晶方科技專注于晶圓級尺寸封裝,在全球?qū)I(yè)晶圓級封測企業(yè)中規(guī)模列第二位,僅次于臺灣的精材科技,并已率先實現(xiàn)12寸晶圓級封裝工藝的量產(chǎn)。晶圓級封裝代表了封裝行業(yè)未來的技術(shù)發(fā)展趨勢,目前主要用于影像傳感芯片、MEMS傳感器、生物身份識別芯片等。
晶方科技在影像傳感芯片領(lǐng)域市占率仍有較大提升空間。若按芯片出貨顆數(shù)計算,公司影像傳感芯片業(yè)務(wù)在全球市占率約為30%,但晶方科技主要客戶的產(chǎn)品集中在中低端市場,單片晶圓上芯片數(shù)量遠(yuǎn)多于高端影像傳感芯片。
若按照封裝晶圓片數(shù)核算,晶方科技市占率僅為7%,而晶圓級封裝的盈利模式正是按照加工晶圓片的數(shù)量來收費。我們認(rèn)為,隨著晶方科技主要客戶CIS產(chǎn)品從低端向中、高端滲透,公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將隨之升級。此外,晶方科技12英寸生產(chǎn)線正式量產(chǎn)后有望獲得索尼等IDM企業(yè)高端產(chǎn)品訂單。公司按晶圓片數(shù)量計算的市占率仍有很大提升空間。
生物身份識別、MEMS傳感器產(chǎn)品快速放量。晶方科技布局多年的生物身份識別、MEMS傳感器的晶圓級封裝技術(shù)已開花結(jié)果。生物身份識別方面,借助專利和技術(shù)優(yōu)勢,公司成功切入國際頂級客戶指紋識別模組供應(yīng)鏈,并已量產(chǎn)供貨,充分驗證了晶方科技的技術(shù)實力和專利壁壘。
MEMS傳感器方面,公司與國際一線設(shè)計企業(yè)合作,出貨量迅速攀升,目前仍以未來有望進(jìn)入可穿戴設(shè)備、汽車電子等廣闊市場。我們認(rèn)為隨著越來越多的手機品牌商開始采用指紋識別技術(shù),指紋識別模組有望成為移動終端標(biāo)配,來自指紋識別芯片封裝的收入將給公司帶來較大業(yè)績彈性。
汽車電子和安防行業(yè)的突破將成為業(yè)績增長催化劑。目前晶方科技產(chǎn)品下游行業(yè)分布中,汽車和安防領(lǐng)域的占比僅為4%和5%,是公司未來重點開拓的潛在市場。汽車電子市場空間巨大,集成于汽車上的傳感器數(shù)量和產(chǎn)值均遠(yuǎn)超過移動終端,且傳感器應(yīng)用正從高端車型逐步向中低端車型普及,公司與一線設(shè)計晶方科技合作,未來有望聯(lián)手切入汽車電子領(lǐng)域。
晶圓級封裝在安防產(chǎn)品領(lǐng)域有較大優(yōu)勢,前段視頻信息采集設(shè)備正在從單一攝像頭向多攝像頭全視角方向發(fā)展,每臺設(shè)備的攝像頭集成數(shù)量將顯著提升,對封裝體積提出較高要求。晶方科技在汽車和安防領(lǐng)域布局多年,訂單的突破將給公司帶來新增長點和股價催化劑。
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