如今全球電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈面臨轉(zhuǎn)型升級的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，需要密切關(guān)注技術(shù)走向，電子制造業(yè)技術(shù)趨勢表現(xiàn)在：
一是小型化即在更小的封裝內(nèi)功能更強(qiáng)更多，這將帶動高密度互連（HDI）及微導(dǎo)通孔、嵌入技術(shù)、光電子學(xué)的發(fā)展；
二是環(huán)保法規(guī)更加嚴(yán)格和消費需求日趨增長，無鉛趨勢驅(qū)動業(yè)界開發(fā)可靠性更高的新材料，同時無鹵素的需求將持續(xù)增長。
“節(jié)能環(huán)保是持續(xù)發(fā)展的大趨勢，IPC標(biāo)準(zhǔn)也一直在這方面重點推進(jìn)，比如說如何降低化學(xué)品的使用，如何能使生產(chǎn)和制造更加地環(huán)境友好，這在IPC標(biāo)準(zhǔn)中都有非常詳細(xì)的規(guī)定和指導(dǎo)。”
顯然未來制造工藝將更多依賴于技術(shù)，包括信息技術(shù)、制造流程中的建模/仿真、全球供應(yīng)鏈管理創(chuàng)新以及可持續(xù)性生產(chǎn)。JohnMitchell指出，這些趨勢形成了企業(yè)層面的先進(jìn)制造概念，未來制造先進(jìn)性將體現(xiàn)在更緊密的研發(fā)與生產(chǎn)集成、大規(guī)模定制、自動化的提升以及環(huán)保等方面。
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