LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護(hù)管芯正常工作。

封裝結(jié)構(gòu)類型：

引腳式封裝

LED腳式封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳，是最先研發(fā)成功投放市場的封裝結(jié)構(gòu)，品種數(shù)量繁多，技術(shù)成熟度較高，封裝內(nèi)結(jié)構(gòu)與反射層仍在不斷改進(jìn)。標(biāo)準(zhǔn)LED被大多數(shù)客戶認(rèn)為是目前顯示行業(yè)中最方便、最經(jīng)濟(jì)的解決方案，典型的傳統(tǒng)LED安置在能承受0．1W輸入功率的包封內(nèi)，其90%的熱量是由負(fù)極的引腳架散發(fā)至PCB板，再散發(fā)到空氣中，如何降低工作時pn結(jié)的溫升是封裝與應(yīng)用必須考慮的。

表面貼裝封裝

表面貼裝封裝的LED(SMDLED)被市場所接受，并獲得一定的市場份額，從引腳式封裝轉(zhuǎn)向SMD符合整個電子行業(yè)發(fā)展大趨勢，很多生產(chǎn)廠商推出此類產(chǎn)品。

早期的SMDLED大多采用帶透明塑料體的SOT-23改進(jìn)型，卷盤式容器編帶包裝。在SOT-23基礎(chǔ)上，前者為單色發(fā)光，后者為雙色或三色發(fā)光。近些年，SMDLED成為一個發(fā)展熱點，很好地解決了亮度、視角、平整度、可*性、一致性等問題，采用更輕的PCB板和反射層材料，在顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹脂更少，并去除較重的碳鋼材料引腳，通過縮小尺寸，降低重量，可輕易地將產(chǎn)品重量減輕一半，最終使應(yīng)用更趨完美，尤其適合戶內(nèi)，半戶外全彩顯示屏應(yīng)用。

功率型封裝

LED芯片及封裝向大功率方向發(fā)展，在大電流下產(chǎn)生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量，必須采用有效的散熱與不劣化的封裝材料解決光衰問題，因此，管殼及封裝也是其關(guān)鍵技術(shù)，能承受數(shù)W功率的LED封裝已出現(xiàn)。5W系列白、綠、藍(lán)綠、藍(lán)的功率型LED從2003年初開始供貨，白光LED光輸出達(dá)1871lm，光效44．31lm/W綠光衰問題，開發(fā)出可承受10W功率的LED，大面積管；匕尺寸為2．5×2．5mm，可在5A電流下工作，光輸出達(dá)2001lm，作為固體照明光源有很大發(fā)展空間。

功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發(fā)光效率、發(fā)光波長、使用壽命等，因此，對功率型LED芯片的封裝設(shè)計、制造技術(shù)更顯得尤為重要。

COB型封裝

COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢。

從成本和應(yīng)用角度來看，COB成為未來燈具化設(shè)計的主流方向。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片不僅能夠提高亮度，還有助于實現(xiàn)LED芯片的合理配置，降低單個LED芯片的輸入電流量以確保高效率。而且這種面光源能在很大程度上擴(kuò)大封裝的散熱面積，使熱量更容易傳導(dǎo)至外殼。

技術(shù)介紹：

1、擴(kuò)晶，把排列的密密麻麻的晶片弄開一點便于固晶。

2、固晶，在支架底部點上導(dǎo)電/不導(dǎo)電的膠水(導(dǎo)電與否視晶片是上下型PN結(jié)還是左右型PN結(jié)而定）然后把晶片放入支架里面。

3、短烤，讓膠水固化焊線時晶片不移動。

4、焊線，用金線把晶片和支架導(dǎo)通。

5、前測，初步測試能不能亮。

6、灌膠，用膠水把芯片和支架包裹起來。

7、長烤，讓膠水固化。

8、后測，測試能亮與否以及電性參數(shù)是否達(dá)標(biāo)。

9、分光分色，把顏色和電壓大致上一致的產(chǎn)品分出來。

10、包裝。

四大LED創(chuàng)新封裝技術(shù)：

近年來隨著LED照明的普及和LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大，市場對LED封裝技術(shù)也提出了新的要求，下面來看看LED封裝領(lǐng)域出現(xiàn)的一些喜人的成就。

直插三合一

最近，深圳市金華光科技有限公司推出了直插三合一封裝技術(shù)，讓行業(yè)看到了LED顯示封裝技術(shù)革新的曙光。

據(jù)金華光科技郭建良介紹，三合一直插是目前直插產(chǎn)品的升級產(chǎn)品，并沒有改變傳統(tǒng)直插燈的分裝工藝，但在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及組合上突破，把RGB封在一個燈里，采用四個燈腳。“傳統(tǒng)的全彩要三個單燈作為一個相素點，現(xiàn)在只要一個單燈就能做到同樣的效果，這樣就大大降低了生產(chǎn)和物料成本，使產(chǎn)品具有出色的價格競爭力”。戶外直插三合一解決了用戶顯示性能和耐候性不可兼得的兩難，

食人魚

食人魚LED，是一種封裝，正方形的，透明樹脂封裝，四個引腳，負(fù)極處有個缺腳的LED。食人魚是散光型的LED，發(fā)光角度大于120度，發(fā)光強(qiáng)度很高，而且能承受更大的功率。車用剎車燈\轉(zhuǎn)向燈用的比較多。據(jù)說這種LED剛剛誕生的時候立刻引起了大家的關(guān)注，其發(fā)展趨勢象食人魚一樣兇猛故得此名。另外一種說法是因為它的形狀很像亞馬孫河中的食人魚。

食人魚系列顯示屏，是一款介于傳統(tǒng)直插燈和傳統(tǒng)室內(nèi)表貼燈之間的三合一直插燈，相對于傳統(tǒng)戶外246、346直插燈做成的屏，食人魚系列5353的亮度高、白平衡一致性極好、視角大、紅綠藍(lán)燈芯光衰同步、金絲焊線、故障率低特點，這些都是食人魚系列最大的亮點。由食人魚5353所完成的全彩顯示屏戶外防護(hù)等級可達(dá)IP65以上，從正/側(cè)面看，消除了246、346、546燈珠一直未能解決的“花屏斑點”等現(xiàn)象。散熱方面更優(yōu)于戶外常用3528、5050等表貼三合一做成的燈珠。據(jù)業(yè)內(nèi)人士聲稱，戶外三合一直插燈的市場前景比傳統(tǒng)的直插燈和表貼更為可觀。

COB

板上芯片(ChipOnBoard，COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。

如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

COG

LED封裝廠宏齊完成了可使用不同基材的集成式封裝技術(shù)，目前初期采用的是雙拋片藍(lán)寶石基板。宏齊董事長汪秉龍指出COG技術(shù)可以依照客戶需求，將LED晶粒打在不同基板材料上。本次新開發(fā)的藍(lán)寶石基板集成式封裝技術(shù)可提升亮度30%，此COG產(chǎn)品將LED封于玻璃板或藍(lán)寶石板兩側(cè)，因中間基板色澤透明，LED的光將會更為均勻，并且此產(chǎn)品省略支架制程，可降低支架產(chǎn)品成本外，也有簡化制程優(yōu)勢。

十大LED封裝技術(shù)發(fā)展趨勢

LED封裝行業(yè)作為防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜)行業(yè)的重要支撐及后續(xù)發(fā)展的重要行業(yè)，為各大廠商所密切關(guān)注。據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，未來LED封裝技術(shù)的發(fā)展主要是往十個趨勢發(fā)展。

一、中功率成為主流封裝方式。目前市場上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品，它們雖各有優(yōu)點，但也有著無法克服的缺陷。而結(jié)合兩者優(yōu)點的中功率LED產(chǎn)品應(yīng)運而生，成為主流封裝方式。

二、新材料在封裝中的應(yīng)用。由于耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環(huán)境耐受性，熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等材料將會被廣泛應(yīng)用。

三、芯片超電流密度應(yīng)用。今后芯片超電流密度，將由350MA/mm？發(fā)展為700MA/mm？，甚至更高。而芯片需求電壓將會更低，更平滑的VI曲線(發(fā)熱量低)，以及ESD與VF兼顧。

四、COB應(yīng)用的普及。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優(yōu)勢，COM應(yīng)用在今后將會得到廣泛普及。

五、更高光品質(zhì)的需求。主要是針對室內(nèi)照明，晶臺光電將會以LED室內(nèi)照明產(chǎn)品RA達(dá)到80為標(biāo)準(zhǔn)，以RA達(dá)到90為目標(biāo)，盡量使照明產(chǎn)品的光色接近普蘭克曲線，這樣的光才能夠均勻、無眩光。

六、國際國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步完善。相信隨著LED封裝技術(shù)的不斷精進(jìn)，國內(nèi)國際上對于LED產(chǎn)品的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)也會不斷完善。

七、集成封裝式光引擎成為封裝價值觀。集成封裝式光引擎將會成為晶臺下一季研發(fā)重點。

八、去電源方案(高壓LED)。今后室內(nèi)照明將更關(guān)注品質(zhì)，而在成本因素驅(qū)動下，去電源方案逐步會成為可接受的產(chǎn)品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性需要加強(qiáng)。

九、適用于情景照明的多色LED光源。情景照明將是LED照明的核心競爭力，而未來LED照明的第二次起飛則需要依靠情景照明來實現(xiàn)。

十、光效需求相對降低，性價比成為封裝廠制勝法寶。今后室內(nèi)照明不會太關(guān)注光效，而會更注重光的品質(zhì)。而隨著封裝技術(shù)提高，LED燈具成本降低成為替代傳統(tǒng)照明光源的動力。

LED封裝從直插式LED，到大功率LED、PLCCLED，再到陶瓷封裝、EMC封裝，以及時下最熱門的芯片級封裝CSP，整個技術(shù)演變始終圍繞著性價比（lm/$）為主題而展開。