2008國際半導(dǎo)體市場呈溫和增長態(tài)勢

時間:2008-04-17

來源:中國傳動網(wǎng)

導(dǎo)語:我們認(rèn)為2008年全球半導(dǎo)體市場總體要好于2007年,市場下半年增長高于上半年,全年可能呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢,市場不會出現(xiàn)大幅波動的情況

編者按:我們認(rèn)為2008年全球半導(dǎo)體市場總體要好于2007年,市場下半年增長高于上半年,全年可能呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢,市場不會出現(xiàn)大幅波動的情況。 全球經(jīng)濟(jì)增長放緩 IMF在最新報告中指出,由于受到次級貸引發(fā)的金融危機(jī)和高通貨膨脹率的影響,預(yù)計(jì)2008年全球經(jīng)濟(jì)增長率將從2007年的4.9%放慢到4.1%,美國和歐元區(qū)經(jīng)濟(jì)增長率也分別下調(diào)為0.8%和1.3%,新興市場和中國的經(jīng)濟(jì)快速增長將有所放緩。從歷史數(shù)據(jù)看,半導(dǎo)體市場的增長和全球經(jīng)濟(jì)增長具有很高的相關(guān)性,但其震蕩波幅很大。08年全球經(jīng)濟(jì)的下滑可能是半導(dǎo)體市場面臨的很大變數(shù)。 為合理評估半導(dǎo)體市場目前所處的行業(yè)周期,我們需要從銷售額,資本性支出,訂單出貨比,庫存水平和產(chǎn)能利用率等指標(biāo)綜合考慮。 半導(dǎo)體市場增長預(yù)測下調(diào) 市場研究機(jī)構(gòu)Gartner3月初宣布,全球半導(dǎo)體市場在2008年將繼續(xù)受到全球經(jīng)濟(jì)增長放緩,內(nèi)存市場需求疲軟和芯片價格下降的影響,并下調(diào)預(yù)測08年半導(dǎo)體市場銷售額增長僅為3.4%。Gartner去年12月時預(yù)計(jì)2008年半導(dǎo)體市場比2007年增長6.2%。 一月銷售額處于淡季 美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的研究數(shù)字顯示,1月份全球芯片銷售額從去年12月份的223億美元下降至215億美元,環(huán)比下降3.6%,但是與一年前同期比沒有什么變化。SIA稱,由于季節(jié)性消費(fèi)淡季的原因,今年1月份銷售量的下降與往年同期類似。從報告中看到,DRAM和NAND閃存芯片發(fā)貨量都保持了適度增長,但整個市場的產(chǎn)品平均售價持續(xù)走低。如果排除存儲芯片,半導(dǎo)體銷售收入在今年一月份的收入?yún)s比上年增長了8.1%。 設(shè)備資本性支出減少 Gartner最新研究報告稱,2008年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到403億美元,比2007年448億美元減少9.9%,但08年下半年設(shè)備開支狀況將會好轉(zhuǎn),09年設(shè)備投資會實(shí)現(xiàn)正增長。07年存儲類產(chǎn)品的供過于求和代工廠商對今年資本支出采取的謹(jǐn)慎態(tài)度是造成08年半導(dǎo)體設(shè)備開支下降的主要原因。 SEMI:2月份北美訂單出貨比為0.93 SEMI新進(jìn)公布2008年2月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告,2月份訂單額為12.3億美元,訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.93。訂單出貨比為0.93意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值93美元的訂單。該值連續(xù)6個月出現(xiàn)小幅攀升情況,顯示市場信心出現(xiàn)緩慢回升,產(chǎn)業(yè)內(nèi)供需狀況正逐步走向平衡。從2007年9月BB值底部預(yù)計(jì),半導(dǎo)體市場底部的滯后期大概在08年2季度出現(xiàn),下半年市場需求可能有上佳表現(xiàn)。 超額庫存水平短期難以緩解 iSuppli1月公布去年四季度半導(dǎo)體過剩庫存約為37.5億美元,僅比三季度預(yù)估值下降5.5%。通訊市場的銷售低迷,消費(fèi)電子產(chǎn)品和NAND閃存需求低于預(yù)期等因素導(dǎo)致相關(guān)半導(dǎo)體庫存上升。我們預(yù)計(jì)08年上半年超額庫存仍難大幅改善,對半導(dǎo)體市場的增長的負(fù)面影響不容忽視。 第4季度產(chǎn)能利用率為90.4% 國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)組織SICAS日前公布2007年4季度全球半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能利用率為90.4%,略高于3季度的89.9%。其中所有集成電路的產(chǎn)能和初制晶圓的實(shí)際產(chǎn)量均稍高于3季度。預(yù)計(jì)進(jìn)入08年1季度后,產(chǎn)能利用率會小幅下降,以降低超額庫存水平。 我們對08年保持謹(jǐn)慎樂觀預(yù)期 雖然從IMF對全球經(jīng)濟(jì)增長的預(yù)測下調(diào)和近期半導(dǎo)體市場的主要數(shù)據(jù)指標(biāo)觀察,或許會得出“傳統(tǒng)”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期有走弱的可能,但據(jù)ICInsights最新發(fā)布的2008年McClean報告指出,由于IC供應(yīng)商的專業(yè)化程度不斷提高,已導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期出現(xiàn)突變。傳統(tǒng)的單一半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期似乎已發(fā)展成至少四個子周期,即邏輯/晶圓代工,MPU,模擬和DRAM/閃存周期。這種個別產(chǎn)品的周期彼此間相互獨(dú)立,有時與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的總體趨勢相反,并減弱整個產(chǎn)業(yè)變化周期的劇烈程度。 基于以上論述,我們認(rèn)為2008年全球半導(dǎo)體市場總體要好于2007年,市場下半年增長高于上半年,全年可能呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢,市場不會出現(xiàn)大幅波動的情況。
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