為實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，多年來(lái)我國(guó)已出臺(tái)多種措施促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，雖取得一定成效，但從目前發(fā)展趨勢(shì)看，差距正進(jìn)一步被拉大，為何國(guó)家支持力度如此之大但關(guān)鍵核心技術(shù)還是沒(méi)能實(shí)現(xiàn)突破?為何產(chǎn)業(yè)化發(fā)展水平與國(guó)外差距被逐步拉大?新形勢(shì)下我國(guó)又該如何應(yīng)對(duì)?一系列問(wèn)題值得我們深刻反思。

重新認(rèn)識(shí)集成電路產(chǎn)業(yè)

集成電路發(fā)展不能僅靠行政手段，也不能僅依賴國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，還應(yīng)有全球視角。

集成電路產(chǎn)業(yè)雖為高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，但已進(jìn)入寡頭競(jìng)爭(zhēng)階段。根據(jù)集成電路過(guò)去幾十年的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，前幾名企業(yè)往往占據(jù)細(xì)分領(lǐng)域絕大部分市場(chǎng)份額，演繹著大者愈大的寡頭發(fā)展格局。設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備和封裝領(lǐng)域莫不是如此。如在設(shè)備領(lǐng)域，排名前兩位的設(shè)備企業(yè)市場(chǎng)份額分別達(dá)到60%和20%，其他企業(yè)只能拼搶余下10%的市場(chǎng)份額，且企業(yè)毛利率往往與其市場(chǎng)占有率成正比。領(lǐng)先者也會(huì)憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)，通過(guò)專利、標(biāo)準(zhǔn)等壁壘阻擋后進(jìn)者進(jìn)入。因此，如未能成功擠進(jìn)行業(yè)前列將意味著較大的風(fēng)險(xiǎn)，再加上集成電路投入高、回報(bào)周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，極大阻礙資本進(jìn)入。

集成電路芯片開(kāi)發(fā)已逐漸由“硬”開(kāi)發(fā)向“軟”開(kāi)發(fā)轉(zhuǎn)變。隨著“摩爾定律”的持續(xù)推進(jìn)，集成電路技術(shù)飛速發(fā)展，芯片性能已超前于用戶體驗(yàn)。這既使得硬件性能的先進(jìn)性未能有效體現(xiàn)在贏利上，也壓縮前一代技術(shù)的贏利空間。為提高用戶體驗(yàn)，更多需求聚焦到芯片的二次開(kāi)發(fā)上，如加強(qiáng)基于硬件基礎(chǔ)上的軟件開(kāi)發(fā)以提高用戶體驗(yàn)，或?qū)⒉糠直緫?yīng)由硬件實(shí)現(xiàn)的功能改由軟件實(shí)現(xiàn)等，更多的智力資源從“硬件”端向“軟件”端傾斜，不利于集成電路芯片技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新。

集成電路是高度市場(chǎng)化的產(chǎn)業(yè)，僅憑行政手段難以力挽狂瀾。行政手段可以解決生產(chǎn)問(wèn)題，但不能解決產(chǎn)品市場(chǎng)問(wèn)題。集成電路特征尺寸縮小，開(kāi)發(fā)費(fèi)用將大增，要求產(chǎn)品必須有更廣闊的市場(chǎng)支撐。如28nm工藝的設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)費(fèi)達(dá)到1億美元，產(chǎn)品投片量要達(dá)到7000萬(wàn)片以上，才能實(shí)現(xiàn)盈虧平衡點(diǎn)，到了20nm工藝制程則需要上億顆芯片。目前具備如此規(guī)模市場(chǎng)需求的產(chǎn)品較難尋覓，特別是在量大面廣的CPU、存儲(chǔ)器等被寡頭壟斷的情況下。因此，集成電路發(fā)展不能僅靠行政手段，也不能僅依賴國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，還應(yīng)有全球視角。

集成電路對(duì)生態(tài)體系依賴度增大，需要軟硬件協(xié)同發(fā)展。集成電路必須與生態(tài)體系協(xié)調(diào)發(fā)展才有競(jìng)爭(zhēng)力，否則芯片將成為無(wú)水之源。如CPU的競(jìng)爭(zhēng)絕不僅是CPU芯片本身的競(jìng)爭(zhēng)，而更多體現(xiàn)在生態(tài)系統(tǒng)的競(jìng)爭(zhēng)。Intel提供CPU，而Microsoft提供支持x86體系的操作系統(tǒng)，利用各自的優(yōu)勢(shì)在桌面應(yīng)用構(gòu)建了穩(wěn)固的Wintel產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，ARM公司也與Google公司在移動(dòng)終端領(lǐng)域構(gòu)建了ARM-Android體系，形成了較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。一個(gè)芯片生態(tài)系統(tǒng)的培育與發(fā)展需要時(shí)間積淀，也需要此生態(tài)鏈中各方的協(xié)同。因此集成電路對(duì)綜合科技工業(yè)基礎(chǔ)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境提出很高的要求。

我國(guó)集成電路市場(chǎng)有內(nèi)在缺陷

市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)把握不足有礙芯片國(guó)產(chǎn)化。僅憑市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)難以實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化。

市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)把握不足有礙芯片國(guó)產(chǎn)化。我國(guó)大陸集成電路市場(chǎng)約占據(jù)全球57%，是全球最大的集成電路市場(chǎng)。但市場(chǎng)量與市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)不同，從集成電路實(shí)際消費(fèi)看，我國(guó)大陸集成電路市場(chǎng)的很多話語(yǔ)權(quán)并不掌握在大陸企業(yè)手中，很多進(jìn)口的芯片是用于跨國(guó)公司在國(guó)內(nèi)的整機(jī)組裝，返銷國(guó)外。量大面廣的芯片產(chǎn)品如CPU、存儲(chǔ)器等牢牢被國(guó)外企業(yè)壟斷，個(gè)性化消費(fèi)的興起也難以支撐芯片銷售“上規(guī)模”，僅憑市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)難以實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化。

“投機(jī)”環(huán)境不利于吸引民間資本進(jìn)入集成電路領(lǐng)域。集成電路產(chǎn)業(yè)投資大、回報(bào)期長(zhǎng)且風(fēng)險(xiǎn)高，基于對(duì)未來(lái)政策的不確定性和自身的不安全感，我國(guó)民間資本更傾向于快餐式項(xiàng)目。特別是在國(guó)內(nèi)物價(jià)上漲較快、部分城市生活成本增大、投機(jī)盛行的情況下，實(shí)體型產(chǎn)業(yè)獲得投資減少。工程技術(shù)人員生存壓力較大，內(nèi)心浮躁，更傾向于追求短期利益。因此社會(huì)大環(huán)境不利于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，僅憑民間資本難以撬動(dòng)該領(lǐng)域的投資。

內(nèi)外因夾擊影響我國(guó)集成電路技術(shù)發(fā)展。國(guó)內(nèi)整體創(chuàng)新體系不完善，研發(fā)機(jī)構(gòu)活力不足且與產(chǎn)業(yè)脫節(jié)嚴(yán)重，知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)不力，模仿山寨氣氛濃厚，“人人想當(dāng)老板”的浮躁環(huán)境也制約員工的持續(xù)投入。發(fā)達(dá)國(guó)家或地區(qū)則通過(guò)瓦森納協(xié)議等限制對(duì)我出口先進(jìn)的集成電路技術(shù)、產(chǎn)品和設(shè)備，只能對(duì)我出口低兩代以上的技術(shù)和生產(chǎn)線裝備。國(guó)外先進(jìn)企業(yè)也利用先發(fā)優(yōu)勢(shì)，編織密集的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)網(wǎng)，阻礙我國(guó)集成電路工藝與全球接軌。

集成電路生態(tài)系統(tǒng)尚顯脆弱。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步晚，一直處于跟隨狀態(tài)，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要是在別人定義好的游戲規(guī)則下，利用已有的生態(tài)體系發(fā)展。如國(guó)產(chǎn)CPU，由于起步較晚，研制歷史只有十多年，性能尚顯不足，生態(tài)鏈上的軟件及整機(jī)企業(yè)對(duì)國(guó)產(chǎn)CPU還存在諸多質(zhì)疑，真正走向市場(chǎng)的時(shí)間還不長(zhǎng)，生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)困難重重。特別是在消費(fèi)電子發(fā)展周期越來(lái)越短的情況下，培育自身的生態(tài)系統(tǒng)愈發(fā)困難。

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)際化發(fā)展環(huán)境中已經(jīng)落后于其他發(fā)達(dá)國(guó)家或地區(qū)，因此僅憑市場(chǎng)化運(yùn)作難以實(shí)現(xiàn)追趕，政府必須介入，才能助力產(chǎn)業(yè)超越。

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)需創(chuàng)新發(fā)展

集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須行政和市場(chǎng)兩手抓，創(chuàng)新市場(chǎng)組織模式和生態(tài)模式。

集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須行政和市場(chǎng)兩手抓，一方面通過(guò)政府力量大力推進(jìn)集成電路基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，另一方面創(chuàng)造良好發(fā)展環(huán)境，培育市場(chǎng)需求。

創(chuàng)新市場(chǎng)組織模式。成立國(guó)家級(jí)的集成電路管理機(jī)構(gòu)，以信息安全和內(nèi)需市場(chǎng)為主要抓手，協(xié)調(diào)整機(jī)和芯片聯(lián)動(dòng)協(xié)作，構(gòu)建虛擬IDM產(chǎn)業(yè)模式，配對(duì)發(fā)展。重點(diǎn)發(fā)展信息基礎(chǔ)設(shè)施所需的集成電路芯片和話語(yǔ)權(quán)強(qiáng)且內(nèi)需市場(chǎng)龐大的工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療電子等領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品。通過(guò)財(cái)稅政策對(duì)采用國(guó)產(chǎn)芯片的整機(jī)企業(yè)給予支持。

創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)基金投資模式。一是支持各環(huán)節(jié)1-3家龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)，重點(diǎn)支持中芯國(guó)際發(fā)展先進(jìn)制程，支持華為、聯(lián)想等整機(jī)企業(yè)發(fā)展IDM模式;二是支持企業(yè)多渠道、多方位的海外并購(gòu)，目標(biāo)對(duì)象包括IBM半導(dǎo)體、AMD、東芝等企業(yè);三是培育和發(fā)展設(shè)備、EDA軟件等企業(yè)，構(gòu)建安全的產(chǎn)業(yè)發(fā)展體系。

創(chuàng)新生態(tài)模式。一個(gè)完整生態(tài)體系將是軟件+硬件+互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展模式，應(yīng)充分發(fā)揮我國(guó)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的優(yōu)勢(shì)，利用互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)接近終端的特點(diǎn)搶占接口、標(biāo)準(zhǔn)等話語(yǔ)權(quán)，鼓勵(lì)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)與硬件、芯片企業(yè)合作，構(gòu)建新型生態(tài)系統(tǒng)。鼓勵(lì)集成電路企業(yè)進(jìn)行商業(yè)模式創(chuàng)新，敢于用互聯(lián)網(wǎng)的思維經(jīng)營(yíng)管理，以互聯(lián)網(wǎng)的免費(fèi)模式搶占IC市場(chǎng)。

創(chuàng)新科技研發(fā)組織模式和人才引進(jìn)渠道。探索研究機(jī)構(gòu)私有化，將集成電路研發(fā)機(jī)構(gòu)推向市場(chǎng)，吸引民間資本入股，實(shí)施企業(yè)化管理，吸收國(guó)家和企業(yè)資金進(jìn)行科技創(chuàng)新。參照華星光電引進(jìn)臺(tái)灣團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)面板技術(shù)突破的發(fā)展模式，瞄準(zhǔn)全球先進(jìn)人才，尤其是海外華人、臺(tái)灣技術(shù)團(tuán)隊(duì)等，多渠道、多途徑且不惜代價(jià)引進(jìn)人才。

更多資訊請(qǐng)關(guān)注電力電子頻道