總部位于韓國的模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)商和制造商 MagnaChip Semiconductor Corporation（簡稱“MagnaChip”）(NYSE: MX) 今天宣布，該公司將于2015年11月10日在中國深圳星河麗思卡爾頓酒店舉行鑄造技術(shù)研討會(huì) (Foundry Technology Symposium)。繼2015年9月22日在中國上海舉行成功的鑄造技術(shù)研討會(huì)之后，此次在中國舉行的第二場(chǎng)科技研討會(huì)是 MagnaChip 旨在提高 MagnaChip 中國市場(chǎng)品牌影響力的全球鑄造戰(zhàn)略的一部分。
研討會(huì)將要討論的主要話題包括 MagnaChip 當(dāng)前和未來的半導(dǎo)體鑄造業(yè)務(wù)發(fā)展路線、專業(yè)技術(shù)流程、目標(biāo)應(yīng)用和終端市場(chǎng)。這場(chǎng)研討會(huì)是 MagnaChip 對(duì)中國無晶圓廠客戶對(duì)先進(jìn)的模擬和混合信號(hào)專業(yè)鑄造技術(shù)提高的興趣和需求的直接響應(yīng)。
在深圳舉行的這場(chǎng)研討會(huì)期間，作為規(guī)模最大的韓國模擬和混合信號(hào)鑄造服務(wù)供應(yīng)商的 MagnaChip 將通過專注于混合信號(hào)、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)低能耗技術(shù)、面向高性能模擬和功率管理應(yīng)用的 Bipolar-CMOS-DMOS (BCD)、超高壓 (UHV) 和非易失性內(nèi)存 (NVM) 的討論重點(diǎn)介紹其技術(shù)組合。此外，MagnaChip 將介紹其用于智能電話、平板電腦、汽車、LED照明、消費(fèi)者可穿戴設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的技術(shù)。MagnaChip 還將展示其客戶友好的設(shè)計(jì)環(huán)境和名為 "iFoundry" 的在線客戶服務(wù)工具。
MagnaChip 首席執(zhí)行官 YJ Kim 表示：“作為我們上海成功研討會(huì)的直接后續(xù)行動(dòng)，我們希望在深圳的這場(chǎng)鑄造技術(shù)研討會(huì)將使我們能夠更好地了解中國的客戶需求。這是我們今年舉行的第五次活動(dòng)，我們?cè)谂_(tái)灣地區(qū)、美國和中國上海都舉行了科技研討會(huì)，接下來即將在中國深圳舉辦。我們堅(jiān)信通過長期提供成功的鑄造服務(wù)和深厚的科技專長的歷史，我們將能更好地為全球客戶服務(wù)。”
多家無晶圓廠客戶、整合元件制造商 (IDM) 和其他半導(dǎo)體公司預(yù)計(jì)將參與 MagnaChip 的深圳科技研討會(huì)。
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