隨著“十二五”提升裝備自動(dòng)化及智能化制造的提出，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)PLC市場(chǎng)將處于持續(xù)增長(zhǎng)狀態(tài)，到2013年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到90億元。
PLC技術(shù)發(fā)展呈現(xiàn)以下幾點(diǎn)新的動(dòng)向：產(chǎn)品規(guī)模向大、小兩個(gè)方向發(fā)展，由整體結(jié)構(gòu)向小型模塊化結(jié)構(gòu)發(fā)展，增加了配置的靈活性，降低了成本；在閉環(huán)過(guò)程控制中應(yīng)用日益廣泛；不斷加強(qiáng)通信功能；新器件和模塊不斷推出，高檔的PLC除了主要采用CPU以提高處理速度外，還有帶處理器的EPROM或RAM的智能I/O模塊、高速計(jì)數(shù)模塊、遠(yuǎn)程I/O模塊等專(zhuān)用化模塊；編程工具豐富多樣，功能不斷提高，編程語(yǔ)言趨向標(biāo)準(zhǔn)化；發(fā)展容錯(cuò)技術(shù)；追求軟硬件的標(biāo)準(zhǔn)化。
控制技術(shù)的發(fā)展與計(jì)算機(jī)技術(shù)、數(shù)字技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)等發(fā)展息息相關(guān)，這些新興技術(shù)推動(dòng)著PLC不斷向前。作為目前信息采集和控制的主要技術(shù)手段，PLC勢(shì)必將在物聯(lián)網(wǎng)的建設(shè)中起到關(guān)鍵作用；而高密度、高效率、互通性和更突出的穩(wěn)定性也是PLC未來(lái)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。
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