TI推出針對(duì)3D打印和平版印刷的速度最快、分辨率最高DLP(R)芯片組

時(shí)間:2015-10-16

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導(dǎo)語:DLP9000X 的應(yīng)用領(lǐng)域包括3D打印、直接成像平版印刷術(shù)、激光打標(biāo)、LCD/OLED 修復(fù)和快速成型打印機(jī),以及3D機(jī)器視覺和高光譜成像。

德州儀器(TI)(納斯達(dá)克代碼:TXN)日前推出了為3D打印和平版印刷應(yīng)用開發(fā)的速度最快、分辨率最高的芯片組DLP9000X。這款芯片組由 DLP9000X 數(shù)字微鏡器件(DMD)和新近推出的DLPC910 控制芯片組成,與現(xiàn)有的 DLP9000 芯片組相比,它可以為開發(fā)人員提供高達(dá)5倍的連續(xù)數(shù)據(jù)流[1]支持。目前,這兩款 DMD 和控制芯片已開始發(fā)售。如需了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問www.ti.com/DLPspeed。

DLP9000X 的應(yīng)用領(lǐng)域包括3D打印、直接成像平版印刷術(shù)、激光打標(biāo)、LCD/OLED 修復(fù)和快速成型打印機(jī),以及3D機(jī)器視覺和高光譜成像。

DLP9000X 芯片組的關(guān)鍵特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì):

●提供 TI DLP 產(chǎn)品庫中最高的數(shù)據(jù)速率支持,高達(dá)60Gbps,使總曝光速度提高5倍以上。

●配備超過4百萬個(gè)微鏡,較DLP9500打印光頭數(shù)量減少50%,同時(shí)支持1微米以下打印特征尺寸[2]。

●提供針對(duì)實(shí)時(shí)、連續(xù)、高位深圖案的出色數(shù)據(jù)加載速度,從而獲得高分辨率的細(xì)節(jié)圖像。

●特有隨機(jī)行微鏡數(shù)據(jù)加載,可用于靈活的光調(diào)制應(yīng)用。

●優(yōu)化對(duì)400納米至700納米間波長范圍的支持,該波長范圍適用于廣泛的光敏樹脂及材料。

●支持包括激光、發(fā)光二極管(LED)和照明燈在內(nèi)的多種光源。

為進(jìn)一步加快開發(fā)人員推出創(chuàng)新產(chǎn)品的能力,TI 通過 DLP設(shè)計(jì)公司網(wǎng)絡(luò) 維護(hù)著一個(gè)廣泛的設(shè)計(jì)公司生態(tài)系統(tǒng)。這組獨(dú)立的公司為開發(fā)人員提供支持,幫助完成硬件/軟件集成、光學(xué)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成、原型設(shè)計(jì)、制造服務(wù)和即用型解決方案。DLP9000X 芯片組使用與 DLP Discovery D4100套件 相似的系統(tǒng)架構(gòu),從而使開發(fā)人員能夠充分地利用他們?cè)贒LP9500和DLP7000平臺(tái)方面的投入。

供貨情況和封裝

DLP9000X芯片組現(xiàn)已開始發(fā)售。此芯片組包含DLP9000X DMD,DLPC910控制芯片和DLPR910 PROM。DLP9000X采用355引腳氣密FLS封裝,DLPC910控制芯片采用676引腳球柵陣列 (BGA) 封裝,DLPR910 PROM采用48引腳BGA封裝

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