在蘋果（Apple）的帶動下，觸控壓力感測（ForceSensing）技術(shù)快速受到市場關(guān)注，許多手機大廠已預(yù)計于2016年推出的旗艦機種中搭載這項技術(shù)，不過，研究機構(gòu)認(rèn)為，Google是否會于新版Android操作系統(tǒng)中原生支援，才是促成該技術(shù)擴大普及的主要關(guān)鍵。

市調(diào)機構(gòu)IHS研究總監(jiān)謝忠利分析，2015年內(nèi)建觸控壓力感測功能的智能型手機約只占總體智能手機市場的24%，其中蘋果iPhone6s又占絕大多數(shù)，Android系統(tǒng)的智能型手機則相對較少，其原因在于Android系統(tǒng)沒有原生支援觸控壓力感測，所以無論手機制造商或應(yīng)用程式（APP）開發(fā)商皆必須花費很大的心力開發(fā)相關(guān)應(yīng)用軟體，且這些應(yīng)用軟體只能支援特定機種使用，例如華為在其MateS智能型手機上利用觸控壓力感測技術(shù)展示的物體秤重應(yīng)用，即是藉由為該機種開發(fā)的專屬應(yīng)用軟體所實現(xiàn)。

謝忠利認(rèn)為，一旦新版Android操作系統(tǒng)原生支援觸控壓力感測技術(shù)，將可一掃硬體廠商和軟體開發(fā)業(yè)者對投入該技術(shù)的疑慮，進(jìn)而促成觸控壓力感測應(yīng)用遍地開花的局面。

也因此，Google在2016年5月的I/O大會上，是否宣布下一代Android操作系統(tǒng)支援觸控壓力感測技術(shù)，即為重要的觀察指標(biāo)。

謝忠利表示，Android原生支援觸控壓力感測技術(shù)，可提供標(biāo)準(zhǔn)化的應(yīng)用程式介面（API）和軟體開發(fā)套件（SDK），從而吸引更多晶片和手機制造商投入該技術(shù)，而軟體開發(fā)商也能快速開發(fā)出觸控壓力感測的相關(guān)應(yīng)用程式，強化Android智能型手機生態(tài)系統(tǒng)對該技術(shù)的支援能力，并消弭市場對觸控壓力感測應(yīng)用軟體貧乏的疑慮。

在Android智能型手機生態(tài)系統(tǒng)建立起良好的觸控壓力感測應(yīng)用環(huán)境后，下一步則須思考如何降低成本的問題。謝忠利透露，目前觸控壓力感測的實作成本比觸控感測還要貴上許多。以5寸的智能型手機螢?zāi)粸槔?，含有觸控壓力感測功能與沒有含的觸控面板模組，價差大約相差8至10美元，因此該技術(shù)要再進(jìn)一步普及，成本縮減將是另一重要關(guān)卡。

謝忠利指出，要降低觸控壓力感測的實作成本可從三個方向著手，第一是研發(fā)出新的材料技術(shù)，第二是從觸控壓力感測模組的設(shè)計結(jié)構(gòu)著手，例如調(diào)整觸控壓力感測電極層的位置，最后則是藉由量產(chǎn)的經(jīng)濟規(guī)模與市場競爭來達(dá)到。

據(jù)了解，觸控晶片商在觸控壓力感測技術(shù)的實作上扮演重要的角色，手機廠若要內(nèi)建此一功能，多半會先與觸控晶片商接洽，而晶片商除提供晶片與韌體外，還會提供建議的觸控壓力感測電極圖案，以使兩者達(dá)到最佳的匹配效能。接著，觸控晶片商會和手機廠、感測電極貼合廠相互協(xié)調(diào)合作，完成觸控壓力感測功能。

現(xiàn)階段，包括意法半導(dǎo)體（ST）、敦泰（FocalTech）、新思國際（Synaptics）、Hydis皆已具備觸控壓力感測方案，而思立微和匯頂科技（Goodix）等其他觸控晶片業(yè)者今年也預(yù)計會加入此一市場戰(zhàn)局。在愈來愈多觸控晶片商投入后，謝忠利預(yù)估，2016年觸控壓力感測技術(shù)在智能型手機市場的搭載率可達(dá)攀升至三成左右。

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