隨著電子產(chǎn)品朝輕薄短小、功能好、速度快的發(fā)展,內(nèi)部的IC元件功能越來越精密,后段IC封裝的檢測技術(shù)也越具挑戰(zhàn)與重要性。為此工研院開發(fā)出國內(nèi)第一套3D取像之「IC封裝形貌檢測模組」,有效克服傳統(tǒng)平面2D取像檢測時對于載板上錫球高低落差無法判別的檢測死角,利用多相位投影解像技術(shù)達到重復(fù)精度5μm等級的精準(zhǔn)度,未來可應(yīng)用在雷射加工設(shè)備之電子零組件與半導(dǎo)體之檢測,可以協(xié)助測試設(shè)備廠商大幅提升檢測設(shè)備精度,進而強化我國提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際競爭力。

工研院量測中心主任段家瑞表示,臺灣為半導(dǎo)體重鎮(zhèn),IC封裝檢測市場每年約有新臺幣4,000億元商機,隨著IC內(nèi)部元件越趨微小精密,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對于量測精密度的要求也越為提高。在此同時,國內(nèi)廠商雖擁有自動化整合技術(shù)與在地服務(wù)的優(yōu)勢,但是最關(guān)鍵零組件「檢測模組」都來自國外并且價格昂貴,也無法客制化調(diào)整或提升檢測正確率,故難以取得國際競爭優(yōu)勢。

為促進國內(nèi)自動化光學(xué)檢測發(fā)展,工研院在經(jīng)濟部技術(shù)處的支持下成功開發(fā)國內(nèi)第一套結(jié)合2D與3D形貌檢測之「IC封裝形貌檢測模組」,可同時進行高精度的2D缺陷檢測與3D形貌量測,提供業(yè)者更精確、多元、快速且在地化的測試支援服務(wù)。目前大部分的廠商仍以2D取像檢測方式為IC封裝產(chǎn)品把關(guān),但僅以平面影像做為檢驗判讀,無法量測BGA錫球的表面缺陷,甚是IC本體的翹曲。

加上現(xiàn)今IC晶圓多以雷射進行微矽穿孔制程,在檢測精微度上更具挑戰(zhàn)。工研院創(chuàng)新開發(fā)的3D「IC封裝形貌檢測模組」,透過2D平面檢測找出破裂、異常連結(jié)、異物、缺件等異常,同時,利用投光散斑的強度造成的陰影斷面來計算3D立體排面高度的落差,檢測出傳統(tǒng)2D檢測時容易被忽略的立體高度落差與曲面變型瑕疵,并可用于多種材質(zhì)檢測,有效的協(xié)助廠商達到精確、快速、低成本目標(biāo),全方位的協(xié)助廠商提高競爭優(yōu)勢。

「IC封裝形貌檢測模組」結(jié)合2D/3D同時取像掃描檢測模組,未來可幫助檢測設(shè)備廠商開發(fā)出高精度檢測設(shè)備,同時提供客制化介面與功能需求,進而提供半導(dǎo)體廠商更佳的檢測方案,推升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。