智原將于中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)ICCAD 2015展示最新IoT應(yīng)用開發(fā)平臺(tái)

時(shí)間:2015-12-10

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:智原的AMP原型平臺(tái)采用智原最新的SoC與MCU開發(fā)平臺(tái),整合了高性能的CortexA9MPCore?處理器與低功率的CortexM0+/M3/FA606TE處理器,藉由定義明確的硬件與軟件協(xié)同工作體系結(jié)構(gòu),快速實(shí)現(xiàn)軟件開發(fā)與應(yīng)用移植。

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商--智原科技(FaradayTechnology,TWSE:3035)將參加2015年12月10-11日于天津舉行的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2015年會(huì)(ICCAD2015)。在這個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)極具影響力且備受矚目的展會(huì)中,智原將展出AMP(AsymmetricMulti-Processor,非對(duì)稱多處理器)原型平臺(tái)(prototypeplatform)與圖像復(fù)合式硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(Composite-IP)原型平臺(tái),并于研討會(huì)中分享從網(wǎng)絡(luò)通訊到物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的系統(tǒng)層級(jí)SoC設(shè)計(jì)服務(wù)與快速上市的經(jīng)驗(yàn)。

智原的AMP原型平臺(tái)采用智原最新的SoC與MCU開發(fā)平臺(tái),整合了高性能的CortexA9MPCore™處理器與低功率的CortexM0+/M3/FA606TE處理器,藉由定義明確的硬件與軟件協(xié)同工作體系結(jié)構(gòu),快速實(shí)現(xiàn)軟件開發(fā)與應(yīng)用移植。同時(shí),智原也將展示日前在臺(tái)北MIPI聯(lián)盟展示大會(huì)中引發(fā)高度關(guān)注的圖像復(fù)合式硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(Composite-IP)原型平臺(tái)。此平臺(tái)整合了智原的ComboPHY(MIPI,LVDS,sub-LVDS&HiSPi)與MIPI控制器,可應(yīng)用于各種圖像處理應(yīng)用的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì),協(xié)助客戶加速系統(tǒng)層級(jí)的開發(fā),并且可以在芯片流片前進(jìn)行系統(tǒng)開發(fā)與兼容性驗(yàn)證。

歡迎前往ICCAD2015參觀,了解設(shè)計(jì)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)豐富的智原如何加速客戶的芯片設(shè)計(jì)、確保量產(chǎn)質(zhì)量,縮短上市時(shí)間。

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