乘著集成電路產業(yè)扶持政策的東風，產業(yè)鏈相關公司躍躍欲試。日前，長電科技公告擬攜手中芯國際設立合資公司，意圖打造集成電路制造的本土產業(yè)鏈。
長電科技今日公告，公司擬與中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）合資建立具有12英寸凸塊加工（Bumping）及配套測試能力的合資公司。合資公司注冊資本擬定為5000萬美元，其中公司出資2450萬美元，占注冊資本的49%；中芯國際出資2550萬美元，占注冊資本的51%。
同時，長電科技擬出資2億元人民幣，在合資公司附近配套設立先進后段倒裝封裝測試的全資子公司，與中芯國際一起為國際國內一流的客戶提供從芯片制造、中段封裝、到后段倒裝封裝測試的產業(yè)鏈全流程一站式服務。
據(jù)了解，長電科技此次牽手中芯國際，不僅是中芯國際產業(yè)鏈向中段后道延伸的需求，也是長電科技封裝測試技術領域優(yōu)勢的放大，進而長電科技可以間接觸及中芯國際的國際客戶如高通等，從而更好地為終端客戶提供集成電路全產業(yè)鏈一站式服務。
分析人士認為，就此次兩強聯(lián)手而言，除了更好地布局服務高端客戶，滿足市場需求，其戰(zhàn)略意義還在于一改以往行業(yè)內各環(huán)節(jié)分散競爭格局，整合形成集成電路產業(yè)新業(yè)態(tài)，提升產業(yè)優(yōu)勢。
據(jù)了解，長電科技主營業(yè)務為集成電路封裝、測試和分立器件的生產、銷售業(yè)務，其高端集成電路的生產能力在行業(yè)中處于領先地位。去年11月28日，公司公告稱，以不低于5.32元/股的價格定增募資12.5億元，主要投入年產9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測試項目，繼續(xù)加碼封裝測試主業(yè)。
一個重要的行業(yè)風向是，隨著近期促進集成電路產業(yè)發(fā)展的綱要文件獲批，以財政扶持與股權投資基金方式并重支持集成電路產業(yè)發(fā)展的路徑獲高層認可，其重點將扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)，其中集成電路設計及封測領域最受關注，業(yè)界預測集成電路產業(yè)整合將步入新一輪高潮。
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