若要問2015年產業(yè)什么詞會最熱?毫無疑問物聯(lián)網就是其中一個!依據可能的消費和商業(yè)應用，分析機構爭先恐后對物聯(lián)網市場做出最宏大的預測：Gartner公司的1.9萬億美元，IDC集團的7.1萬億美元，思科(Cisco)的19萬億美元。谷歌收購Nest，Nest購買Dropcam三星拿下SmartThings，Facebook收購虛擬現實公司Oculus，賽普拉斯收購Spansion，高通收購CSR……一系列大大小小的與物聯(lián)網應用相關的并購案從IT、設備商延伸到了基礎半導體和電子元器領域。

物聯(lián)網被視為半導體產業(yè)的“NextBigThing”(下一件大事)，ICInsights曾預測物聯(lián)網相關芯片產值在2013~2018年間可望取得高達22.3%的年復合成長率。3月17日即將開幕的2015慕尼黑上海電子展匯聚了一批國際領先芯片和電子元器件廠商，可以說幾乎100%都已涉足物聯(lián)網相關的領域。他們對于即將爆發(fā)的物聯(lián)網應用市場又有何各自布局和產品策略?在他們看來中國電子產業(yè)2015年又有哪些需求趨勢和開發(fā)熱點呢?且看以下代表展商的分享。

東芝：助力智能生活，順應物聯(lián)網大勢

作為全球知名的半導體&存儲公司，東芝電子將在本屆慕尼黑上海電子展上(展位號E3館3400)，圍繞公司最新推出的“HumanSmartCommunity(智社會人為本)byLifenologytheTechnologyLifeRequires(以科技應人類之求)”的企業(yè)理念，全面出擊，結合四大展區(qū)展示最新的應用成果。為了實現這一企業(yè)理念，東芝新的一年將把“能源”、“存儲”、“醫(yī)療健康”作為其三大支柱產業(yè)。而其中半導體及存儲業(yè)務，也正以迅猛的增長態(tài)勢展現出東芝雄厚的技術底蘊和實力。

東芝電子將展示世界第一款量產的15nm制程NAND閃存

在此次慕尼黑電子展上，東芝將展示4大應用主題，均或多或少與物聯(lián)網應用相關。

1.在Memory&Storage展區(qū)，為大家介紹從閃存到硬盤全線東芝制造的最先進嵌入式存儲器件、為大家保存重要數據的終端用戶存儲產品，以及東芝無線技術和存儲技術相結合的帶無線連接功能的存儲產品。

2.在Energy&Life展區(qū)，為大家介紹實現環(huán)保的白光LED、功率器件、電機驅動器，以及支持安防安保的監(jiān)控攝像頭系統(tǒng)等。

3.在Automotive展區(qū)，為大家介紹實現汽車智能化的儀表盤顯示系統(tǒng)、控制降低燃油費的燃油泵系統(tǒng)等。

4.在Mobile&Connectivity展區(qū)，為大家介紹應用于智能手機及車載上的CMOS圖像傳感器、先進的近距離無線連接技術，以及面向可穿戴設備的解決方案。

東芝電子的低功耗藍牙方案

東芝電子耕耘中國多年，在中國，幾乎所有的智能手機中都搭載有東芝的存儲產品。在數據中心領域也有采用東芝硬盤。帶有無線局域網功能的存儲卡FlashAirTM在中國的銷量也是名列前茅。在新的一年，東芝半導體將繼續(xù)在更多智能領域全面出擊，助力中國物聯(lián)網和智能生活的快速發(fā)展。

Spansion：要關注中國研發(fā)的細分化和差異化需求

有知名投資界人士曾表示：“相對于玩轉物聯(lián)網更明顯的方式，我們認為，對芯片的需求十分強勁，對這一市場的估值偏低。”2014年12月，賽普拉斯半導體宣布與Spansion合并，以全股票方式進行，金額為40億美元，轟動一時。有專業(yè)人士認為，這兩家公司間的高額并購交易，背后動機是“組合用于物聯(lián)網的系統(tǒng)芯片技術”。這宗交易預計會形成一個年營業(yè)收入達20億美元的嵌入芯片企業(yè)，一半收入主要來自NOR閃存和SRAM內存，其它收入來自微控制器和模擬器件。

作為這起巨額并購案主角之一的Spansion公司將亮相本屆慕尼黑上海電子展(展位號：E3館3326)，他們有何新鮮的產品和技術值得期待呢?該公司負責人介紹道：“在消費類市場，我們會展示變頻控制方案，新一代HMI微處理器演示系統(tǒng)，語音識別系統(tǒng)以及低功耗微處理器應用案例，而針對這些系統(tǒng)所開發(fā)的微處理器都是極具性價比的產品，無論在成熟的家電市場還是未來的物聯(lián)網市場，都具有極強的競爭能力。

Spansion針對中國市場的發(fā)展及客戶需求，2015年會推出一系列的新微處理器產品：在消費類及工控類市場，Spansion會側重低功耗、人機界面控制微處理器的產品推出，并且會側重加強中國的技術支持團隊，從產品設計到系統(tǒng)開發(fā)和支持，建立一支強大的技術團隊，并可以為中國客戶提供完整的解決方案，幫助中國客戶縮短產品的開發(fā)周期。在汽車電子領域，側重于圖形汽車儀表、車身控制以及新能源車電機控制等應用領域的Traveo家族微控制器芯片。

而所有這些產品的開發(fā)和推出，其主要考量因素在于：

l消費類和工控類市場，基于物聯(lián)網市場的應用突飛猛進，給低功耗、豐富的人機接口控制以及無線通信連接的微處理器帶來極大的市場機會，同時也給微處理器產品的差異化帶來了極大的空間，如何平衡產品性能和成本是所以微處理器生產廠商所需解決的問題。

l汽車電子市場，國內車廠的開發(fā)應用能力越來越強，平臺化設計對微控制器的產品需求越來越細分化，為此Spansion還會在本屆慕尼黑上海電子展期間展示新推出的高端圖形控制、車身控制等系列微處理器以及低功耗的低成本微處理器，并載有CANFD、hyperBus、功能安全性等等性能，以滿足本地客戶的細分化的產品需求。

Spansion微控制器用于小型TFT儀表盤的方案框圖

“我們認為消費類和工控類市場，物聯(lián)網無疑將成為開發(fā)熱點，針對物聯(lián)網，各家半導體公司的產品不斷的推陳出新將極大得推進終端應用的開發(fā)和生產，同時也給芯片公司帶來產品開發(fā)升級的動力，產業(yè)呈現出良性循環(huán)的狀態(tài)。在汽車電子市場，車身網絡平臺、ADAS系統(tǒng)以及新能源汽車的相關技術開發(fā)將是2015中國的開發(fā)重點，因為這些技術將會在今后的幾年內真正實現產業(yè)化。”該公司相關負責人表示，“依托Spansion新一代的eCT40技術、hyperBus以及先進的生產工藝，我們在中國的業(yè)務會有很大的增長空間。”

來看博世、ST等MEMS傳感器大廠的物聯(lián)網規(guī)劃

意法半導體大中華暨南亞區(qū)類比、微機電與感測元件類比技術行銷專案經理李烱毅日前在接受媒體專訪時表達了理性中肯的觀點：物聯(lián)網還需要3至5年的時間才會成熟，而成熟的關鍵在于有代表性的廠商做出很多人使用的產品，并訂出一個標準。

盡管物聯(lián)網市場成熟與爆發(fā)尚待時日，但關鍵零組件和半導體廠商的布局卡位已有多時，特別是對物聯(lián)網反應更激進的中國市場，互聯(lián)網公司、運營商、傳統(tǒng)家電巨頭紛紛在2014年完成布局，元年之勢已形成，各種生態(tài)系統(tǒng)的建立和戰(zhàn)略聯(lián)盟的成立已反應出物聯(lián)網競爭者逐漸聚合之勢，2015想必會有更多動作。因而，在未來1-2年大概也是這些早期布局的底層技術提供商以及半導體和元器件供應商開始收獲之時。

物聯(lián)網以實現人、機器和系統(tǒng)間的智慧化連結為目標，其終端設備主要由傳感層、網絡層及應用層所構成，其中，MEMS器件于傳感層扮演重要角色，負責獲取外部環(huán)境，或取得使用者的運動信息，再通過藍牙、WiFi等網絡借口，傳輸至具運算能力的應用層，以提供使用者或企業(yè)各種服務。

作為本屆慕尼黑上海電子展傳感器展區(qū)的重磅展商代表，全球MEMS傳感器兩大廠博世（展位號：E3館3312）與意法半導體（展位號：E3館3402）的物聯(lián)網相關產品線布局將會在本次展會有所體現：博世將依整合性與功率規(guī)劃產品線，意法半導體則計劃整合性供應傳感器與微控制器等產品，值得期待！盡管兩家公司于物聯(lián)網MEMS產品規(guī)劃策略不同，然其皆將MEMS應用自移動通訊加速拓展至可穿戴設備與物聯(lián)網，顯示物聯(lián)網應用可望成為MEMS傳感器產業(yè)繼移動通訊之后的新成長動力。