工業(yè)4.0”新時代下的嵌入式與工業(yè)控制

時間:2014-01-08

來源:網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載

導語:大量的自動化元器件之間的互動以及對于生產(chǎn)設備和數(shù)據(jù)交換更強的自治管理都是這個全新的自動化理念的主要特點。AMD的解決方案可以在集散控制系統(tǒng)以及企業(yè)IT網(wǎng)絡實現(xiàn)安全高效的通信,很好的解決了信息安全問題。

工業(yè)4.0擁有巨大的潛力,通向工業(yè)4.0的路將會是一段革命性的進展?,F(xiàn)有的科技將不得不為了適應制造工業(yè)中的新需要而進行改變和革新,如何進行創(chuàng)新的解決方案將需要重新探索。

專注于嵌入式領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新煥發(fā)新生機

如今,互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展給嵌入式系統(tǒng)注入了新的生機,網(wǎng)絡實現(xiàn)了控制后臺與應用終端的高速對接與通信,這有利于兩大模塊的明確分工和智能管理。而數(shù)據(jù)存儲的任務則由獨立的存儲模塊承擔起來。在控制后臺和存儲模塊的支持下,嵌入式應用終端可以實現(xiàn)更加靈活的應用延伸和更加強悍的環(huán)境適應能力,真正實現(xiàn)無處不在的嵌入式。在工業(yè)領(lǐng)域AMD一直不遺余力的積極創(chuàng)新,以期提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。

AMD一直完全致力于嵌入式市場領(lǐng)域的發(fā)展。公司日前對AMD嵌入式解決方案集團進行了重組,將其設為公司內(nèi)部的一個獨立業(yè)務部門,從而彰顯對這一領(lǐng)域的重視程度。嵌入式集團的新領(lǐng)導層在嵌入式市場擁有豐富的經(jīng)驗以及知識。此外,我們還將繼續(xù)通過市場預期的一些關(guān)鍵特性來對我們的產(chǎn)品進行創(chuàng)新,比如在產(chǎn)品中加入卓越的圖像處理、多顯示器支持、ECC支持、-40°C到+85°C工業(yè)溫度支持等特性。

而且,通過x86架構(gòu)的數(shù)據(jù)管理功能,基于PC架構(gòu)的軟件與數(shù)據(jù)庫兼容性,以及標準的網(wǎng)絡支持,AMD針對工業(yè)控制與自動化推出的低功耗系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案有助于在工廠車間實現(xiàn)先進的控制系統(tǒng)。

物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展促進“工業(yè)4.0”時代的到來

工業(yè)4.0的重要方向之一是“智能工廠”,重點研究智能化生產(chǎn)系統(tǒng)及過程,以及網(wǎng)絡化分布式生產(chǎn)設施的實現(xiàn)。德國專家們提出的“工業(yè)4.0”的全新理念,主要就對聯(lián)網(wǎng)工廠以及相關(guān)方面的演變進行研究。對產(chǎn)品開發(fā)、物流以及生產(chǎn)的集成將通過材料流、產(chǎn)品流、以及信息流得以實現(xiàn),從而構(gòu)建高度復雜又極為高效的全球化生產(chǎn)運營。這樣一來,一條生產(chǎn)線就能夠跟供應商以及消費信息進行連接,從而根據(jù)消費者需求對生產(chǎn)環(huán)節(jié)進行動態(tài)調(diào)整,并對所交付的原材料進行相應調(diào)整。

按照目前物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢,預計2020年會有數(shù)十億設備連通在一起。據(jù)研究表明,這首先起源于第一波的電腦和筆記本電腦,隨后是第二波的智能手機和聯(lián)網(wǎng)消費設備。第三波也包括這些設備,不過會極大地提升機器與機器之間的連通。這就涉及到工廠集成等理念,也就是實現(xiàn)所有事物之間的連通,并產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù)。各供應商正在對各種方法進行調(diào)查研究,以便將這些數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成為可以采取行動的信息。系統(tǒng)必須能夠?qū)λ袛?shù)據(jù)進行管理,并且要足夠智能,在無人為操作或較少人為操作的情況下通過這些數(shù)據(jù)來提升工廠效率。

CameronSwen表示,針對工業(yè)控制與自動化領(lǐng)域AMD推出的SoC解決方案,具備數(shù)據(jù)管理功能,支持標準網(wǎng)絡,可以通過相互間的高效通信對收集來的數(shù)據(jù)進行管理和分析,可以實現(xiàn)先進的聯(lián)網(wǎng)工控系統(tǒng)。

低功耗和信息安全是不容忽視的因素

在實際應用中低功耗是一個重要參考因素,早在2007年低功耗市場巨大的吸引力就將AMD吸引過來,AMD的Bobcat計劃開始公布。近期推出了我們G系列系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品家族的新成員GX-210JA,平均功耗僅有三瓦左右、面積僅有600平方毫米多點的它卻能夠以行業(yè)領(lǐng)先的圖形能力提供全面的系統(tǒng)級芯片解決方案。這使得我們的客戶以及合作伙伴得以開發(fā)適用于一系列較小體積應用和設備的解決方案。

“工業(yè)4.0”時代,對諸如圖像、語音信號等大數(shù)據(jù)量、高速率傳輸?shù)囊?,催生了以太網(wǎng)和控制網(wǎng)絡的結(jié)合,網(wǎng)絡化浪潮又將諸如嵌入式技術(shù)、多標準工業(yè)控制網(wǎng)絡互聯(lián)、無線技術(shù)等新興技術(shù)融合進來,從而拓展了工業(yè)控制的發(fā)展空間,帶來新的發(fā)展機遇。也對信息安全帶來了巨大的挑戰(zhàn)。在智能工業(yè)控制網(wǎng)絡中,網(wǎng)絡和系統(tǒng)安全格外受到重視。關(guān)鍵的問題在于如何能確保工業(yè)4.0的網(wǎng)絡安全,防止網(wǎng)絡間諜,黑客等所造成的侵害。大量的自動化元器件之間的互動以及對于生產(chǎn)設備和數(shù)據(jù)交換更強的自治管理都是這個全新的自動化理念的主要特點。AMD的解決方案可以在集散控制系統(tǒng)以及企業(yè)IT網(wǎng)絡實現(xiàn)安全高效的通信,很好的解決了信息安全問題。

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