LED作為新一代的綠色光源，與傳統(tǒng)照明光源相比具有環(huán)保、節(jié)能、壽命長等獨特的優(yōu)勢，目前正逐步應用于各類照明領(lǐng)域中。隨著LED技術(shù)的發(fā)展，怎樣降低系統(tǒng)成本、如何攻克技術(shù)難題、LED各組件之間的匹配性如何解決都成為制約未來LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的因素。

面對LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的一系列問題，模組集成化技術(shù)被日漸提上。它打破了以往LED燈具制造的模式，將LED光源、散熱部件、驅(qū)動電源集成在統(tǒng)一的模塊里，燈具企業(yè)只需購買模塊就可以進行燈具制造，較好地解決了LED器件化模塊的散熱、光效、成本等問題。業(yè)內(nèi)專家認為，未來LED在功能照明應用上將實現(xiàn)模組化、規(guī)格化和標準化生產(chǎn)。

作為LED雙核三高的光電企業(yè)，深圳長運通光電科技有限公司一直以來致力于LED模組化的研發(fā)，為客戶提供優(yōu)質(zhì)高效的照明解決方案，并在各個產(chǎn)品的開發(fā)階段協(xié)助客戶解決光、熱、電、機等四個關(guān)鍵上的技術(shù)困難。由長運通研發(fā)的三合一模組集成化技術(shù)更是成為了LED業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點。

光源模組推動LED產(chǎn)業(yè)標準化發(fā)展

長運通光電光源模組技術(shù)主要包括COB和光源器件+PCB兩種模式。COB封裝即chipOnboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接(覆晶方式無需引線鍵合)，即LED芯片和基板集成技術(shù)。針對COB封裝長運通將其分為兩大類：一是低熱阻封裝工藝；二是高可靠性封裝工藝。其中低熱阻COB封裝目前又可分為鋁基板COB，銅基板COB，陶瓷基板COB。三種材質(zhì)的COB封裝優(yōu)勢對比如下：

目前針對一些特殊場合的照明，對LED燈具的可靠性要求特別高，比如說LED路燈，LED隧道燈，LED防爆燈，LED礦燈等，由此對LED光源的可靠性要求也非常高。由于陶瓷基板具有很高的導熱系數(shù)和絕緣性能，可解決熱影響和靜電影響，另外陶瓷基板和硅膠具有很好的結(jié)合性能，可解決濕氣影響，另外采用覆晶工藝除去金線進一步大幅度的提高了整個光源組件的可靠性，因此，采用陶瓷基板COB外加覆晶工藝可滿足高要求的LED應用領(lǐng)域。

第二類技術(shù)為PCB+光源器件和電源驅(qū)動集成化形成的光源模組，其主要優(yōu)勢在于推進光源模組標準化，方便LED燈具制造廠商制造流程。

(15WIC驅(qū)動球泡燈光電模組)

(22WIC驅(qū)動吸頂燈光電模組)

以上僅以2835加以說明，還有仿流明、陶瓷3535、3528等PCB+光源器件和電源驅(qū)動的模式，可以應用于LED射燈，LED路燈，LED日光燈管，LED球泡燈，LED筒燈等領(lǐng)域，極大地方便LED燈具制造商。

接口標準化勢在必行

近年來，LED產(chǎn)業(yè)迎來了巨大的發(fā)展機遇，但由于產(chǎn)業(yè)標準體系缺失，往往極易造成戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)市場競爭無序、社會資源浪費、市場前景被提前透支的狀況。作為廣東省標準光組件項目層級二標準的起草單位，長運通光電一直致力于LED產(chǎn)品標準化的工作。

針對光源組件標準接口也包括：COB標準接口和光源器件+PCB標準接口兩大類。

(1)COB標準接口

在此以陶瓷COB為例加以說明。目前在實際使用的陶瓷COB產(chǎn)品中，由于陶瓷基板具有很好的導熱性能，在實際焊線過程中較為困難；另一方面，由于陶瓷具有易碎的特性，因此，為陶瓷COB開發(fā)一款集壓緊與引出導線的燈座為首選。

通過加燈座，一方面起到固定陶瓷COB的作用，另一方面起到電氣連接的作用。

(2)光源器件+PCB標準接口

在PCB板上加上連接器，不僅省去了手工焊接的時間，讓安裝更高效，另外在維護方面也更加簡單。

高效散熱解決LED照明散熱“瓶頸”

一般來說，LED照明產(chǎn)品工作是否穩(wěn)定、品質(zhì)好壞與燈體本身的散熱機制至關(guān)重要。LED燈具主要是由LED、散熱結(jié)構(gòu)、驅(qū)動器、透鏡組成，因此散熱也是一個重要的部分，如果LED不能很好散熱、它的壽命必然受到影響。目前LED功率約70%-80%轉(zhuǎn)換成熱的形式，因此，如何將LED組件溫度降到最低，一直都是應用端重點考慮的問題。

據(jù)長運通相關(guān)研發(fā)人員介紹，對于LED而言，選擇適合的操作環(huán)境，并快速地將LED點亮后產(chǎn)生的熱量導出可維持LED原有的壽命和性能，其導熱途徑主要通過由發(fā)熱體(LED組件)至散熱器、散熱器熱傳導、通過對流將熱散逸到空氣中、透過表面熱輻射將熱移除四中方法進行。

針對不同的散熱方法，長運通光電在散熱器設計上將LED組件和散熱器之間的緊密度及接觸面的平整度、散熱器總表面積、散熱器材質(zhì)選擇、鰭片數(shù)量優(yōu)化(氣體流動設計)等四方面作為重點，確保散熱效果達到理想狀態(tài)。

如今，LED照明正以迅雷不及掩耳之勢沖擊著傳統(tǒng)照明市場，加快研究模塊化LED燈具，充分發(fā)揮LED節(jié)能等多項優(yōu)勢變得尤為迫切。以長運通為代表的一批科技創(chuàng)新型企業(yè)正在LED模塊化道路上積極探索。隨著光源模塊的發(fā)展，不斷提高品質(zhì)，完善光色、亮度，延長使用壽命，降低成本，必將成為LED照明產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展方向。