據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)（ICCAD）資料，2012年IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額可達(dá)680.45億元，同比增長(zhǎng)8.98%，但是我國(guó)迄今為止約75%的IC市場(chǎng)被國(guó)外IC供應(yīng)商占據(jù)，本土企業(yè)處于競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)地位。

材料、信息、能源構(gòu)筑的當(dāng)代文明社會(huì)，缺一不可。中科院院士、半導(dǎo)體物理專家黃昆與夏建白曾指出，“半導(dǎo)體不僅具有極其豐富的物理內(nèi)涵，而且其性能可以置于不斷發(fā)展的精密工藝控制之下”，可謂是“最有料”的材料。

相比第二代半導(dǎo)體材料（以砷化鎵和磷化銦為代表），以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料具有功率密度大、體積小、質(zhì)量輕的性質(zhì)，應(yīng)用前景廣闊，被認(rèn)為是第三代半導(dǎo)體材料。以寬禁帶半導(dǎo)體材料制備的新一代電力電子器件損耗更低，效率更高，有望在“智能電網(wǎng)”工程中一展身手。王曉亮說(shuō)，新一代的電力電子器件（如氮化鎵和碳化硅材料的功率開關(guān)）將會(huì)在電力系統(tǒng)的發(fā)電、輸電、變電、配電、用電和調(diào)度各個(gè)環(huán)節(jié)發(fā)揮節(jié)能效用，降低電力損耗。

2012年中國(guó)IC市場(chǎng)總額高達(dá)8558.5億元人民幣（約合1362.8億美元），占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)的46.7%，已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場(chǎng)。

我國(guó)集成電路（IC）設(shè)計(jì)業(yè)取得了巨大成就。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)（ICCAD）資料，2012年IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額可達(dá)680.45億元，比2011年的624.37億元增長(zhǎng)8.98%。按照1:6.25的美元和人民幣兌換率，2012年全行業(yè)銷售額為108.87億美元，占全球IC設(shè)計(jì)業(yè)的比重預(yù)計(jì)為13.61%（全球設(shè)計(jì)業(yè)的銷售額預(yù)計(jì)為800億美元），比2011年的13.25%略有提升。中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)中的地位得到進(jìn)一步鞏固，在美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)之后繼續(xù)保持第三位。

企業(yè)的經(jīng)營(yíng)規(guī)模和經(jīng)營(yíng)質(zhì)量繼續(xù)改善。2012年預(yù)計(jì)有98家企業(yè)的銷售額超過(guò)1億元人民幣，比2011年的99家減少1家，但銷售額提升到538.76億元，占到全行業(yè)銷售總額的79.18%，比2011年的65.86%，大幅提升了13.32個(gè)百分點(diǎn)。

在人員規(guī)模上，設(shè)計(jì)企業(yè)穩(wěn)步擴(kuò)大，人數(shù)超過(guò)1000人的企業(yè)有6家，比去年增加1家，其中2家超過(guò)2000人，有一家企業(yè)的人員規(guī)模達(dá)到5000人。人員規(guī)模500~1000人的企業(yè)共6家，人員規(guī)模100~500人的有25家。

同期即使包括IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試在內(nèi)的我國(guó)整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元，僅占市場(chǎng)需求的25.2%。也就是說(shuō)，我國(guó)迄今為止約75%的IC市場(chǎng)被國(guó)外IC供應(yīng)商占據(jù)，尤其是在高端微芯片（CPU、GPU、MCU和DSP等）、大容量存儲(chǔ)器、汽車電子、通信芯片用SoC的標(biāo)準(zhǔn)專用集成電路（ASSP）以及模擬電路（高可靠性的ADC/DAC、大功率器件、傳感器）等方面基本依賴進(jìn)口。

“盡管IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展成就巨大，但是仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求。”工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSID）主任邱善勤指出，“除了通用CPU、存儲(chǔ)器、高性能模擬產(chǎn)品、可編程邏輯等技術(shù)差距較大的產(chǎn)品類別，國(guó)內(nèi)企業(yè)在細(xì)分利基市場(chǎng)上增加市場(chǎng)份額、擴(kuò)大規(guī)模是非常有希望的。”

但我們的發(fā)展瓶頸也是很明顯的。我們的企業(yè)原來(lái)關(guān)注的是細(xì)分利基市場(chǎng)，很少打主流的通用市場(chǎng)。一旦與國(guó)際大廠在通用市場(chǎng)上碰面，國(guó)內(nèi)企業(yè)規(guī)模小、資金少、技術(shù)積累少的劣勢(shì)立刻暴露出來(lái)。比如，國(guó)外Flash廠商可以用90nm、65nm，而國(guó)內(nèi)企業(yè)只能做到0.13μm。其次，國(guó)際大廠也可能用專利或價(jià)格戰(zhàn)進(jìn)行打壓，用所謂的反補(bǔ)貼進(jìn)行打壓。盡管國(guó)內(nèi)的設(shè)計(jì)企業(yè)規(guī)模還小，沒(méi)有碰到這些干擾因素，但不排除今后會(huì)發(fā)生這類情況。