系統(tǒng)。

首先，對(duì)于低功耗電機(jī)應(yīng)用，其成本比復(fù)雜性更為重要，并且對(duì)轉(zhuǎn)矩的要求較低，因此單相無(wú)刷直流(BLDC)電機(jī)是三相電機(jī)不錯(cuò)的替代方案。此類電機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于制造，因此成本較低。此外，它只需要使用單位置傳感器和一些驅(qū)動(dòng)器開(kāi)關(guān)即可控制電機(jī)繞組并為其供電。

其次，基于貼標(biāo)機(jī)工藝需要設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的ECAM運(yùn)動(dòng)功能，主要是為了控制快速?gòu)?fù)雜的轉(zhuǎn)位機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)，如小托盤等。這些小托盤由電機(jī)和驅(qū)動(dòng)器來(lái)驅(qū)動(dòng)，運(yùn)行在潮濕、振動(dòng)等極限環(huán)境下。此外，高速實(shí)時(shí)的通訊信號(hào)還需要通過(guò)滑環(huán)機(jī)構(gòu)傳遞。這些問(wèn)題都需要經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師花費(fèi)相當(dāng)多的時(shí)間去解決。

再者，對(duì)于實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的“電機(jī)控制”和“電池管理”而言，微控制器(MCU)是關(guān)鍵核心。首先在電機(jī)控制方面，由于無(wú)人機(jī)配置多個(gè)電機(jī)又要多軸控制，因此每一個(gè)電機(jī)都需搭配一顆具備快速PWM調(diào)制能力及小尺寸封裝特性的8位MCU，以提升操控體驗(yàn)。

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