傳感器+MCU成重要發(fā)展趨勢(shì)

傳感器和微處理器結(jié)合、具有各種成果的單片集成化智能傳感器，是傳感器的重要發(fā)展方向。

對(duì)此，飛思卡爾高級(jí)副總裁兼微控制器部門(mén)總經(jīng)理GeoffLees表示：“毫無(wú)疑問(wèn)，物聯(lián)網(wǎng)將成為舉世動(dòng)靜通信行業(yè)的又一個(gè)新興財(cái)富。物聯(lián)網(wǎng)的底子哀求是物物相連，每一個(gè)需要識(shí)別和打點(diǎn)的物體上都需要安頓與之對(duì)應(yīng)的傳感器。隨著物聯(lián)網(wǎng)技能的進(jìn)步，哀求傳感器不單具備根柢的動(dòng)靜收集成果，智能化的動(dòng)靜處理本事一樣成為判斷其性能高低的彌留按照。因?yàn)椴淮笠獙⑺羞\(yùn)算都放到云端完成，采集的各個(gè)節(jié)點(diǎn)也要完成各自的運(yùn)算任務(wù)。”因此，傳感器和微處理器結(jié)合、具有各種成果的單片集成化智能傳感器成為垂危發(fā)展方向。

不過(guò)，郁正德也闡發(fā)說(shuō)，由于目前MCU與MEMS的產(chǎn)能都在逐年快速成長(zhǎng)，市場(chǎng)所作相當(dāng)激烈，導(dǎo)致價(jià)格一路下滑，因此未來(lái)高整合度MEMS在價(jià)格上的合作力并不會(huì)輸給傳統(tǒng)單顆的籌劃，且可減少印刷電路板的占用空間，預(yù)期將非常具有市場(chǎng)潛力。金宇杰也闡發(fā)指出：“整合傳感器與MCU將是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，但業(yè)者應(yīng)順其自然，比如CO2感觸器、濕度傳感器、亮度傳感器等與MCU整合起來(lái)很是困難，目前來(lái)看兩者分立也沒(méi)有太大的缺點(diǎn)，廠商可不必強(qiáng)求;但是對(duì)于一些相對(duì)容易實(shí)現(xiàn)整合的傳感器典范，比如觸摸屏控制器，在市場(chǎng)必要擴(kuò)大爾后，已有廠商將其SoC化了，廠商應(yīng)麻利抓住機(jī)會(huì)。”

飛思卡爾GeoffLees表示：“現(xiàn)在傳感技能的確發(fā)展很快，集成度越來(lái)越高。不過(guò)，MCU與傳感器的工藝技能有很多不同之處，目前實(shí)現(xiàn)整合比較困難。我們?cè)诿芮杏^察是否能不才一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上，比如28nm實(shí)現(xiàn)兩者工藝的融合;現(xiàn)在則更加關(guān)注一些新的封裝技能，比如CSD封裝、MCP封裝等，在封裝層級(jí)把傳感器與MCU結(jié)合在一起。”

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傳感器作為電子產(chǎn)品的“感知中樞”，在損耗電子、財(cái)產(chǎn)、醫(yī)療、汽車(chē)等范圍的獨(dú)霸越來(lái)越遍布。YoleDeveloppement闡發(fā)師LaurentRobin預(yù)期，2013年～2018年之間，舉世MEMS傳感器市場(chǎng)將有18.5%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，2018年市場(chǎng)范疇可望達(dá)到64億美元。由于越來(lái)越多地獨(dú)霸于智能電網(wǎng)、智能交通、智能安防等范圍，傳感器在底子成果之外，開(kāi)始越來(lái)越多地承擔(dān)自動(dòng)調(diào)零、自校準(zhǔn)、自標(biāo)定成果，同時(shí)具備邏輯判斷和動(dòng)靜處理本事，能對(duì)被測(cè)量旗幟暗號(hào)進(jìn)行旗幟暗號(hào)調(diào)理或旗幟暗號(hào)處理，這就需要其具備越來(lái)越強(qiáng)的智能處理本事，也即朝著智能化的方向發(fā)展。

隨著移動(dòng)智能、物聯(lián)網(wǎng)等財(cái)富的快速發(fā)展，對(duì)高精度、智能化的必要越來(lái)越高，為了使客戶(hù)能夠更快、更便捷地完成系統(tǒng)斥地，一些傳感器廠商開(kāi)始供應(yīng)更加前輩的模塊化斥地平臺(tái)，即MCU+傳感器，以使其具有更強(qiáng)的動(dòng)靜處理本事，這也垂垂成為一種新的技能趨勢(shì)。但是MCU+傳感器需要更加復(fù)雜的數(shù)?；旌辖ㄔ旃に?，未來(lái)這一發(fā)展趨勢(shì)到底能走到哪一步，中國(guó)企業(yè)若何順應(yīng)這個(gè)走勢(shì)，均需要仔細(xì)觀察。

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十九研究所芯片與微系統(tǒng)工程中心主任金建東表示，智能化傳感器是微處理器和傳感器相結(jié)合的成果。它兼有檢測(cè)、判斷與動(dòng)靜處理的成果。智能化傳感器與傳統(tǒng)傳感器對(duì)比，具有很多鮮明的特點(diǎn)，比如有自診斷和自校準(zhǔn)成果，有判斷和動(dòng)靜處理成果，可以對(duì)測(cè)量值進(jìn)行修正、弊病補(bǔ)償，從而進(jìn)步測(cè)量精度，還可以實(shí)現(xiàn)多傳感器多參數(shù)測(cè)量。

MCU與傳感器的工藝技能有很多的不同之處，實(shí)現(xiàn)整合比較困難，相關(guān)廠商在密切觀察是否能不才一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上(比如28nm)實(shí)現(xiàn)兩者的融合。

不過(guò)，整合傳感器與MCU在技能上仿照仍是存在不少搬弄，其中最大的搬弄就在工藝建造上。恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)金宇杰表示，MCU和傳感器需要使用不同的工藝，MCU的數(shù)字電路多一些，會(huì)用到90nm的CMOS工藝;傳感器的模擬電路更多。把兩種不同工藝的產(chǎn)品整合在一個(gè)平臺(tái)，是有難度、有搬弄的。意法半導(dǎo)體MEMS技能營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理郁正德則表示，整合MCU的智能傳感器其成本勢(shì)必也會(huì)較高，是否能受到OEM廠商喜愛(ài)也是業(yè)界關(guān)注的問(wèn)題。