中國(guó)半導(dǎo)體集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在南京成功召開(kāi)

時(shí)間:2014-01-16

來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語(yǔ):隨著中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)的新一波發(fā)展高峰,論壇致力于為中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)公司、制造商、封裝測(cè)試類公司以及業(yè)內(nèi)相關(guān)人士搭建一個(gè)良好的溝通平臺(tái),對(duì)促進(jìn)與推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造行業(yè)的未來(lái)發(fā)展帶來(lái)了積極的影響。

當(dāng)前,以信息技術(shù)為代表的高新技術(shù)突飛猛進(jìn),信息技術(shù)和信息網(wǎng)絡(luò)的結(jié)合與應(yīng)用,孕育了大量的新興產(chǎn)業(yè),并為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)注入新的活力。半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心,也是世界各國(guó)的國(guó)家戰(zhàn)略重點(diǎn)之一。集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的核心和國(guó)民經(jīng)濟(jì)信息化的基礎(chǔ),越來(lái)越受到世界各國(guó)的高度重視。

為探討中國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)的現(xiàn)狀與未來(lái)發(fā)展,交流國(guó)內(nèi)外集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試的最新技術(shù),由比利時(shí)諾本集團(tuán)組織的“中國(guó)半導(dǎo)體集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”已于2014年1月9日至10日在南京圓滿落幕。

本次高峰論壇邀請(qǐng)了包括工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心主任邱善勤先生、南京市物聯(lián)網(wǎng)與集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心主任吳義杰先生、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所副所長(zhǎng)陳大鵬先生、中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所王躍林副所長(zhǎng)、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所主任陳嵐女士、安必昂科技(蘇州)有限公司業(yè)務(wù)支持高級(jí)經(jīng)理王瓊安先生、昂寶電子(上海)有限公司副總裁高維先生、中芯國(guó)際集成電路制造有限公司執(zhí)行副總裁李序武先生、上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司戰(zhàn)略市場(chǎng)與發(fā)展部總監(jiān)胡湘俊先生、華潤(rùn)微電子上華科技有限公司副總經(jīng)理邵軍先生、上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司總監(jiān)劉啟星先生、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司技術(shù)副總經(jīng)理梁新夫先生、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心總經(jīng)理上官東愷先生等國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)、集成電路制造商、封裝與測(cè)試類公司等嘉賓圍繞中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景與趨勢(shì)進(jìn)行了深入探討。

此次峰會(huì)于1月9日上午9點(diǎn)正式開(kāi)始,由南京市人民政府領(lǐng)導(dǎo)致歡迎辭。工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心的邱善勤主任對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與前景做了開(kāi)場(chǎng)主題演講。南京市物聯(lián)網(wǎng)與集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心的吳義杰主任就中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)與集成電路設(shè)計(jì)的產(chǎn)業(yè)化商業(yè)模式及發(fā)展路徑選擇發(fā)表了演講。中科院微電子研究所的陳大鵬副所長(zhǎng)就“開(kāi)放共享與自主創(chuàng)新”發(fā)表了演講,針對(duì)集成電路先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)平臺(tái)做了深入探討。

首日下午,中科院微電子研究所的陳嵐主任就支持新一代信息技術(shù)的芯片技術(shù)發(fā)表了演講。她表示可穿戴智能設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新一代信息技術(shù)體現(xiàn)了人、機(jī)、物三元融合,帶來(lái)信息處理新的技術(shù)需求。

隨著中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)的新一波發(fā)展高峰,本屆論壇致力于為中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)公司、制造商、封裝測(cè)試類公司以及業(yè)內(nèi)相關(guān)人士搭建一個(gè)良好的溝通平臺(tái),對(duì)促進(jìn)與推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造行業(yè)的未來(lái)發(fā)展帶來(lái)了積極的影響。

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