伴隨著LED產業(yè)在2013年的逐步回暖，LED照明在商業(yè)場所、戶外路燈等領域正呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展勢頭。圍繞LED照明的進一步推廣應用，在驅動IC、光源、封裝、燈具設計等各主環(huán)節(jié)上，眾多行業(yè)廠商都將更高能效，且性價比更優(yōu)的解決方案擺在技術開發(fā)的首要位置上。

進入2013年年中，回顧上半年LED照明燈具的市場走勢，無論是LED燈泡還是直型燈管等產品，在價格上均以20%左右的速度快速下滑，特別是在商業(yè)照明領域，LED燈具的價格已率先達到“甜蜜點”，由此也刺激了今年以來LED燈具在商業(yè)照明市場上的滲透力度。面對市場新一輪的增長機遇，迫切要求LED照明解決方案能夠從整體上進一步提高光效，同時增進成本效益，以適應LED照明在更大范圍內的普及應用。

尤其是在LED照明的核心——電源驅動IC方面，盡管近年來LED燈具的平均售價持續(xù)下降，但驅動器的成本下調空間卻并不大，這一情形預計將在不久的未來有所改變。根據(jù)IMS Research的調查顯示，至2013年，驅動IC仍然占據(jù)40%的LED燈泡制造成本，但隨著整體燈具價格的下降以及各部分組件的技術提升，預計LED驅動器的成本比例將在2015年之前大幅下調36%。

驅動IC成本的降低是大勢所趨，這要求廠商通過制造工藝的改進，驅動方案的創(chuàng)新，并且緊跟燈具電源設計的最新發(fā)展動向，來開發(fā)高成本效益的驅動器以保持成本曲線。例如，目前市場上一個較為明顯的趨勢是：包括蠟燭燈、A19燈泡、GU10、PAR30/38射燈等在內的不同類型LED燈具都開始越來越多地采用非隔離型電源拓撲結構(特別是在中小功率照明應用中)。與隔離式電源設計相比，非隔離拓撲結構設計及電路板配置簡單、電路板尺寸小、能效也更高，因而在制造成本(Cost)、占用空間(Space)以及能效表現(xiàn)(Efficiency)等方面都有著較為明顯的優(yōu)勢，目前這一產品開發(fā)趨勢在歐美等主要LED照明應用市場上均已得到了普遍的認可。

在這一趨勢下，隨著市場對LED照明驅動電源在成本、尺寸大小和能效提出了更高要求，LED驅動IC也將朝著更高集成度的方向邁進，在內部集成更多的元器件/功能(如調光/非調光等)，盡可能地簡化廠商在外圍開發(fā)時所帶來的設計(如散熱等)及布線成本，最終協(xié)助提高整個驅動電源的性價比。