中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)遭遇集成電路“短板”

時間:2014-04-01

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:2013年9月,國家發(fā)改委正式對外公布了《關(guān)于印發(fā)10個物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展專項行動計劃的通知》,其中的技術(shù)研發(fā)專項行動計劃由科技部牽頭,在時間進度上提出在2013年底完成關(guān)鍵技術(shù)立項。“科技部牽頭的所謂關(guān)鍵技術(shù)立項沒有如期完成完全在預(yù)料之中,因為從去年下半年起,一個更大的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃已經(jīng)在醞釀中,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的核心芯片和傳感器也就沒有必要單獨立項。”

2月18日全國物聯(lián)網(wǎng)工作電視電話會議在北京召開。出席會議的國務(wù)院副總理馬凱在講話中指出,著力突破核心芯片、智能傳感器等一批核心關(guān)鍵技術(shù);著力在工業(yè)等8個領(lǐng)域開展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用示范和規(guī)?;瘧?yīng)用;著力統(tǒng)籌推動物聯(lián)網(wǎng)整個產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)發(fā)展。

這也是2013年2月份國務(wù)院出臺《關(guān)于推進物聯(lián)網(wǎng)有序健康發(fā)展的指導(dǎo)意見》后的又一次國家層面對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全面部署。不過記者注意到,原定于2013年底陸續(xù)出臺的多個專項行動計劃并沒有如期出臺。

作為戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,物聯(lián)網(wǎng)與云計算的熱潮在2013年似乎已經(jīng)消退,但也預(yù)示著真正的產(chǎn)業(yè)化進程正在落地。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計,大數(shù)據(jù)市場2012年市場規(guī)模達到4.5億元,2014年還將持續(xù)發(fā)酵,未來3年內(nèi)有望突破40億元,2016年有望達到百億規(guī)模。

“通過對國家物聯(lián)網(wǎng)‘十二五’規(guī)劃以及江蘇省、北京、上海三地的物聯(lián)網(wǎng)‘十二五’規(guī)劃解讀,可以認為在未來十年,國家及較發(fā)達地區(qū)將繼續(xù)保持對物聯(lián)網(wǎng)與云計算產(chǎn)業(yè)進行政策與資金上的大力扶持,并帶動全國物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)及相關(guān)應(yīng)用的大規(guī)模涌現(xiàn),由此將進一步導(dǎo)致大數(shù)據(jù)市場的蓬勃發(fā)展。”葛浩棟,一位某物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展研究中心的研究人員對《中國產(chǎn)經(jīng)新聞》記者分析道。

不過當記者問及傳感器技術(shù)領(lǐng)域的進展時,葛浩棟研究員坦承,國內(nèi)的集成電路基礎(chǔ)的確非常薄弱,過去幾年物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的進展主要還是在網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用層面。

2013年9月,國家發(fā)改委正式對外公布了《關(guān)于印發(fā)10個物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展專項行動計劃的通知》,其中的技術(shù)研發(fā)專項行動計劃由科技部牽頭,在時間進度上提出在2013年底完成關(guān)鍵技術(shù)立項。

“科技部牽頭的所謂關(guān)鍵技術(shù)立項沒有如期完成完全在預(yù)料之中,因為從去年下半年起,一個更大的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃已經(jīng)在醞釀中,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的核心芯片和傳感器也就沒有必要單獨立項。”多位國內(nèi)IT業(yè)人士對記者分析道。

“從去年下半年起,政府部門和專家就已經(jīng)開始調(diào)研,各種觀點都能聽到?,F(xiàn)在連地方政府已經(jīng)制定的規(guī)劃也都在等國家層面的規(guī)劃出臺后再看是否需要進行調(diào)整。”沈洋,一位國家級集成設(shè)計產(chǎn)業(yè)化(濟南)基地的工作人員對記者介紹道。

從2013年12月份起,關(guān)于新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃將出臺的消息開始見諸國內(nèi)媒體。政府投資力度空前、政府出資部分將嘗試產(chǎn)業(yè)投資基金模式、大力扶持現(xiàn)有重點企業(yè)等新政策條款也成為資本市場上的題材。不過如何把產(chǎn)業(yè)鏈串起來,實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)計環(huán)節(jié)的歷史性突破,才是業(yè)內(nèi)人士關(guān)注的焦點。

實際上,從2000年18號文出臺至今,盡管中國已經(jīng)擁有全球規(guī)模最大的通信設(shè)備和PC以及白色家電企業(yè)作為集成電路產(chǎn)品的下游用戶,但在集成電路設(shè)計領(lǐng)域卻沒有出現(xiàn)一家世界級的公司。即使在TD-LTE和北斗導(dǎo)航這樣中國自主標準的產(chǎn)業(yè)鏈里,關(guān)鍵集成電路的短板依然存在。過去幾年物聯(lián)網(wǎng)在國內(nèi)只不過又一次重復(fù)了上游基礎(chǔ)缺失,中下游產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用有突破的局面。

相關(guān)資料證實,自“十二五”初期戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)概念提出后,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的傳感器技術(shù)更是備受重視,在由國家發(fā)改委牽頭編制的《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》中,高性能模擬電路及數(shù)?;旌想娐繁慌旁陔娮雍诵幕A(chǔ)產(chǎn)業(yè)集成電路類的第一位,排名在數(shù)字類的CPU、DSP和存儲器芯片等通用集成電路之前。

同時,國內(nèi)在CPU和存儲器等主流消費類產(chǎn)品領(lǐng)域,雖然曾經(jīng)一度宣稱有歷史性突破,但現(xiàn)實卻是更加無力追趕國際先進水平。在目前移動計算機的CPU領(lǐng)域,ARM處理器即將步入20納米量產(chǎn)時代,中國大陸的代工廠也即將量產(chǎn)28納米產(chǎn)品;但國產(chǎn)CPU核和存儲的設(shè)計已經(jīng)止步65納米。

“其實中國大陸今天的局面早在我們預(yù)料之中,和美韓臺相比,在CPU和存儲器領(lǐng)域,中國大陸根本沒有任何機會步入主流市場。實際上,日本和歐洲也基本退出了這幾個領(lǐng)域,而是專注于工業(yè)級集成電路產(chǎn)品領(lǐng)域。中國大陸有龐大的裝備制造業(yè),物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)該還有機會。”泰德,一位硅谷的集成電路技術(shù)人士對記者分析道。

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