AMD已完成45納米晶圓試產(chǎn)階段 今年第四季度量產(chǎn)

時間:2008-02-14

來源:AMD (中國) 有限公司

導語:雖然傳來AMD K10 B3步進延期上市的壞消息,但AMD很可能在2008年下半年開始轉(zhuǎn)運

編者按:AMD(超威半導體)成立于1969年,總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。AMD公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設計和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機構(gòu)到個人消費者——提供基于標準的、以客戶為中心的解決方案。為此,AMD已完成45納米晶圓試產(chǎn)階段,今年第四季度量產(chǎn)。 雖然傳來AMD K10 B3步進延期上市的壞消息,但AMD很可能在2008年下半年開始轉(zhuǎn)運,主板廠商被AMD告知,K10 45納米處理器很大機會在2008年第三季完成DVT測試(設計驗證測試階段),預期在2008年第四季量產(chǎn),核心代號為Deneb及Propus,內(nèi)建L3共享緩存將會大幅提升,同時功耗下降、頻率提升空間將大大提高。 據(jù)了解,AMD已完成了45納米晶圓試產(chǎn)階段,預期在第二季中旬開始進行EVT測試(工程驗證測試階段),第三季將進行DVT測試,第三季未將會向主板廠商發(fā)放45納米處理器樣本,如無意外將可在2008年第四季量產(chǎn),11將推出四核心Deneb,12月再推出主流級四核心Propus。 Deneb四核心除了頻率將進一步提升外,將會把L3緩存容量由2MB提升至6MB,而且功耗亦有所下降,當65納米版本處理器TDP為140W,則45納米則會下降至125W,當65納米版本處理器TDP為125W,則45納米則下降至95W。Propus四核心主攻主流級市場,架構(gòu)將會是Debeb四核心刪去L3共享緩存設計以降低成本,最高TDP為95W。 值得注意的是,首批Deneb及Propus四核心仍會采用Socket AM2+處理器接口,但AMD將會在2009年上半年推出Deneb及Propus的Socket AM3版本,加入DDR3內(nèi)存控制器支持。
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