2015年，國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)均面臨下行壓力，各行各業(yè)都經(jīng)歷了低迷期，而LED行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)尤為激烈。由于照明和背光毛利率持續(xù)下降，國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)不斷陷入價(jià)格下降與規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)的惡性循環(huán)之中。

今年以來(lái)，LED封裝毛利太低，國(guó)內(nèi)LED封裝器件多數(shù)產(chǎn)品價(jià)格下滑幅度超過(guò)50%。很多企業(yè)都表示出貨量比去年增加了不少，利潤(rùn)卻不見(jiàn)增長(zhǎng)。這樣的情況，即使鴻利光電這樣的企業(yè)都受到影響。

由是，規(guī)模化、轉(zhuǎn)型升級(jí)成為國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力、保證生存空間的不二法門。

大制造如何煉成？

去年以來(lái)，木林森、鴻利光電、瑞豐光電、聚飛光電等封裝大廠廠商紛紛擴(kuò)大產(chǎn)能。進(jìn)入2015年后，在LED照明市場(chǎng)仍有較大增長(zhǎng)空間的前提下，這些有技術(shù)、資金實(shí)力的廠商，仍在繼續(xù)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，攤薄成本。

擴(kuò)大產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，對(duì)于降低成本有著明顯的作用。原材料價(jià)格的下降，技術(shù)工藝的提升，加上大規(guī)模的生產(chǎn)，使得LED封裝器件價(jià)格的下降更顯得“理直氣壯”。

“我們已經(jīng)實(shí)施了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。”鴻利光電營(yíng)銷總監(jiān)王高陽(yáng)如是告訴記者，公司SMDLED現(xiàn)有的生產(chǎn)線已無(wú)法滿足公司未來(lái)快速增長(zhǎng)的需要。鴻利光電在江西南昌投資的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，就是為了擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，緩解產(chǎn)能壓力，降低生產(chǎn)成本。而就在10月16日，鴻利光電發(fā)出了募集資金擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模的可行性報(bào)告。

“并不是照明市場(chǎng)不景氣才造成封裝器件價(jià)格下降。相反今年的照明市場(chǎng)發(fā)展還是比較良好的。”在王高陽(yáng)看來(lái)，目前LED照明產(chǎn)品處于大面積普及階段，那么最先面對(duì)的是產(chǎn)品價(jià)格問(wèn)題。

很自然的，性價(jià)比高才有利于LED照明的迅速普及。

就LED封裝而言，價(jià)格的下滑速度有目共睹。以2835為例，作為目前國(guó)內(nèi)LED封裝最為普及、市場(chǎng)接受度最高的主流LED器件，已從上半年的5~8分錢一顆，降至現(xiàn)在的3~5分錢一顆甚至更低，降幅達(dá)到60%左右。

如何降低LED封裝產(chǎn)品的成本？除了大規(guī)模生產(chǎn)的實(shí)現(xiàn)，還要?dú)w功于器件標(biāo)準(zhǔn)化工作的推行和落實(shí)。

早在2010年發(fā)布的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體發(fā)光二極管產(chǎn)品系列型譜》中，可以得知LED產(chǎn)品結(jié)構(gòu)已超過(guò)100款，市場(chǎng)上的LED器件超過(guò)上1000款。如何選擇匹配的LED器件，讓客戶在選擇上就需要花費(fèi)大量的成本和時(shí)間。

在王高陽(yáng)看來(lái)，標(biāo)準(zhǔn)化就是在工業(yè)流通過(guò)程中，把不確定的數(shù)據(jù)統(tǒng)一化，標(biāo)準(zhǔn)化。標(biāo)準(zhǔn)化具有通用性和可替代性，如SMD2835，就是一款通用性和可替代性非常強(qiáng)的封裝器件。

LED封裝器件一旦標(biāo)準(zhǔn)化，其對(duì)行業(yè)的推動(dòng)作用是顯而易見(jiàn)的：1、降低庫(kù)存成本；2、響應(yīng)速度加快、交期短；3、易控制、降成本，客戶可集中采購(gòu)降低成本；4、規(guī)格化、自動(dòng)化生產(chǎn)降低成本，降低出錯(cuò)、提升良率降低成本；5、方便設(shè)計(jì)、可替換、易維護(hù)。

據(jù)了解，2014年鴻利光電的銷售產(chǎn)品中，SMD2835占了將近50%；2015年2835產(chǎn)能更達(dá)到了1200KK/月。在交期響應(yīng)、成本管控、良率提升等方面，也在一定程度上與客戶實(shí)現(xiàn)了雙贏的合作局面。鴻利光電在切實(shí)推動(dòng)著行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的發(fā)展。

開疆辟土狙擊COB

“擴(kuò)大產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，推動(dòng)行業(yè)器件標(biāo)準(zhǔn)化。”鴻利光電在白光LED封裝器件的生產(chǎn)研發(fā)上從來(lái)都是敢為人先。當(dāng)國(guó)內(nèi)不少LED封裝廠商開始將戰(zhàn)場(chǎng)轉(zhuǎn)向COB的時(shí)候，鴻利光電在COB細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)開始初嘗勝果。從2015年6月的光亞展到8月的佛山COB技術(shù)研討會(huì)，鴻利光電COB正以勢(shì)不可擋的氣勢(shì)，開疆辟土。

某調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，到2017年，COB會(huì)占到LED照明封裝領(lǐng)域產(chǎn)值的15%左右。國(guó)內(nèi)COB已經(jīng)逐漸占據(jù)批量化市場(chǎng)，對(duì)國(guó)外COB產(chǎn)品廠家造成的壓力十分大，尤其是2015年下半年的國(guó)內(nèi)廠家COB品質(zhì)提高十分顯著，價(jià)格同樣進(jìn)入激烈的競(jìng)爭(zhēng)，促使未來(lái)COB使用國(guó)內(nèi)廠家趨勢(shì)化明顯。

從這一層面來(lái)看，未來(lái)COB仍將是兵家必爭(zhēng)之地。

在2015年8月舉行的鴻利光電COB技術(shù)交流會(huì)上，鴻利光電表示，COB在未來(lái)技術(shù)上會(huì)有自己獨(dú)有的市場(chǎng)空間。在技術(shù)上，要突破的核心一部分是在基板、以及相關(guān)封裝材料，另一部分就是更具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。而對(duì)于COB的發(fā)展可總結(jié)為：國(guó)產(chǎn)化、秩序化、標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模化。

目前很多國(guó)內(nèi)客戶使用的中高端大功率COB產(chǎn)品都以“舶來(lái)品”為主，而鴻利光電一貫堅(jiān)持中高端產(chǎn)品的研發(fā)方向，與國(guó)際大廠同步，逐步打入中高端COB封裝器件市場(chǎng)，努力走在國(guó)際國(guó)內(nèi)COB封裝產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)的前端。

也正是由于一直致力于中高端封裝器件的研發(fā)與生產(chǎn)，鴻利光電的COB產(chǎn)品系列，包括大功率100W的COBLT005都通過(guò)了LM-80測(cè)試。

鴻利光電推出的高光密度倒裝COB采用倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)材料或者陶瓷基板的工藝，并且采用先進(jìn)的熒光鍍膜工藝，有效降低COB光源膠體表面溫度。同時(shí)結(jié)合超高導(dǎo)熱材料，提升了產(chǎn)品的可靠性。據(jù)鴻利光電相關(guān)技術(shù)負(fù)責(zé)人介紹，公司推出高光密度倒裝COB系列產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)階段，分別是氮化鋁的1818（LC003）、1313（LC004）。功率能夠涵蓋15~80w，顯色指數(shù)大于80、最高可大于95。

生態(tài)平臺(tái)初顯

然而，僅靠規(guī)?；⒉荒芙鉀Q擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)的結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題，企業(yè)亟需轉(zhuǎn)型升級(jí)優(yōu)化其盈利結(jié)構(gòu)。

如何從同質(zhì)化、低價(jià)化的競(jìng)爭(zhēng)中突圍而出，順利尋找新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)或是實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)，是LED制造業(yè)目前及未來(lái)3-5年的重要挑戰(zhàn)。2015年是轉(zhuǎn)型升級(jí)的元年，未來(lái)3年你會(huì)在哪里，很大程度上取決于你能否“突圍”、采用何種方式“突圍”。

某研究所調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2015年中國(guó)LED封裝器件需求量預(yù)計(jì)將達(dá)到657億元，同比增長(zhǎng)15.7%，其中中國(guó)LED封裝產(chǎn)值（不含進(jìn)口）預(yù)計(jì)為472億元，同比增長(zhǎng)21.7%。從數(shù)據(jù)上看，國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)值的增長(zhǎng)速度要高于封裝需求量的增長(zhǎng)速度。

鴻利光電作為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的LED封裝十億俱樂(lè)部成員之一，除了在LED封裝主業(yè)上的一再擴(kuò)產(chǎn)，近幾年在資本市場(chǎng)上的動(dòng)作不斷：入股良友五金、重盈工元、斯邁得，補(bǔ)強(qiáng)LED相關(guān)業(yè)務(wù)；收購(gòu)網(wǎng)利寶，涉足互聯(lián)網(wǎng)金融；收購(gòu)佛達(dá)照明、參股迪納科技及珠航校車，切入車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。

鴻利光電“LED主業(yè)+互聯(lián)網(wǎng)金融+車聯(lián)網(wǎng)”的生態(tài)平臺(tái)雛形已現(xiàn)，搭乘著各式戰(zhàn)斗機(jī)開始乘風(fēng)破浪。

對(duì)于資本市場(chǎng)占據(jù)重要地位的上市公司來(lái)說(shuō)，通過(guò)積極的并購(gòu)重組不僅可以壯大自身的綜合實(shí)力，還能帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。今年以來(lái)，資本注入來(lái)得尤為洶涌，并購(gòu)潮一波接一波。并購(gòu)重組和產(chǎn)業(yè)升級(jí)將推進(jìn)市場(chǎng)整合加速，進(jìn)一步提高行業(yè)集中度，龍頭企業(yè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)和規(guī)模效應(yīng)也將在整合中逐漸凸顯。這對(duì)善于運(yùn)用資本的鴻利光電來(lái)說(shuō)，實(shí)是一條“光明之路”。

簡(jiǎn)而言之，LED封裝大者恒大的局面仍會(huì)繼續(xù)。但這并不意味規(guī)模大的LED封裝廠就一定沒(méi)有后顧之憂，鴻利積極的擴(kuò)產(chǎn)、整合，必將推動(dòng)行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。