吉時(shí)利攜手Stratosphere Solutions 研發(fā)先進(jìn)工藝特征分析技術(shù)

時(shí)間:2008-02-22

來源:美國吉時(shí)利儀器公司北京辦事處

導(dǎo)語:作為一個(gè)參數(shù)式ActiveMatrix硅IP平臺(tái),StratoPro將憑借其高精度特性、電氣參數(shù)及可變性管芯內(nèi)統(tǒng)計(jì)功能幫助晶圓廠和輕晶圓廠用戶實(shí)現(xiàn)芯片特征分析。

編者按:美國吉時(shí)利(Keithley)儀器公司日前宣布將與Stratosphere Solutions公司合作。Stratosphere Solutions致力于面向集成電路制造提供能夠提高工藝參數(shù)成品率的新型解決方案。 吉時(shí)利與Stratosphere Solutions合作后將采用陣列TEG(測試元件組)技術(shù)展開先進(jìn)工藝研發(fā)和監(jiān)測工作。 由于IC制造商不斷追求制造更小尺寸器件,因此65nm以下水平上的工藝參數(shù)偏差為廣大設(shè)計(jì)與測試工程師提出了巨大挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體行業(yè)迫切需要監(jiān)測極其敏感的生產(chǎn)工藝,以便在不犧牲成品率的情況下獲得最佳IC性能。 吉時(shí)利與Stratosphere Solutions將合作為彼此共同的客戶提供一種獨(dú)特特征分析基本架構(gòu),采用吉時(shí)利S600系列參數(shù)測試儀和StratoPro IP實(shí)現(xiàn)大容量、高產(chǎn)能、高可靠參數(shù)測量解決方案,確??蛻舫晒?shí)現(xiàn)先進(jìn)半導(dǎo)體 工藝。 吉時(shí)利副總裁、商務(wù)主管Mark Hoersten認(rèn)為,“隨著半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展,器件小型化上限已經(jīng)達(dá)到納米級,測量技術(shù)不僅要與時(shí)俱進(jìn),而且要幫助制造商構(gòu)建并測試這類器件, 作為先進(jìn)半導(dǎo)體測試技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,吉時(shí)利期望與業(yè)界主要廠商合作,針對最高級客戶應(yīng)用提供創(chuàng)新性解決方案?!? Stratosphere Solutions公司首席戰(zhàn)略官Prashant Maniar認(rèn)為,“Stratosphere Solutions非常高興與吉時(shí)利合作,共同提供最新的、即拆即用的、可互操作的測量解決方案,能夠與最先進(jìn)測試工具進(jìn)行互連,這對于整個(gè)行業(yè)都是至關(guān)重要的。 隨著半導(dǎo)體工藝達(dá)到45nm以下,越來越多客戶面臨改進(jìn)參數(shù)成品率的挑戰(zhàn)。Stratosphere Solutions高度集成硅驗(yàn)證解決方案對于幫助用戶進(jìn)一步提高參數(shù)成品率,降低成品率改進(jìn)所帶來的成本,加速測試時(shí)間,提高ROI都是非常關(guān)鍵的?!? 吉時(shí)利S600系列參數(shù)測試儀通過適應(yīng)器件工藝變化,幫助晶圓廠和代工廠降低芯片測試成本。這類測試儀可以用作成本極低的直流、射頻和陣列TEG測試儀,提高固定設(shè)備重用性,從而降低測試成本。S600系列最新產(chǎn)品S680在一個(gè)測試系統(tǒng)內(nèi)實(shí)現(xiàn)并行測試功能、高直流測試靈敏度、飛安級分辨率以及高達(dá)40GHz射頻s參數(shù)測量功能,從而為65nm以下工藝節(jié)點(diǎn)測量提供具有當(dāng)前業(yè)界最高產(chǎn)能和較低投資成本解決方案。 隨著工藝幾何尺寸縮減到65nm以下,陣列TEG結(jié)構(gòu),例如Stratosphere獲獎(jiǎng)StratoPro產(chǎn)品套件,正日益成為半導(dǎo)體工藝特征分析的關(guān)鍵手段。主要半導(dǎo)體公司需要一種事實(shí)上的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品,StratoPro將同樣硅面積上的測試密度提高幾千倍,實(shí)現(xiàn)最高分辨率測量和改善總體測試完備性。 作為一個(gè)參數(shù)式ActiveMatrix硅IP平臺(tái),StratoPro將憑借其高精度特性、電氣參數(shù)及可變性管芯內(nèi)統(tǒng)計(jì)功能幫助晶圓廠和輕晶圓廠用戶實(shí)現(xiàn)芯片特征分析。用戶可以選擇65nm和45nm硅驗(yàn)證StratoPro平臺(tái),因?yàn)樗鼘y試結(jié)構(gòu)的密度提高了10~1000倍,實(shí)現(xiàn)很高測量分辨率,結(jié)合吉時(shí)利測試儀平臺(tái)后能夠大大縮短測試時(shí)間。晶圓廠用戶可以在工藝研發(fā)的早期、成品率改進(jìn)和生產(chǎn)監(jiān)測過程中使用StratoPro。輕晶圓廠用戶可以使用該系統(tǒng)對與設(shè)計(jì)風(fēng)格相關(guān)工藝偏差進(jìn)行特征分析。
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