因終端市場需求趨緩，在供給提升速度大于需求成長速度下，2016年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長率僅2.1％，半導(dǎo)體大廠競爭將更激烈。但是，包括臺(tái)積電、英特爾、三星等半導(dǎo)體業(yè)三巨頭，今年資本支出金額預(yù)期較去年成長5.4％。
拓墣預(yù)估，英特爾今年調(diào)升資本支出30％達(dá)95億美元，臺(tái)積電調(diào)升17％達(dá)95億美元，三星則逆勢調(diào)降15％，預(yù)估會(huì)來到115億美元。今年半導(dǎo)體大廠的資本支出預(yù)計(jì)至2017年才有機(jī)會(huì)對營收產(chǎn)生貢獻(xiàn)。
拓墣表示，半導(dǎo)體三巨頭中，臺(tái)積電是唯一的純晶圓代工廠，與客戶無直接競爭關(guān)系，可專注于制程技術(shù)的開發(fā)。2016年臺(tái)積電資本支出約70％用于先進(jìn)制程的開發(fā)，其中大部分用在10奈米制程技術(shù)，可見臺(tái)積電對10奈米制程研發(fā)的重視。資本支出的10％則持續(xù)投入整合扇出型晶圓級封裝（InFOWLP）技術(shù)的開發(fā)，InFO技術(shù)有散熱佳、厚度和面積縮小、成品穩(wěn)定度高的優(yōu)勢，已有少數(shù)大客戶開始投單，預(yù)期未來將有更多客戶陸續(xù)投入。
智慧型手機(jī)是三星最重要的業(yè)務(wù)，在終端市場需求趨緩、手機(jī)差異化縮小的情況下，三星受到蘋果與大陸品牌的激烈競爭。根據(jù)三星財(cái)報(bào)顯示，2015年?duì)I收年衰退2.6％，凈利下滑20.6％。相較智慧型手機(jī)，去年三星的半導(dǎo)體營收年成長20％、記憶體年成長17％，大規(guī)模集成電路（LSI）業(yè)務(wù)年成長約27.7％，表現(xiàn)十分亮眼。
英特爾雖然在14奈米制程技術(shù)開發(fā)上領(lǐng)先，但臺(tái)積電與三星若在10奈米的技術(shù)上追趕，將使英特爾在處理器（CPU）產(chǎn)品上面臨強(qiáng)大的競爭壓力，嚴(yán)重挑戰(zhàn)英特爾自1995年來的領(lǐng)先地位。2016年英特爾將持續(xù)擴(kuò)大資本支出以維持制程領(lǐng)先，相關(guān)資本支出約達(dá)80億美元。
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