隨著物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等應(yīng)用市場的快速發(fā)展，對傳感器產(chǎn)品在低功耗、可靠性、穩(wěn)定性、低成本、小型化、微型化、復(fù)合型、標(biāo)準(zhǔn)化等技術(shù)和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)方面提出了更高的要求。結(jié)合上述需求，傳感器企業(yè)也在積極展開技術(shù)研發(fā)，以滿足市場需求。

MEMS的優(yōu)勢在于批量化的制造技術(shù)，成本低、便于集成、功耗低；但與此同時，MEMS傳感器也存在體積過小目前只能采用準(zhǔn)三維技術(shù)加工，加工精度相對較低的問題。因此，進(jìn)一步發(fā)展傳感技術(shù)，滿足市場需求時，應(yīng)當(dāng)注意采取措施揚(yáng)長避短。比如針對傳感器難以實現(xiàn)通用的標(biāo)準(zhǔn)工藝問題，已有企業(yè)在著手開發(fā)特定領(lǐng)域的工藝標(biāo)準(zhǔn)，如MUMPs等；針對傳感器環(huán)境界面千差萬別，器件含可動結(jié)構(gòu)、封裝難度大、成本高的問題，已有企業(yè)在開發(fā)圓片級封裝技術(shù)。通過圓片級封裝可有效降低后續(xù)封裝與組裝的難度，目前圓片級封裝已獲得廣泛應(yīng)用，很多Foundry均已推出WLP服務(wù)。此外，由于MEMS器件的密度低、工作頻率較低、可容忍一定的串聯(lián)電阻，對TSV的要求反而低于IC，因此目前TSV技術(shù)也已獲得一定應(yīng)用。中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所研究員、博士生導(dǎo)師楊恒介紹。

總結(jié)MEMS傳感器的技術(shù)趨勢，楊恒指出，相比于傳統(tǒng)技術(shù)，傳感器技術(shù)呈現(xiàn)出去單一功能化特征，朝著智能化、集成化方向發(fā)展。此外，數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、低成本、標(biāo)準(zhǔn)化也成為傳感器產(chǎn)品發(fā)展的總體趨勢。

鑒于傳感器的廣泛市場應(yīng)用，已經(jīng)成為極為重要的電子器件，加大力度推進(jìn)發(fā)展勢在必行。此前，工業(yè)和信息化部便聯(lián)合科學(xué)技術(shù)部、財政部和國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會發(fā)布了《加快推進(jìn)傳感器及智能化儀器儀表產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃》，提出2013～2025年總體發(fā)展目標(biāo)：傳感器整體水平跨入世界先進(jìn)行列，產(chǎn)業(yè)形態(tài)實現(xiàn)由生產(chǎn)型制造向服務(wù)型制造的轉(zhuǎn)變，涉及國防及重點產(chǎn)業(yè)安全、重大工程所需的傳感器及智能化儀器儀表實現(xiàn)自主制造和自主可控，高端產(chǎn)品和服務(wù)市場占有率提高到50%以上。

而要解決上述問題，徐開先指出，一方面需要從國家政府層面協(xié)調(diào)處理：統(tǒng)籌我國傳感器產(chǎn)業(yè)布局；注重與國家重大專項與重點工程銜接；加強(qiáng)政府各部門之間的溝通協(xié)商；推動官產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新；發(fā)揮企業(yè)主體地位作用；助推行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，形成龍頭企業(yè)及小而精、精而專、專而強(qiáng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式；加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)、檢測、裝備平臺建設(shè)，鼓勵采用國產(chǎn)傳感器。

另一方面對傳感器設(shè)計制造部門來說，應(yīng)從產(chǎn)品、應(yīng)用市場、營銷模式、基礎(chǔ)設(shè)施、專業(yè)人才協(xié)調(diào)等諸多方面綜合考慮，特別應(yīng)加強(qiáng)傳感器的可靠性設(shè)計，解決國內(nèi)產(chǎn)品可靠性不高的難題。首先應(yīng)確定可靠性指標(biāo)，可與產(chǎn)品功能、性能指標(biāo)一起確定。其次是建立可靠性模型、可靠性分配、可靠性分析、可靠性預(yù)測、可靠性設(shè)計評審，進(jìn)行試制產(chǎn)品可靠性試驗，逐步設(shè)計改進(jìn)。