LED行業(yè)新股“封裝大腕”木林森投資策略

時(shí)間:2013-12-05

來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語(yǔ):由于國(guó)內(nèi)巨大的市場(chǎng)發(fā)展空間以及國(guó)家優(yōu)惠政策的吸引,國(guó)際上較多大型LED企業(yè)陸續(xù)在國(guó)內(nèi)投資建廠,一方面引進(jìn)了先進(jìn)的研發(fā)生產(chǎn)技術(shù)和管理模式,提高了國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力;另一方面大量增加了上游原材料的供應(yīng),促進(jìn)了封裝及應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展。

木林森,國(guó)內(nèi)LED封裝環(huán)節(jié)龍頭企業(yè),具有較好的規(guī)模優(yōu)勢(shì),我們判斷未來(lái)今年會(huì)是LED照明快速發(fā)展的黃金幾年,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都將受益此波LED照明的快速增長(zhǎng)。封裝環(huán)節(jié)由于進(jìn)入壁壘相對(duì)較低,所以未來(lái)的具有規(guī)模優(yōu)勢(shì)的龍頭廠商必將明顯受益。

公司沿革

木林森有限前身為中山市木林森電子有限公司,系由孫清煥、中山市華北機(jī)電閥門有限公司于1997年3月共同出資設(shè)立,目前是大陸LED封裝龍頭。

本公司本次發(fā)行前總股本13,114.75萬(wàn)股,本次發(fā)行4,385.25萬(wàn)股,發(fā)行后總股本為17,500萬(wàn)股,本次發(fā)行的股份占發(fā)行后總股本的25.06%。本次發(fā)行前后公司股本情況如下:

產(chǎn)品與行業(yè)地位

公司一直專注于LED封裝及應(yīng)用系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與銷售業(yè)務(wù),是國(guó)內(nèi)LED封裝及應(yīng)用產(chǎn)品的主要供應(yīng)商。本公司2010年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為8.15億元,其中LED封裝及應(yīng)用產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷售收入7.82億元,銷售收入占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額的2.61%。

公司的盈利模式:公司一般在年初對(duì)原材料制定采購(gòu)計(jì)劃再根據(jù)實(shí)際訂單及庫(kù)存情況不斷作出調(diào)整。公司的原材料采購(gòu)包括對(duì)芯片、支架及支架生產(chǎn)所用原料、焊線材料、PCB、環(huán)氧樹(shù)脂及其他輔料的采購(gòu)等,對(duì)芯片進(jìn)行封裝成對(duì)應(yīng)產(chǎn)品后出貨給下游應(yīng)用廠商。

主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

規(guī)?;a(chǎn)優(yōu)勢(shì):截止2010年末,木林森已擁有年產(chǎn)96億只LampLED封裝器件的生產(chǎn)能力,擁有218臺(tái)全自動(dòng)化固晶機(jī)、258臺(tái)全自動(dòng)焊線機(jī)、261臺(tái)全自動(dòng)分光機(jī)、80臺(tái)全自動(dòng)熒光粉機(jī)等生產(chǎn)設(shè)備,公司在擴(kuò)大LED封裝系列產(chǎn)品市場(chǎng)份額同時(shí),逐步向LED應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈延伸。

產(chǎn)品系列豐富,LED下游應(yīng)用市場(chǎng)廣闊:產(chǎn)品系列豐富有助于公司能滿足不同層次客戶對(duì)產(chǎn)品的需求,與客戶達(dá)成合作,提高市場(chǎng)占有率,同時(shí)減少市場(chǎng)開(kāi)拓的重復(fù)投入,促進(jìn)營(yíng)銷資源的有效整合,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品市場(chǎng)的交叉拓展,提升公司的市場(chǎng)地位。

技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)帶動(dòng)生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新:公司在技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)方面還體現(xiàn)在生產(chǎn)工藝流程的創(chuàng)新,在傳統(tǒng)LED封裝工藝的基礎(chǔ)上,公司對(duì)產(chǎn)品的機(jī)器設(shè)備、原材料供應(yīng)、生產(chǎn)流程工藝等方面進(jìn)行了多項(xiàng)創(chuàng)新,如向全球著名LED封裝設(shè)備供應(yīng)商ASM定制全自動(dòng)固晶機(jī)、焊線機(jī)及封膠機(jī)等設(shè)備;在原材料膠水供應(yīng)中,自主研發(fā)的高阻燃抗紫外線環(huán)氧樹(shù)脂制備技術(shù),增強(qiáng)了LED封裝產(chǎn)品的阻燃性能與抗紫外線功能,有效提高了產(chǎn)品的安全性,并使公司成為國(guó)內(nèi)同行業(yè)首批獲得美國(guó)UL行業(yè)協(xié)會(huì)認(rèn)證資質(zhì)的企業(yè),提升了公司產(chǎn)品的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

成長(zhǎng)動(dòng)力

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,市場(chǎng)空間廣闊:LED光源相對(duì)于傳統(tǒng)光源具有無(wú)可比擬的優(yōu)越性(使用壽命長(zhǎng)、能耗低、色澤豐富、耐振動(dòng)、環(huán)保等),已逐漸在顯示屏、景觀裝飾、交通信號(hào)燈、街道照明、車用照明、手機(jī)鍵盤及背光源等領(lǐng)域獲得全面應(yīng)用和推廣,擁有巨大的市場(chǎng)空間。巨大的LED應(yīng)用市場(chǎng)為上中游外延片、芯片生產(chǎn)及下游封裝器件生產(chǎn)環(huán)節(jié)提供了廣闊的發(fā)展空間。

全球LED上游產(chǎn)業(yè)逐漸向我國(guó)轉(zhuǎn)移:由于國(guó)內(nèi)巨大的市場(chǎng)發(fā)展空間以及國(guó)家優(yōu)惠政策的吸引,國(guó)際上較多大型LED企業(yè)陸續(xù)在國(guó)內(nèi)投資建廠,一方面引進(jìn)了先進(jìn)的研發(fā)生產(chǎn)技術(shù)和管理模式,提高了國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力;另一方面大量增加了上游原材料的供應(yīng),促進(jìn)了封裝及應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展。

半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將逐步完善,行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)秩序?qū)⒅鸩揭?guī)范有序:隨著半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,國(guó)家相關(guān)部門越來(lái)越重視行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)范工作,通過(guò)對(duì)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的逐步規(guī)范,以促使LED產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。

財(cái)務(wù)狀況

公司在2009-2011年三年中主營(yíng)業(yè)務(wù)收入和凈利潤(rùn)的復(fù)合增長(zhǎng)率分別為45.5%和150%,保持了較好的毛利率和凈利率。公司整體財(cái)務(wù)健康,經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流為正,營(yíng)運(yùn)效率逐年增強(qiáng)。

風(fēng)險(xiǎn)

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇;產(chǎn)能不足;主要原材料芯片依賴進(jìn)口及供應(yīng)商相對(duì)集中的風(fēng)險(xiǎn)。

投資建議

國(guó)內(nèi)封裝環(huán)節(jié)優(yōu)質(zhì)廠商,規(guī)模較大,技術(shù)實(shí)力雄厚,我們判斷未來(lái)今年會(huì)是LED照明快速發(fā)展的黃金幾年,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都將受益此波LED照明的快速增長(zhǎng)。封裝環(huán)節(jié)由于進(jìn)入壁壘相對(duì)較低,所以未來(lái)的具有規(guī)模優(yōu)勢(shì)的龍頭廠商必將明顯受益。

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