專家稱中國內(nèi)地芯片建廠成功率低

時間:2006-07-13

來源:中國傳動網(wǎng)

導(dǎo)語:SEMI中國區(qū)市場分析師倪兆明日前表示,未來地方政府在投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中將扮演關(guān)鍵角色。

SEMI中國區(qū)市場分析師倪兆明日前表示,未來地方政府在投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中將扮演關(guān)鍵角色。盡管中國大陸未來將興建20座芯片廠,但過去7年來,芯片建廠成功率僅為40%,許多企業(yè)正面臨資金難關(guān)而可能中途夭折。   Gartner副總裁吉姆-沃克(Jim Walker)也表示,中國大陸芯片廠在2008年后發(fā)展將趨于平緩。許多大陸芯片廠在經(jīng)歷了發(fā)展初期后,現(xiàn)階段的主要目標將是扭虧為盈,因此不會再度大規(guī)模擴產(chǎn),以免加重企業(yè)發(fā)展負擔。他預(yù)計,2008年后中國大陸芯片年產(chǎn)量在達到600萬片之后,發(fā)展將趨于平緩。   據(jù)Gartner最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,到2007年,全球芯片后段封測產(chǎn)值將突破200億美元大關(guān),而大陸在2005~2010年的復(fù)合增長率約為26.8%。盡管目前大陸許多廠商正積極投入封測領(lǐng)域,但是技術(shù)水準仍然處于初級階段。
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