璨圓光電董事長(zhǎng)簡(jiǎn)奉任昨（15）日表示，2014年LED照明將擔(dān)綱晶片成長(zhǎng)主力，產(chǎn)值規(guī)模將直逼LED背光，但是來(lái)自于中、韓大廠的競(jìng)爭(zhēng)未減，未來(lái)2年LED產(chǎn)業(yè)將持續(xù)出現(xiàn)橫向或是縱向的整并潮，晶片價(jià)格也將持續(xù)走跌，晶片廠商只能以降低成本因應(yīng)。
簡(jiǎn)奉任昨日出席公開(kāi)活動(dòng)時(shí)指出，2014年LED照明產(chǎn)值將成長(zhǎng)一倍，與車(chē)用LED成為帶動(dòng)晶片需求的主攻部隊(duì)，NB、智慧型手機(jī)背光源的產(chǎn)值預(yù)估只有持平；他預(yù)估，明年LED背光源與LED照明的產(chǎn)值規(guī)模達(dá)一比一，2015年更將成長(zhǎng)為背光源的2倍。
盡管2014年LED照明需求令人驚艷，不過(guò)整體LED產(chǎn)業(yè)仍持續(xù)處于價(jià)格壓力，簡(jiǎn)奉任舉例，近2年LED產(chǎn)業(yè)積極取代60瓦鎢絲燈泡，LED的價(jià)格一路從40美元腰斬到20美元，再降至10美元，現(xiàn)階段價(jià)格尚未止住，除了價(jià)格壓力之外，來(lái)自于中、韓LED廠的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)是臺(tái)商更大的挑戰(zhàn)。
簡(jiǎn)奉任預(yù)期，未來(lái)2年LED產(chǎn)業(yè)難擋整并潮，除了上中下游的整合之外，同業(yè)的整合也可能發(fā)生，就如同過(guò)去的造紙產(chǎn)業(yè)，從初期的20家～30家整并到目前的規(guī)模，在價(jià)格壓力之下，臺(tái)商只能持續(xù)以降低成本因應(yīng)。
簡(jiǎn)奉任說(shuō)，晶片廠必須從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制程上改善，用最少的材料做出高效能的LED，免封裝晶片、高壓的HVLED可望成為兩大趨勢(shì)，尤其是HVLED可用一顆IC取代電源驅(qū)動(dòng)器，不僅延長(zhǎng)使用壽命，晶片占LED燈泡30％成本可降至20％，以現(xiàn)在的技術(shù)已經(jīng)可做出每瓦200流明的產(chǎn)品。
展望2014年，簡(jiǎn)奉任表示，景氣將呈現(xiàn)波動(dòng)向上的情況，至于晶片的ASP可能還是會(huì)維持今年的跌幅，約在1成左右。
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