近年來，我國的設(shè)備行業(yè)取得了前所未有的發(fā)展，LED從上游芯片核心設(shè)備MOCVD、刻蝕機、激光劃片機到中游封裝設(shè)備再到下游自動化生產(chǎn)線、檢測設(shè)備應(yīng)有盡有。隨著LED行業(yè)的逐漸回暖，LED新產(chǎn)品層出不窮，LED檢測行業(yè)面臨市場檢驗。

檢測在行業(yè)里扮演的是質(zhì)量把關(guān)者角色，產(chǎn)品推廣首先就得有質(zhì)量的評判標(biāo)準(zhǔn)和檢測手段。光學(xué)檢測作為制程式控制制（processcontrol）的重要環(huán)節(jié)，無論是在半導(dǎo)體前段抑或后段制程，都扮演著決定成品可靠度的重要關(guān)鍵。隨著3D晶片時代箭在弦上，不僅晶片尺寸縮微，制程也更加精密，自動光學(xué)檢測（AOI）設(shè)備在半導(dǎo)體前、后段制程扮演的角色亦再獲討論。

在半導(dǎo)體后段的先進封裝領(lǐng)域，包括錫球凸塊、銅柱凸塊的高度不斷縮減，光學(xué)檢測設(shè)備精密度亦需與時俱進；隨著先進制程與封裝技術(shù)的快速演進，半導(dǎo)體2.5D與3D晶片的技術(shù)藍(lán)圖越來越清晰，更為光學(xué)檢測設(shè)備的應(yīng)用創(chuàng)造出更多的可能。

美商指出，扇出型晶圓級封裝（Fan-outWaferLevelPackaging）同時解決晶片制造成本與封裝體積的問題，已逐漸成為縮減晶片封裝體尺寸的顯學(xué)；而采用面板尺寸（panelsize）的扇出型晶圓級封裝（Fan-outWLP）技術(shù)持續(xù)演進，更衍生出晶片精準(zhǔn)對位的需求，至此，光學(xué)檢測已經(jīng)不再只是單純的缺陷檢出工具。

而隨著TSV（矽鉆孔）技術(shù)漸趨成熟，陸得斯科技也看好，包括鉆孔、微凸塊、邊緣削減（edgetrimming）、背磨（backgrinding）等加工程式，由于牽系著晶片可靠度的成敗，精密量測將帶動新的光學(xué)檢測需求，3D晶片發(fā)展趨勢不僅不會造成光學(xué)檢測無能為力的狀況，反而將成就光學(xué)檢測從現(xiàn)行的表面量測等現(xiàn)行主流用途，開展出更大應(yīng)用空間。

實驗室檢測設(shè)備的市場非常成熟，很多設(shè)備與之前的熒光燈等傳統(tǒng)燈具檢測設(shè)備原理相通。其客戶群也相對單一，主要為第三方檢測機構(gòu)、高校、國家級實驗室和大企業(yè)自建的光學(xué)實驗室。同時，實驗室檢測設(shè)備行業(yè)也沒有像其他細(xì)分市場那樣季節(jié)性地規(guī)律變化，完全靠需求拉動。經(jīng)過這些年的發(fā)展，這個體量不太大的細(xì)分市場開始出現(xiàn)飽和的情況。

在國內(nèi)，實驗室檢測設(shè)備廠家主要集中在長三角地區(qū)杭州一帶。杭州聚集著業(yè)內(nèi)跨產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的裝備企業(yè)--杭州中為、已上市的遠(yuǎn)方光電、以高校為背景的浙大三色三家領(lǐng)軍企業(yè)，它們的檢測設(shè)備水平也代表著國內(nèi)最高水平，可以和國際相媲美。除此之外也還有不少中小檢測設(shè)備廠家，經(jīng)營著某些小的細(xì)分市場。

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