核心觀點(diǎn)

國(guó)外半導(dǎo)體芯片大廠陸續(xù)公布4Q13財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)，多數(shù)下調(diào)季度目標(biāo)、運(yùn)營(yíng)保守以對(duì)，對(duì)整體趨勢(shì)相對(duì)偏向謹(jǐn)慎，且目前幾乎已經(jīng)確定4Q13大單后繼無(wú)力，后市只能期盼突如其來(lái)的短單或急單，今年很大概率將看不到一波明顯針對(duì)感恩節(jié)或圣誕節(jié)銷(xiāo)售旺季的新品訂單行情，4Q13可能將呈現(xiàn)旺季不旺局面，而1Q14又將進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，基本已經(jīng)可以確定不太可能出現(xiàn)所謂的跨年度行情，此對(duì)于電子族群而言不是一個(gè)十分樂(lè)觀的局面。TV面板價(jià)格依舊萎靡不振、競(jìng)爭(zhēng)依然激烈且未見(jiàn)起色，而在中小尺寸面板部分，其經(jīng)營(yíng)環(huán)境較為健康，但國(guó)際品牌后續(xù)接棒動(dòng)能稍嫌不足。

放眼過(guò)去，電子行業(yè)幾乎都是偏空的消息，但值得欣慰的好消息除了iPhone5S可能會(huì)追加訂單之外，另一個(gè)更明確的就是來(lái)自中國(guó)大陸的品牌手機(jī)逆勢(shì)上揚(yáng)，如:小米、宇龍酷派、步步高、魅族…等，該等品牌近期均持續(xù)加強(qiáng)火力在4Q13推出新機(jī)，聯(lián)想甚至還可能收購(gòu)搖搖欲墜的黑莓BlackBerry，題材所及，可望帶動(dòng)中小尺寸面板、相關(guān)觸控面板、手機(jī)機(jī)殼、手機(jī)連接器…等的另一波商機(jī)議題。

我們強(qiáng)調(diào)的是“短中期”和“議題”，首先這波大陸手機(jī)訂單規(guī)模不若國(guó)際品牌一般常態(tài)規(guī)模，其次是大陸品牌企圖心不小，為了塑造高端品質(zhì)形象，在面板領(lǐng)域多傾向于采用日系大廠如JapanDisplay和Sharp等高階手機(jī)面板，因此回歸到A股面板投資標(biāo)的時(shí)，可能僅有議題上的輔助而非實(shí)質(zhì)基本面的增溫，但其他手機(jī)零組件如機(jī)殼、連接器…等，則存在較多的訂單機(jī)會(huì)。

在觸控面板方面，以TPK為首的OGS果然如我們預(yù)期采取了積極降價(jià)動(dòng)作以挽回局面，近期臺(tái)灣的勝華也已跟進(jìn)，在價(jià)格上做了較大的讓步，大陸的萊寶高科和長(zhǎng)信科技在趨勢(shì)下也難以抵擋價(jià)格下滑的局面，此意味OGS高毛利時(shí)代即將過(guò)去，薄利多銷(xiāo)雛形顯現(xiàn)。面對(duì)玻璃陣營(yíng)的低價(jià)反攻，歐菲光等薄膜廠商也面臨更加激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

但我們認(rèn)為，在激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下，觸控面板大者恒大趨勢(shì)將更加明顯，玻璃和薄膜兩大陣營(yíng)除了一哥地位的TPK和歐菲光之外，其他觸控面板廠未來(lái)如臨深淵、如履薄冰、后市不明、前途堪慮。歐菲光所面臨的疑慮顯然較低，除了其薄膜領(lǐng)域龍頭地位鞏固之外，MetalMesh逐漸開(kāi)始商業(yè)化應(yīng)用并且小量交貨，盡管我們認(rèn)為MetalMes可望成為潮流卻不一定是短期內(nèi)的主流，但趨勢(shì)也可望迫使日系ITO薄膜降價(jià)，同樣也利好薄膜陣營(yíng)廠商，而歐菲光同時(shí)又為薄膜領(lǐng)域大廠，玩得起價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的游戲，確實(shí)也成功奪取不少臺(tái)系NB品牌與組裝廠的訂單，而且更加積極切入臺(tái)灣和大陸各平板電腦領(lǐng)域。藍(lán)寶石也可能是近期一片悲觀氣氛中的亮點(diǎn)。市場(chǎng)在炒作iPhone5S指紋辨識(shí)功能，據(jù)此在推演3D封裝、相機(jī)鏡頭模組封裝，以此推測(cè)封裝企業(yè)前途無(wú)量。

如果指紋辨識(shí)功能是一條光明的道路，那么保護(hù)它的HomeKey藍(lán)寶石基板理論上也是。其實(shí)不光是指紋辨識(shí)感應(yīng)器的HomeKey保護(hù)蓋，未來(lái)手機(jī)面板的保護(hù)蓋也存在使用藍(lán)寶石的說(shuō)法，而韓系龍頭大廠STC近期確實(shí)也加速擴(kuò)產(chǎn)腳步，在俄羅斯大廠MonoCrystal暫無(wú)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃下，市場(chǎng)應(yīng)用卻也悄悄回溫，使得藍(lán)寶石晶棒價(jià)格將一改過(guò)去頹廢走勢(shì)，在3Q13時(shí)業(yè)已回溫至3.5~4.0美元價(jià)位，預(yù)料在4Q13更可望突破4.0美元大關(guān)。此現(xiàn)象所產(chǎn)生的議題將利好水晶光電，至少在議題上是如此。10天前華爾街日?qǐng)?bào)WSJ報(bào)導(dǎo)，蘋(píng)果可能已通知和碩、鴻海等臺(tái)系組裝廠削減iPhone5C訂單，此事一旦成真，無(wú)疑宣告了蘋(píng)果在生產(chǎn)預(yù)估上罕見(jiàn)的失誤，對(duì)于iPhone5C一整掛供應(yīng)鏈的殺傷不小，但另一個(gè)好消息，則是7天前NPDDisplaySearch發(fā)文表態(tài)，認(rèn)為賣(mài)相不佳的iPhone5C雖然產(chǎn)能將會(huì)下修35%，但同時(shí)iPhone5S產(chǎn)能可望上修75%。

盡管蘋(píng)果本身，以及和碩、鴻海等臺(tái)廠都未對(duì)此事有所評(píng)論和回應(yīng)，但這似乎是iPhone5S和5C自9月份亮相以來(lái)，首次傳出iPhone5S產(chǎn)能終于可望上調(diào)的正面?zhèn)髀?，但iPhone組裝廠的上游零組件如:HDI手機(jī)板、FPC軟板，以及海外芯片和關(guān)鍵零組件，相關(guān)廠商都還沒(méi)有正式接獲追加訂單的通知，近期也許將會(huì)明朗，但在此之前，大廠看待1Q14訂單能見(jiàn)度依然偏低，眾多廠商皆寄望非蘋(píng)果在不久的將來(lái)能夠成功拿下中國(guó)移動(dòng)這塊市場(chǎng)大餅。整體而言，盡管有著大陸品牌的短單行情，但在智能手機(jī)和平板電腦了無(wú)新意、創(chuàng)意緊縮，帶觸摸功能的NB或Ultrabook又不如預(yù)期的情況下，消費(fèi)性電子產(chǎn)品的小改款已經(jīng)無(wú)法吸引大量消費(fèi)者掏錢(qián)購(gòu)買(mǎi)，而且又沒(méi)有殺手級(jí)應(yīng)用產(chǎn)品問(wèn)世，基本不太可能會(huì)出現(xiàn)所謂的跨年度行情，對(duì)于部分PE估值已經(jīng)偏高的A股質(zhì)優(yōu)電子股，同樣將面臨估值修正的風(fēng)險(xiǎn)，但也許回跌之后都會(huì)浮出新的買(mǎi)點(diǎn)。

中長(zhǎng)期而言，聯(lián)想提高自制率及扶植大陸供應(yīng)商的基本政策不變，都將是國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商非常明確的機(jī)會(huì)，這些將包括PCB/FPC、機(jī)殼、天線(xiàn)模組、機(jī)構(gòu)件/軸承、連接器(線(xiàn))、電源供應(yīng)器、鍵盤(pán)、鏡頭模組、電聲器件、散熱模組、微小馬達(dá)(風(fēng)扇)、電池模組…。另一個(gè)大陸市場(chǎng)的亮點(diǎn)，是MEMS概念和3D、SiP、TSV封裝議題正如火如荼發(fā)展中，盡管4Q13可能旺季不旺，但由于相關(guān)議題所及的子行業(yè)和部分個(gè)股，其基數(shù)偏低和新興概念的強(qiáng)勁，加上內(nèi)資元器件廠商的逐步壯大，都將是未來(lái)值得重點(diǎn)關(guān)注的議題方向。不過(guò)我們?nèi)匀灰獜?qiáng)調(diào)，4Q和1Q向來(lái)是半導(dǎo)體傳統(tǒng)淡季，在諸多IC設(shè)計(jì)、晶圓代工都陸續(xù)處于淡季階段，封裝企業(yè)不太可能獨(dú)強(qiáng)，尤其新型態(tài)封裝并非一蹴可及，就像過(guò)去歷史一樣，只要是剛開(kāi)始想要商業(yè)化應(yīng)用的封裝，一定都是IDM廠、晶圓代工廠、封裝廠，各方人馬同時(shí)進(jìn)來(lái)爭(zhēng)奪主導(dǎo)權(quán)，這次也不例外。

所以3D封裝雖然叫做“封裝”，但不必然一定由封裝廠來(lái)主導(dǎo)規(guī)格或市場(chǎng)的，尤其儲(chǔ)備多年、實(shí)力強(qiáng)大的臺(tái)積電已經(jīng)宣示切入該領(lǐng)域，使得有多年積累的日月光、矽品倍感壓力，更何況部分大陸封裝廠。順帶一提，iPhone5S所新增的指紋辨識(shí)功能，多數(shù)大陸智能手機(jī)業(yè)者冷眼旁觀，并不打算在短期內(nèi)跟進(jìn)，指紋辨識(shí)功能也并非國(guó)際手機(jī)品牌標(biāo)準(zhǔn)配置，而相機(jī)鏡頭模組所采封裝結(jié)構(gòu)從傳統(tǒng)CSP到FlipChip，到晚近新型態(tài)封裝的推廣，目前并未有絕對(duì)單一的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格和必然的方案，因此多數(shù)相關(guān)議題仍停留在議題和想象空間，而非實(shí)質(zhì)基本面，尤其部分券商以某些A股公司切入高端SiP半導(dǎo)體封裝一事來(lái)加以宣傳，更是與產(chǎn)業(yè)事實(shí)完全不符的說(shuō)法。