近期半導(dǎo)體行業(yè)強(qiáng)震不斷，芯片巨頭不斷開(kāi)展重磅并購(gòu)重組，邁向寡頭競(jìng)爭(zhēng)，并發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)縱深布局。

5月28日，總部位于新加坡的半導(dǎo)體公司安華高科技(AvagoTechnologies)宣布以370億美元收購(gòu)美國(guó)芯片制造商博通(Broadcom)，成為芯片行業(yè)迄今規(guī)模最大的并購(gòu)交易。沒(méi)過(guò)多久，英特爾就在6月1日宣布重磅交易，以現(xiàn)金及發(fā)債籌資167億美元收購(gòu)可編程邏輯芯片(FPGA)巨頭阿爾特拉(Altera)，成為英特爾歷史上單筆金額最大的收購(gòu)。

英特爾首席執(zhí)行官科再奇(BrianKrzanich)表示，本次收購(gòu)將英特爾先進(jìn)產(chǎn)品和生產(chǎn)工藝，與阿爾特拉在FPGA先進(jìn)優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，進(jìn)一步滿足用戶在數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的需求。據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，F(xiàn)PGA具備可重編程能力，基于FPGA的加速器可以大幅度提升處理器性能，同時(shí)保持相對(duì)低功耗，對(duì)數(shù)據(jù)運(yùn)算和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展意義重大。

Gartner統(tǒng)計(jì)顯示，英特爾依舊是半導(dǎo)體霸主。截至今年1月，英特爾已經(jīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域連續(xù)23年銷量領(lǐng)先。但傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)危機(jī)潛伏，科再奇用“充滿挑戰(zhàn)”來(lái)形容2015年的PC市場(chǎng);而在移動(dòng)芯片市場(chǎng)，面對(duì)“盤踞已久”的ARM構(gòu)架，英特爾主打的x86構(gòu)架即使對(duì)移動(dòng)芯片廠商重金補(bǔ)貼，也尚未扭轉(zhuǎn)“乾坤”。

相比之下，數(shù)據(jù)運(yùn)算和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展則有望成為英特爾未來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的動(dòng)力。在今年一季度，英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入達(dá)到37億美元，延續(xù)了強(qiáng)勁增長(zhǎng)趨勢(shì)，并占據(jù)九成以上市場(chǎng)份額。業(yè)內(nèi)人士指出，從行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，F(xiàn)acebook、谷歌、亞馬遜等大型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，擁有大型數(shù)據(jù)中心，對(duì)定制化數(shù)據(jù)中心芯片的需求也日益增長(zhǎng)，英特爾強(qiáng)化該業(yè)務(wù)，提升對(duì)手進(jìn)入市場(chǎng)門檻的同時(shí)，也順應(yīng)了互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)發(fā)展需求。

除了英特爾之外，安華高科技巨資收并博通，成為全球第六大芯片制造廠商，也“植入”了布局可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的野心。安華高科技以設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和制造數(shù)字和混合式信號(hào)芯片為主業(yè)，而博通是全球最大WiFi芯片供應(yīng)商。通過(guò)并購(gòu)，將可以為市場(chǎng)提供更為多元的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和解決方案。

另外，恩智浦半導(dǎo)體(NXPSemiconductors)今年3月宣布與美國(guó)飛思卡爾半導(dǎo)體(FreescaleSemiconductor)合并，形成全球市值超過(guò)400億美元半導(dǎo)體巨頭，也深深打上了物聯(lián)網(wǎng)的烙印。在物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵的移動(dòng)支付領(lǐng)域，恩智浦技術(shù)領(lǐng)先，ApplePay也采用了恩智浦方案，而在車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，飛思卡爾保持著車用半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位，兩者合并后將迅速成為業(yè)內(nèi)龍頭。作為恩智浦旗下業(yè)務(wù)一部分，射頻功率事業(yè)部日前被北京建廣資產(chǎn)管理有限公司以18億美元的價(jià)格收購(gòu)，成為國(guó)內(nèi)資本首次對(duì)國(guó)際一流半導(dǎo)體資產(chǎn)的收購(gòu)案例。

國(guó)際半導(dǎo)體巨頭之間的頻頻“抱團(tuán)”，也創(chuàng)下了新的歷史記錄。BernsteinResearch指出，今年迄今為止，半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)交易總規(guī)模已經(jīng)達(dá)到了634億美元，超過(guò)去年全年交易規(guī)模的兩倍。

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