溫濕度顯示控制儀對(duì)制造儀器的保護(hù)

時(shí)間:2014-04-03

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導(dǎo)語(yǔ):溫濕度顯示控制儀是高精度測(cè)量、數(shù)據(jù)采集兼容的多路同時(shí)顯示調(diào)節(jié)儀表,適用于溫度、壓力、液位、重力、瞬時(shí)流量等物理量的精確測(cè)量及控制。具備通訊、饋電等多種輔助功能。

市場(chǎng)上很多東西存在次品。其中電子產(chǎn)品等甚多。其中原因不止是因?yàn)槿藶椴恢圃旌茫蛘咛匾饧倜爸圃?,還有很大部分是因?yàn)榄h(huán)境影響而造成的。比如工業(yè)制造,據(jù)統(tǒng)計(jì),全球每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān)。對(duì)于電子工業(yè),環(huán)境中的濕度危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一。

下面就說(shuō)說(shuō)電子產(chǎn)品受到空氣過(guò)大濕度的影響:

1.液晶器件:液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過(guò)程中雖然要進(jìn)行清洗烘干,但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響,降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。

2.集成電路:潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過(guò)塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部,產(chǎn)生吸濕現(xiàn)象。在SMT過(guò)程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂,并使IC器件內(nèi)部金屬氧化,導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外,當(dāng)器件在PCB板的焊接過(guò)程中,因水蒸氣壓力的釋放,亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件,必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間,才能恢復(fù)元件的“車間壽命”,避免報(bào)廢,保障安全。

3.其它電子器件:電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等,均會(huì)受到潮濕的危害。作業(yè)過(guò)程中的電子器件:封裝中的半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的產(chǎn)成品等,均會(huì)受到潮濕的危害。成品電子整機(jī)在倉(cāng)儲(chǔ)過(guò)程中亦會(huì)受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過(guò)長(zhǎng),將導(dǎo)致故障發(fā)生,對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該在40%以下。有些品種還要求濕度更低。

如此說(shuō)來(lái),一個(gè)好的環(huán)境是好產(chǎn)品的保障之一。決定環(huán)境的好壞,重要的因素還在于空氣的濕度和溫度,多數(shù)情況下,產(chǎn)業(yè)空氣中的溫濕度是可以控制的,只是怎么控制,或者需知控制的范圍,還得靠?jī)x器溫濕度控制器來(lái)提示。溫濕度顯示控制儀是高精度測(cè)量、數(shù)據(jù)采集兼容的多路同時(shí)顯示調(diào)節(jié)儀表,適用于溫度、壓力、液位、重力、瞬時(shí)流量等物理量的精確測(cè)量及控制。具備通訊、饋電等多種輔助功能。萬(wàn)能輸入適配多種傳輸信號(hào)。輸出形式多樣,報(bào)警可任意組態(tài)設(shè)置成上限、下限、上上限、下下限。采用當(dāng)今最通用的MODBUS通訊協(xié)議,最大波特率達(dá)19200。

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