IDF峰會——研祥助推“芯動力”

時間:2008-04-16

來源:研祥智能科技股份有限公司

導語:EVOC產品受到國內外觀眾和廠商的一致好評,研祥集團與Intel公司共同憑借“芯動力”創(chuàng)享“新世界”。

編者按:成立于1993年的深圳市研祥智能科技股份有限公司是專業(yè)從事EIP(嵌入式智能平臺)研究、開發(fā)、制造、銷售和系統整合于一體的高科技企業(yè)。近日,IDF峰會——研祥助推“芯動力”。 4月2日至3日,2008年春季英特爾信息技術峰會(Intel Developer Forum,IDF)在上海國際會議中心隆重開幕。數千名來自中國及世界各地產業(yè)界和學術界的IT專業(yè)人士、用戶代表、媒體記者匯聚一堂,研祥智能科技股份有限公司(香港股票代碼8285)作為國內嵌入式行業(yè)的領軍廠商同時也是Intel的重要戰(zhàn)略合作伙伴也應邀參加了這一國際性IT盛會。
本次峰會,研祥集團集中展示了基于Intel雙核技術的NET系列網絡安全主板、NVA系列網絡增值應用平臺、性能卓越的網絡整機、CompactPCI和ATCA、MTCA產品及應用方案……。EVOC產品受到國內外觀眾和廠商的一致好評,研祥集團與Intel公司共同憑借“芯動力”創(chuàng)享“新世界”。
2008年——研祥二次創(chuàng)業(yè)的嶄新階段,作為中國創(chuàng)新型中小企業(yè)的領頭黑馬,研祥EVOC產品將繼續(xù)保持與Intel芯片的全球同步發(fā)布,通過加強與上、下游廠商的合作力度,不斷創(chuàng)新和超越自我,堅定地扛起特種計算機行業(yè)定價權的大旗。
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